中國軍工電子工藝技術(shù)體系

第一篇 概 論
第1章 軍用電子產(chǎn)品及其工藝技術(shù) 2
1．1 軍用電子產(chǎn)品 2
1．1．1 綜合電子信息系統(tǒng) 2
1．1．2 軍事電子裝備 2
1．1．3 電子元器件及信息功能材料 3
1．2 軍工電子工藝技術(shù)的內(nèi)涵與特點(diǎn) 5
1．2．1 軍工電子工藝技術(shù)的內(nèi)涵 5
1．2．2 軍工電子工藝技術(shù)的特點(diǎn) 5
1．3 軍工電子工藝技術(shù)的地位和作用 7
1．3．1 軍工電子工藝技術(shù)的地位 7
1．3．2 軍工電子工藝技術(shù)的作用 8
1．4 軍工電子工藝技術(shù)的發(fā)展歷程 10
參考文獻(xiàn) 12
第2章 軍工電子工藝技術(shù)體系 13
2．1 概述 13
2．1．1 軍工電子工藝技術(shù)體系圖 13
2．1．2 軍工電子工藝技術(shù)關(guān)系 13
2．2 軍工電子工藝技術(shù)體系構(gòu)成 13
2．2．1 信息功能材料制造工藝技術(shù) 16
2．2．2 電子元器件制造工藝技術(shù) 16
2．2．3 電氣互聯(lián)技術(shù) 17
2．2．4 電子整機(jī)制造工藝技術(shù) 19
2．2．5 共用技術(shù) 22
參考文獻(xiàn) 22
第二篇 工藝技術(shù)在軍事電子典型裝備中的應(yīng)用
第3章 典型電子裝備制造工藝應(yīng)用 24
3．1 雷達(dá)制造工藝 24
3．1．1 雷達(dá)及其基本組成 24
3．1．2 雷達(dá)裝備工藝技術(shù)體系 25
3．1．3 雷達(dá)關(guān)鍵工藝 27
3．2 電子戰(zhàn)裝備制造工藝 32
3．2．1 電子戰(zhàn)裝備及其基本組成 32
3．2．2 電子戰(zhàn)裝備工藝技術(shù)體系 33
3．2．3 電子戰(zhàn)裝備關(guān)鍵工藝 35
3．3 通信裝備制造工藝 43
3．3．1 通信裝備及其基本組成 43
3．3．2 通信裝備工藝技術(shù)體系 44
3．3．3 通信裝備關(guān)鍵工藝 44
3．4 導(dǎo)航裝備制造工藝 50
3．4．1 導(dǎo)航裝備及其基本組成 50
3．4．2 導(dǎo)航裝備工藝技術(shù)體系 52
3．4．3 導(dǎo)航裝備關(guān)鍵工藝 54
3．5 數(shù)據(jù)鏈裝備制造工藝 57
3．5．1 數(shù)據(jù)鏈裝備及其基本組成 57
3．5．2 數(shù)據(jù)鏈裝備工藝技術(shù)體系 58
3．5．3 數(shù)據(jù)鏈裝備關(guān)鍵工藝 60
3．6 綜合電子信息系統(tǒng)制造工藝 61
3．6．1 綜合電子信息系統(tǒng)及其基本組成 61
3．6．2 綜合電子信息系統(tǒng)工藝技術(shù)體系 62
3．6．3 綜合電子信息系統(tǒng)關(guān)鍵工藝 64
參考文獻(xiàn) 68
第4章 典型電子元器件制造工藝應(yīng)用 70
4．1 微電子器件制造工藝 70
4．1．1 微電子器件及其特點(diǎn) 70
4．1．2 微電子器件制造工藝流程 76
4．1．3 微電子器件制造工藝技術(shù)體系 78
4．1．4 微電子器件制造關(guān)鍵工藝 78
4．2 光電子器件制造工藝 85
4．2．1 光電子器件及其特點(diǎn) 85
4．2．2 光電子器件制造工藝流程 89
4．2．3 光電子器件制造工藝技術(shù)體系 95
4．2．4 光電子器件制造關(guān)鍵工藝 97
4．3 真空電子器件制造工藝 100
4．3．1 真空電子器件及其特點(diǎn) 100
4．3．2 真空電子器件制造工藝流程 102
4．3．3 真空電子器件制造工藝技術(shù)體系 104
4．3．4 真空電子器件制造關(guān)鍵工藝 106
4．4 MEMS器件制造工藝 107
4．4．1 MEMS器件及其特點(diǎn) 107
4．4．2 MEMS器件制造工藝流程 110
4．4．3 MEMS器件制造工藝技術(shù)體系 113
4．4．4 MEMS器件制造關(guān)鍵工藝 114
4．5 物理電源制造工藝 115
4．5．1 物理電源及其特點(diǎn) 115
4．5．2 物理電源制造工藝流程 116
4．5．3 物理電源制造工藝技術(shù)體系 117
4．5．4 物理電源制造關(guān)鍵工藝 118
4．6 傳感器制造工藝 118
4．6．1 傳感器及其特點(diǎn) 118
4．6．2 傳感器制造工藝流程 121
4．6．3 傳感器制造工藝技術(shù)體系 123
4．6．4 傳感器制造關(guān)鍵工藝 123
4．7 微系統(tǒng)集成制造工藝 124
4．7．1 微系統(tǒng)集成制造及其特點(diǎn) 124
4．7．2 微系統(tǒng)集成制造工藝流程 127
4．7．3 微系統(tǒng)集成制造工藝技術(shù)體系 129
4．7．4 微系統(tǒng)集成制造關(guān)鍵工藝 130
參考文獻(xiàn) 132
第三篇 信息功能材料制造工藝技術(shù)
第5章 信息功能材料制造工藝技術(shù)概述 134
5．1 信息功能材料的內(nèi)涵及特點(diǎn) 134
5．2 信息功能材料制造工藝的地位及作用 134
5．3 信息功能材料工藝體系框架 135
第6章 晶體材料生長技術(shù) 136
6．1 概述 136
6．1．1 晶體材料生長技術(shù)體系 136
6．1．2 晶體材料生長技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 137
6．2 熔體法晶體生長工藝 137
6．2．1 直拉法晶體生長工藝 137
6．2．2 區(qū)熔法晶體生長工藝 140
6．2．3 LEC晶體生長工藝 142
6．2．4 VB/VGF法晶體生長工藝 144
6．3 氣相法晶體生長工藝 146
6．3．1 PVT法晶體生長工藝 146
6．3．2 HVPE法晶體生長工藝 148
6．4 晶體生長設(shè)備 149
6．4．1 直拉單晶生長爐 150
6．4．2 區(qū)熔單晶生長爐 150
6．4．3 LEC單晶生長爐 150
6．4．4 VB/VGF單晶生長爐 151
6．4．5 PVT法單晶生長爐 152
6．4．6 HVPE法單晶生長爐 153
6．5 晶體材料生長技術(shù)發(fā)展趨勢 154
參考文獻(xiàn) 154
第7章 晶體材料加工技術(shù) 155
7．1 概述 155
7．1．1 晶體材料加工技術(shù)體系 155
7．1．2 晶體材料加工技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 156
7．2 晶體材料加工技術(shù) 156
7．2．1 斷棒 156
7．2．2 單晶棒外圓滾磨和定位面的制作 156
7．2．3 切片 159
7．2．4 倒角 160
7．2．5 倒角后晶圓的厚度分選 160
7．2．6 晶圓的雙面研磨或表面磨削 161
7．2．7 化學(xué)腐蝕 162
7．2．8 腐蝕后晶圓的厚度分選 163
7．2．9 拋光 163
7．2．10 晶圓清洗 165
7．2．11 晶圓測量與包裝 165
7．3 晶體加工設(shè)備 166
7．3．1 切片機(jī) 166
7．3．2 倒角機(jī) 166
7．3．3 磨拋設(shè)備 167
7．3．4 清洗設(shè)備 168
7．4 晶體材料加工技術(shù)發(fā)展趨勢 168
參考文獻(xiàn) 169
第8章 粉體材料制備技術(shù) 170
8．1 概述 170
8．1．1 粉體材料制備技術(shù)體系 170
8．1．2 粉體材料制備技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 170
8．2 固相法粉體制備工藝 170
8．2．1 配料、混料 171
8．2．2 預(yù)燒 171
8．2．3 磨料 172
8．3 液相法粉體制備工藝 172
8．3．1 溶膠?凝膠法 172
8．3．2 水熱合成法 173
8．3．3 共沉淀法 173
8．4 粉體制備工藝設(shè)備 174
8．4．1 固相法粉體制備工藝設(shè)備 174
8．4．2 液相法粉體制備工藝設(shè)備 176
8．5 粉體材料制備技術(shù)發(fā)展趨勢 176
參考文獻(xiàn) 176
第9章 粉體材料成型技術(shù) 177
9．1 概述 177
9．1．1 粉體材料成型技術(shù)體系 177
9．1．2 粉體材料成型技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 177
9．2 粉體材料成型工藝 177
9．2．1 成型工藝 177
9．2．2 燒結(jié)工藝 179
9．2．3 磨加工工藝 180
9．2．4 清洗檢驗(yàn) 181
9．3 粉體材料加工工藝設(shè)備 181
9．3．1 成型設(shè)備 181
9．3．2 燒結(jié)設(shè)備 182
9．3．3 磨加工設(shè)備 183
9．4 粉體材料加工工藝發(fā)展趨勢 183
參考文獻(xiàn) 184
第四篇 電子元器件制造工藝技術(shù)
第10章 外延工藝 186
10．1 概述 186
10．1．1 外延工藝技術(shù)體系 186
10．1．2 外延工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 187
10．2 氣相外延（VPE）工藝 187
10．2．1 Si氣相外延 188
10．2．2 SiGe氣相外延 189
10．2．3 GaAs氣相外延 190
10．2．4 SiC氣相外延 192
10．3 液相外延（LPE）工藝 192
10．3．1 GaAs系液相外延 193
10．3．2 InP系液相外延 194
10．3．3 HgCdTe系液相外延 194
10．4 分子束外延（MBE）工藝 195
10．4．1 固態(tài)源分子束外延（SSMBE） 195
10．4．2 氣態(tài)源分子束外延（GSMBE） 197
10．4．3 有機(jī)源分子束外延（MOMBE） 197
10．5 金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積外延（MOCVD）工藝 198
10．5．1 GaAs/InP系MOCVD 198
10．5．2 GaN系MOCVD 200
10．6 外延設(shè)備 201
10．6．1 氣相外延（VPE）爐 201
10．6．2 液相外延爐 201
10．6．3 分子束外延設(shè)備 202
10．6．4 金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積外延設(shè)備 202
10．7 外延工藝發(fā)展趨勢 204
參考文獻(xiàn) 204
第11章 掩模制造與光刻工藝 205
11．1 概述 205
11．1．1 掩模制造與光刻工藝技術(shù)體系 205
11．1．2 掩模制造與光刻工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 206
11．2 掩模制造工藝 206
11．2．1 數(shù)據(jù)處理 206
11．2．2 曝光 207
11．2．3 掩模的基板 207
11．2．4 掩模制造工藝分類 207
11．2．5 掩模質(zhì)量控制 208
11．3 光刻工藝 209
11．3．1 預(yù)處理 209
11．3．2 涂膠 210
11．3．3 曝光 210
11．3．4 顯影 214
11．3．5 光刻質(zhì)量控制 215
11．4 掩模和光刻設(shè)備 217
11．4．1 涂膠顯影軌道 217
11．4．2 光刻機(jī) 217
11．4．3 電子束曝光系統(tǒng) 217
11．5 掩模制造與光刻工藝發(fā)展趨勢 218
參考文獻(xiàn) 219
第12章 摻雜工藝 220
12．1 概述 220
12．1．1 摻雜工藝技術(shù)體系 220
12．1．2 摻雜工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 220
12．2 擴(kuò)散工藝 221
12．2．1 擴(kuò)散 221
12．2．2 常用擴(kuò)散工藝 223
12．2．3 擴(kuò)散層質(zhì)量的檢驗(yàn) 227
12．3 離子注入工藝 229
12．3．1 離子注入 229
12．3．2 離子注入系統(tǒng) 231
12．3．3 離子注入?yún)?shù) 233
12．3．4 離子注入工藝與應(yīng)用 233
12．4 摻雜設(shè)備 235
12．4．1 擴(kuò)散氧化爐 235
12．4．2 離子注入機(jī) 236
12．4．3 退火爐 236
12．5 摻雜工藝發(fā)展趨勢 236
參考文獻(xiàn) 237
第13章 刻蝕工藝 238
13．1 概述 238
13．1．1 刻蝕工藝技術(shù)體系 238
13．1．2 刻蝕工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 239
13．2 濕法刻蝕工藝 239
13．2．1 硅的刻蝕 239
13．2．2 GaAs和InP的各向異性刻蝕 242
13．2．3 非半導(dǎo)體薄膜材料的刻蝕 244
13．3 干法刻蝕工藝 246
13．3．1 干法刻蝕 246
13．3．2 等離子刻蝕的工藝參數(shù) 247
13．3．3 等離子體刻蝕方法 249
13．4 刻蝕設(shè)備 252
13．4．1 等離子刻蝕設(shè)備 253
13．4．2 離子束刻蝕設(shè)備 253
13．4．3 反應(yīng)離子刻蝕機(jī) 253
13．5 刻蝕工藝發(fā)展趨勢 254
參考文獻(xiàn) 254
第14章 薄膜生長工藝 255
14．1 概述 255
14．1．1 薄膜生長工藝技術(shù)體系 255
14．1．2 薄膜淀積工藝應(yīng)用現(xiàn)狀 256
14．2 金屬薄膜生長工藝 256
14．2．1 真空鍍膜 256
14．2．2 電鍍法 261
14．2．3 CVD法 262
14．3 介質(zhì)薄膜生長工藝 262
14．3．1 化學(xué)氣相淀積 262
14．3．2 射頻濺射 270
14．3．3 熱氧化生長介質(zhì)膜 270
14．4 薄膜生長設(shè)備 270
14．4．1 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積設(shè)備（PECVD） 270
14．4．2 低壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備（LPCVD） 271
14．4．3 氧化爐 272
14．5 薄膜生長工藝發(fā)展趨勢 272
參考文獻(xiàn) 272
第15章 清洗工藝 273
15．1 概述 273
15．1．1 半導(dǎo)體清洗工藝技術(shù)體系 273
15．1．2 半導(dǎo)體清洗工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 273
15．2 微粒清洗工藝 274
15．2．1 清洗的一般流程 274
15．2．2 各類雜質(zhì)的清洗方法 274
15．2．3 清洗后的處理 278
15．2．4 其他清洗方式 279
15．3 膜層清洗工藝 280
15．4 清洗設(shè)備 282
15．4．1 槽式清洗設(shè)備 282
15．4．2 旋轉(zhuǎn)沖洗甩干設(shè)備 283
15．4．3 單片腐蝕清洗設(shè)備 283
15．5 清洗工藝發(fā)展趨勢 283
參考文獻(xiàn) 284
第16章 電子元器件封裝工藝 285
16．1 概述 285
16．1．1 電子元器件封裝工藝技術(shù)體系 285
16．1．2 電子元器件封裝工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 286
16．2 電子元器件封裝陶瓷外殼 286
16．3 IC封裝工藝 299
16．3．1 工藝流程 299
16．3．2 封裝工藝可靠性控制 310
16．4 紅外探測器封裝工藝 311
16．4．1 紅外探測器封裝 311
16．4．2 紅外焦平面探測器封裝結(jié)構(gòu) 311
16．4．3 紅外焦平面探測器封裝工藝 312
16．5 MEMS封裝工藝 317
16．5．1 MEMS 封裝 317
16．5．2 MEMS常規(guī)封裝形式 317
16．5．3 MEMS封裝密封要求 318
16．5．4 晶圓級封裝和芯片級MEMS封裝 319
16．5．5 MEMS與系統(tǒng)集成 320
16．6 封裝工藝發(fā)展趨勢 320
參考文獻(xiàn) 322
第17章 微波真空電子器件制造工藝 323
17．1 概述 323
17．1．1 微波真空電子器件制造工藝技術(shù)體系 323
17．1．2 微波真空電子器件制造工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 324
17．2 微波真空電子器件制造工藝 324
17．2．1 陰極制造工藝 324
17．2．2 陶瓷金屬化與封接工藝 328
17．2．3 先進(jìn)連接工藝 328
17．2．4 排氣工藝 331
17．2．5 在線檢漏工藝 332
17．2．6 老煉工藝 332
17．3 微波真空電子器件制造工藝發(fā)展趨勢 333
17．3．1 毫米波亞毫米波微細(xì)加工工藝 333
17．3．2 未來功能陶瓷 333
17．3．3 新型微波吸收、衰減陶瓷 333
參考文獻(xiàn) 334
第18章 物理與化學(xué)電源制造工藝 335
18．1 概述 335
18．1．1 物理與化學(xué)電源制造工藝技術(shù)體系 335
18．1．2 物理與化學(xué)電源制造工藝技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀 336
18．2 電極制備工藝 336
18．2．1 涂布工藝 337
18．2．2 極板壓制工藝 338
18．2．3 燒結(jié)與浸漬工藝 338
18．3 隔膜制備與處理工藝 339
18．4 單體電池極組裝配工藝 340
18．4．1 卷繞工藝 340
18．4．2 疊片工藝 341
18．5 電池裝配工藝 342
18．5．1 焊接工藝 342
18．5．2 鉚接工藝 342
18．5．3 注液工藝 342
18．6 化成工藝 343
18．6．1 極板化成工藝 343
18．6．2 單體電池化成工藝 343
18．7 電池組合裝配工藝 344
18．7．1 儲液器裝配工藝 344
18．7．2 化學(xué)加熱器裝配工藝 345
18．8 電池封裝工藝 345
18．8．1 陶瓷金屬密封極柱制造工藝 345
18．8．2 焊接封裝工藝 346
18．9 物理與化學(xué)電源工藝發(fā)展趨勢 346
18．9．1 化學(xué)電源工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 346
18．9．2 物理電源工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 347
參考文獻(xiàn) 347
第19章 微系統(tǒng)集成制造工藝 348
19．1 概述 348
19．1．1 微系統(tǒng)集成制造工藝體系 348
19．1．2 微系統(tǒng)集成制造工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀 349
19．2 異質(zhì)集成工藝 349
19．2．1 異質(zhì)材料制備工藝 349
19．2．2 異質(zhì)器件集成工藝 354
19．2．3 異質(zhì)互聯(lián)工藝 357
19．2．4 異質(zhì)集成微系統(tǒng)測試工藝 358
19．3 異構(gòu)集成工藝 362
19．3．1 薄晶圓工藝 362
19．3．2 垂直互聯(lián)工藝 366
19．3．3 晶圓鍵合工藝 380
19．3．4 異構(gòu)集成微系統(tǒng)測試工藝 385
19．4 微系統(tǒng)集成制造工藝發(fā)展趨勢 388
參考文獻(xiàn) 389
第五篇 電氣互聯(lián)技術(shù)
第20章 電氣互聯(lián)技術(shù)體系 392
20．1 電氣互聯(lián)技術(shù)的內(nèi)涵 392
20．2 電氣互聯(lián)技術(shù)的體系 393
20．2．1 電氣互聯(lián)技術(shù)體系的框圖 393
20．2．2 電氣互聯(lián)技術(shù)的構(gòu)成 394
20．3 電氣互聯(lián)技術(shù)的地位與作用 396
20．3．1 電氣互聯(lián)技術(shù)的地位 396
20．3．2 電氣互聯(lián)技術(shù)的作用 397
20．4 電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn) 398
參考文獻(xiàn) 398
第21章 互聯(lián)基板制造技術(shù) 399
21．1 概述 399
21．1．1 互聯(lián)基板制造技術(shù)體系 399
21．1．2 互聯(lián)基板制造技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 400
21．2 PCB電路基板制造工藝 403
21．2．1 單面印制板制造工藝 403
21．2．2 雙面印制板制造工藝 404
21．2．3 多層印制板制造工藝 407
21．2．4 撓性及剛撓印制板制造工藝 410
21．2．5 金屬芯印制板制造工藝 412
21．3 陶瓷電路基板制造工藝 416
21．3．1 厚膜多層互聯(lián)基板制造工藝 416
21．3．2 薄膜多層互聯(lián)基板制造工藝 417
21．3．3 多層共燒陶瓷互聯(lián)基板制造工藝 418
21．3．4 混合多層陶瓷互聯(lián)基板制造工藝 419
21．4 微波復(fù)合介質(zhì)電路基板制造工藝 420
21．4．1 金屬鋁基印制電路基板制造工藝 420
21．4．2 陶瓷介質(zhì)印制電路基板制造工藝 422
參考文獻(xiàn) 424
第22章 通孔插裝技術(shù) 425
22．1 概述 425
22．1．1 通孔插裝技術(shù)體系 425
22．1．2 通孔插裝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 425
22．2 通孔插裝工藝技術(shù) 425
22．2．1 典型工藝流程 425
22．2．2 插裝元器件和基板可焊性確認(rèn) 426
22．2．3 元器件引線預(yù)處理和成形 426
22．2．4 元器件插裝工藝 426
22．2．5 元器件焊接工藝 428
22．3 通孔插裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 438
參考文獻(xiàn) 439
第23章 表面組裝技術(shù) 440
23．1 概述 440
23．1．1 表面組裝技術(shù)體系 440
23．1．2 表面組裝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 441
23．2 表面組裝工藝技術(shù) 441
23．2．1 表面組裝技術(shù)構(gòu)成 441
23．2．2 SMT典型工藝流程 442
23．2．3 SMT檢測工藝設(shè)備 481
23．3 表面貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 484
參考文獻(xiàn) 485
第24章 立體組裝技術(shù) 486
24．1 概述 486
24．1．1 立體組裝技術(shù)體系 486
24．1．2 立體組裝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 489
24．2 立體組裝工藝技術(shù) 489
24．2．1 微波垂直互聯(lián)工藝 489
24．2．2 板級立體組裝技術(shù) 491
24．2．3 3D-MCM工藝 493
24．3 立體組裝技術(shù)的主要應(yīng)用 495
24．3．1 應(yīng)用于制作大容量存儲器 495
24．3．2 應(yīng)用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 496
24．3．3 應(yīng)用于軍事電子領(lǐng)域 496
24．4 立體組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 497
24．4．1 芯片堆疊立體組裝技術(shù)的發(fā)展 497
24．4．2 封裝器件立體組裝技術(shù)的發(fā)展 498
24．4．3 柔性堆疊立體組裝技術(shù)的發(fā)展 499
24．4．4 智能堆疊三維立體組裝技術(shù)的發(fā)展 499
24．4．5 三維立體埋置型組裝技術(shù)的發(fā)展 500
參考文獻(xiàn) 500
第25章 微組裝技術(shù) 501
25．1 概述 501
25．1．1 微組裝技術(shù)體系 501
25．1．2 微組裝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 502
25．2 元器件粘接工藝 502
25．2．1 粘接材料 502
25．2．2 元器件與基板粘接工藝 503
25．3 元器件焊接工藝 504
25．3．1 焊接材料 504
25．3．2 元器件與基板焊接工藝 504
25．3．3 管芯共晶機(jī) 505
25．3．4 真空/可控氣氛共晶爐 506
25．4 基板焊接工藝 507
25．5 芯片互聯(lián)工藝 507
25．5．1 絲焊鍵合 508
25．5．2 TAB技術(shù) 509
25．5．3 倒裝焊 510
25．6 金屬密封工藝 512
25．7 密封性檢測 514
25．8 多芯片組件（MCM）工藝 515
25．9 系統(tǒng)級微組裝（SOP）工藝 517
25．10 微組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 519
參考文獻(xiàn) 520
第26章 光電互聯(lián)技術(shù) 521
26．1 概述 521
26．1．1 光電互聯(lián)技術(shù)的體系 521
26．1．2 光電互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀 522
26．2 光纖互聯(lián)工藝 525
26．3 光波導(dǎo)互聯(lián)工藝 526
26．4 光鏡互聯(lián)工藝 529
26．5 光電互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢 530
26．5．1 三維多層光電基板 530
26．5．2 光電子封裝 531
26．5．3 光電子器件 532
26．5．4 光電子組件和模塊 532
26．6 光電互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用 533
參考文獻(xiàn) 534
第27章 整機(jī)線纜互聯(lián)技術(shù) 535
27．1 概述 535
27．1．1 整機(jī)線纜互聯(lián)技術(shù)體系 535
27．1．2 整機(jī)線纜互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 535
27．2 整機(jī)布線技術(shù) 536
27．2．1 線纜準(zhǔn)備 536
27．2．2 線纜布線設(shè)計(jì) 538
27．2．3 線纜互聯(lián)工藝 538
27．2．4 整機(jī)布線檢測技術(shù) 540
27．2．5 整機(jī)布線數(shù)字化 541
27．3 基于母板的三維無線纜互聯(lián)技術(shù) 542
27．3．1 概述 542
27．3．2 基于母板的三維無線纜互聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn)和作用 543
27．3．3 基于母板的三維無線纜互聯(lián)技術(shù)的實(shí)現(xiàn) 544
27．4 整機(jī)布線的發(fā)展趨勢 546
參考文獻(xiàn) 547
第28章 電氣互聯(lián)質(zhì)量保障技術(shù) 548
28．1 概述 548
28．1．1 電氣互聯(lián)質(zhì)量保障技術(shù)體系 548
28．1．2 電氣互聯(lián)質(zhì)量保障技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 549
28．2 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)評定 549
28．3 組件可靠性設(shè)計(jì) 550
28．3．1 可靠性設(shè)計(jì)的原則 550
28．3．2 可靠性設(shè)計(jì)方法 551
28．3．3 各類產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì) 552
28．3．4 可靠性管理技術(shù) 553
28．3．5 可靠性技術(shù)及其發(fā)展趨勢的探討 553
28．4 防靜電技術(shù)和環(huán)境保障 554
28．4．1 靜電放電（ESD） 554
28．4．2 靜電產(chǎn)生 554
28．4．3 靜電對電子生產(chǎn)制造業(yè)的危害 554
28．4．4 靜電防護(hù)原理 555
28．4．5 防靜電環(huán)境的建設(shè)和保障措施 555
28．5 生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 556
28．5．1 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置 556
28．5．2 質(zhì)量點(diǎn)的檢測方法 556
28．5．3 檢測標(biāo)準(zhǔn)的制訂 556
28．5．4 質(zhì)量缺陷數(shù)統(tǒng)計(jì) 556
28．6 質(zhì)量檢測技術(shù) 556
28．6．1 材料、元器件檢測技術(shù) 556
28．6．2 焊后檢測技術(shù) 557
28．6．3 力學(xué)檢測技術(shù) 557
28．6．4 電性能檢測技術(shù) 557
28．6．5 篩選和例試 558
參考文獻(xiàn) 558
第六篇 軍用電子整機(jī)制造工藝技術(shù)
第29章 精密成型技術(shù) 560
29．1 概述 560
29．1．1 精密成型技術(shù)的體系 560
29．1．2 精密成型技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 560
29．2 精密鑄造工藝 561
29．2．1 精密鑄造工藝的內(nèi)涵和特點(diǎn) 561
29．2．2 電子產(chǎn)品主要鑄造技術(shù) 563
29．3 超塑成型工藝 567
29．3．1 超塑成型工藝特點(diǎn) 567
29．3．2 超塑成型工藝技術(shù) 568
29．4 電子產(chǎn)品精密成型技術(shù)發(fā)展趨勢 571
參考文獻(xiàn) 572
第30章 鈑金成形技術(shù) 573
30．1 概述 573
30．1．1 電子產(chǎn)品鈑金成形技術(shù)的體系 573
30．1．2 電子行業(yè)鈑金成形技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 574
30．2 電子鈑金加工工藝技術(shù) 574
30．2．1 切割工藝 574
30．2．2 成形工藝 575
30．3 鈑金計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)及工藝 579
30．4 數(shù)控鈑金加工設(shè)備 579
30．5 鈑金柔性制造技術(shù) 580
30．6 典型電子產(chǎn)品鈑金成形技術(shù)工藝應(yīng)用 581
30．6．1 機(jī)柜、顯控臺主要結(jié)構(gòu)件的成形 581
30．6．2 插箱的成形 581
30．6．3 可移動便攜式箱體的成形 582
30．6．4 方艙的制造工藝 583
30．6．5 旋轉(zhuǎn)拋物面天線的成形 586
30．7 鈑金零件成形質(zhì)量的控制 587
30．7．1 質(zhì)量要求 587
30．7．2 外在質(zhì)量的控制 588
30．7．3 內(nèi)在質(zhì)量的控制 589
30．8 電子產(chǎn)品鈑金成形技術(shù)發(fā)展趨勢 589
參考文獻(xiàn) 590
第31章 精密切削加工技術(shù) 591
31．1 概述 591
31．1．1 精密切削加工技術(shù)的體系 591
31．1．2 精密切削加工技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 592
31．2 精密銑削加工工藝 592
31．2．1 精密銑削加工工藝的特點(diǎn) 592
31．2．2 T/R組件殼體精密銑削 593
31．2．3 平板裂縫天線精密銑削 594
31．3 精密車削加工工藝 596
31．3．1 精密車削加工工藝的特點(diǎn) 596
31．3．2 匯流環(huán)組件導(dǎo)電環(huán)的精密車削 596
31．3．3 雙片消隙齒坯精密車削 598
31．3．4 細(xì)長空心內(nèi)導(dǎo)體精密車削 600
31．4 精密鏜削加工工藝 602
31．4．1 精密鏜削加工工藝的特點(diǎn) 602
31．4．2 鑄造鋁合金天線座精密鏜削 602
31．4．3 鑄造鋁合金萬向支架精密鏜削 604
31．4．4 天線座支臂精密鏜削 606
31．4．5 減速箱鋁合金殼體精密鏜削 608
31．5 精密磨削加工工藝 610
31．5．1 精密磨削加工工藝的特點(diǎn) 610
31．5．2 薄環(huán)精密件的精密磨削 610
31．5．3 軸套精密磨削 612
31．6 精密切削加工技術(shù)發(fā)展趨勢 613
參考文獻(xiàn) 615
第32章 特種加工技術(shù) 616
32．1 概述 616
32．1．1 特種加工技術(shù)的體系 616
32．1．2 特種加工技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 617
32．2 電加工工藝 617
32．2．1 線切割加工工藝的特點(diǎn) 617
32．2．2 饋源線切割加工工藝 618
32．2．3 波導(dǎo)裂縫線切割加工工藝 619
32．3 激光加工工藝 620
32．3．1 激光技工工藝的特點(diǎn) 620
32．3．2 陶瓷基板激光切割工藝 620
32．3．3 殷鋼管殼激光切割工藝 621
32．4 電子產(chǎn)品特種加工技術(shù)發(fā)展趨勢 622
參考文獻(xiàn) 623
第33章 連接技術(shù) 624
33．1 概述 624
33．1．1 連接技術(shù)的體系 624
33．1．2 連接技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 625
33．2 焊接工藝 625
33．2．1 焊接工藝的內(nèi)涵 625
33．2．2 真空釬焊工藝 625
33．2．3 鹽浴焊工藝 628
33．2．4 擴(kuò)散焊接工藝 629
33．2．5 電子束焊接工藝 631
33．2．6 激光焊接工藝 632
33．3 膠接工藝 634
33．3．1 膠接工藝的內(nèi)涵和特點(diǎn) 634
33．3．2 膠接接頭的設(shè)計(jì) 634
33．3．3 特殊的膠接表面前處理 634
33．3．4 膠粘劑選擇、工藝和應(yīng)用 635
33．3．5 膠接質(zhì)量控制及檢測技術(shù) 636
33．4 鉚接工藝 637
33．4．1 鉚接工藝的內(nèi)涵和特點(diǎn) 637
33．4．2 鉚接工藝過程及要求 637
33．4．3 特種鉚接工藝 639
33．5 連接技術(shù)發(fā)展趨勢 640
參考文獻(xiàn) 641
第34章 表面工程技術(shù) 642
34．1 概述 642
34．1．1 表面工程技術(shù)的體系 642
34．1．2 表面工程技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 643
34．2 鍍層工藝 643
34．2．1 鍍覆層的分類 644
34．2．2 波導(dǎo)鍍銀工藝 644
34．2．3 屏蔽盒腔體鍍銀工藝 645
34．2．4 鈑金機(jī)箱機(jī)柜鍍鋅工藝 646
34．2．5 天線鋁合金構(gòu)件轉(zhuǎn)化膜 646
34．3 涂層工藝 648
34．3．1 天線鋼質(zhì)結(jié)構(gòu)件金屬熱噴涂工藝 648
34．3．2 天線系統(tǒng)涂層防護(hù)工藝 649
34．3．3 機(jī)載天線罩抗雨蝕防靜電涂層工藝 650
34．3．4 印制板組件涂層工藝 651
34．3．5 微波組件真空化學(xué)淀積涂層工藝 652
34．4 絕緣密封工藝 652
34．4．1 防蝕密封工藝 653
34．4．2 高壓部件灌封工藝 653
34．5 電子設(shè)備耐空間環(huán)境防護(hù) 654
34．5．1 空間環(huán)境的特殊性 654
34．5．2 電子設(shè)備在航天器上的分布特點(diǎn) 655
34．5．3 電子設(shè)備耐空間環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)的原則 655
34．5．4 元器件的選用、組件級和系統(tǒng)級的防護(hù) 655
34．6 電子設(shè)備儲存防護(hù)工藝 656
34．6．1 氣相防銹包裝 656
34．6．2 密封干燥包裝 657
34．7 表面質(zhì)量檢測 658
34．7．1 金屬鍍層和化學(xué)覆蓋層質(zhì)量檢測 658
34．7．2 有機(jī)涂層質(zhì)量檢測 658
34．7．3 防護(hù)性能試驗(yàn)與評定方法 659
34．8 表面工程技術(shù)的發(fā)展趨勢 661
參考文獻(xiàn) 662
第35章 復(fù)合材料成型技術(shù) 663
35．1 概述 663
35．1．1 復(fù)合材料成型技術(shù)的體系 663
35．1．2 復(fù)合材料成型技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 665
35．2 復(fù)合材料低壓成型工藝 665
35．2．1 復(fù)合材料低壓成型工藝與特點(diǎn) 665
35．2．2 天線罩低壓成型工藝 666
35．3 復(fù)合材料模壓成型工藝 667
35．3．1 復(fù)合材料模壓成型工藝與特點(diǎn) 667
35．3．2 碳纖維復(fù)合材料波導(dǎo)模壓成型工藝 668
35．4 復(fù)合材料熱壓罐成型工藝 669
35．4．1 復(fù)合材料熱壓罐成型工藝與特點(diǎn) 669
35．4．2 碳纖維復(fù)合材料天線熱壓罐成型工藝 670
35．5 復(fù)合材料連接技術(shù) 671
35．5．1 復(fù)合材料連接技術(shù)與特點(diǎn) 671
35．5．2 復(fù)合材料連接技術(shù)的應(yīng)用 671
35．6 復(fù)合材料成型技術(shù)發(fā)展趨勢 673
參考文獻(xiàn) 673
第36章 3D打印工藝技術(shù) 674
36．1 概述 674
36．1．1 3D打印工藝技術(shù)的體系 674
36．1．2 3D打印工藝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 676
36．2 3D打印工藝技術(shù)的材料 677
36．2．1 3D打印技術(shù)的材料分類 678
36．2．2 3D打印技術(shù)的材料應(yīng)用對比 681
36．3 軍工電子裝備的3D打印工藝技術(shù) 683
36．3．1 三維粉末粘接技術(shù)（3DP） 683
36．3．2 熔融層積成型技術(shù)（FDM） 685
36．3．3 選區(qū)激光燒結(jié)技術(shù)（SLS） 688
36．4 3D打印電子電路基板的工藝技術(shù) 691
36．4．1 模型設(shè)計(jì)技術(shù) 691
36．4．2 文件生成技術(shù) 691
36．4．3 模型切片技術(shù) 692
36．4．4 數(shù)據(jù)建立技術(shù) 692
36．4．5 加工路徑生成技術(shù) 693
36．4．6 打印組裝技術(shù) 693
36．5 3D打印工藝技術(shù)的設(shè)備 694
36．6 3D打印工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢 694
參考文獻(xiàn) 695
第37章 電子整機(jī)裝配技術(shù) 697
37．1 概述 697
37．1．1 電子整機(jī)裝配技術(shù)的體系 697
37．1．2 電子整機(jī)裝配技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 698
37．2 電子整機(jī)裝配內(nèi)容及技術(shù)要求 698
37．2．1 電子整機(jī)裝配內(nèi)容 698
37．2．2 電子整機(jī)裝配的原則 698
37．2．3 電子整機(jī)裝配的通用技術(shù)要求 698
37．2．4 電子整機(jī)多余物的預(yù)防與控制 700
37．3 裝配工藝準(zhǔn)備 700
37．3．1 元器件裝配準(zhǔn)備 700
37．3．2 導(dǎo)線加工 701
37．3．3 線扎制作 701
37．3．4 輔助材料 704
37．3．5 電子整機(jī)裝配對廠房的要求 706
37．4 模塊、分機(jī)的裝配工藝 706
37．4．1 模塊、分機(jī)的裝配 706
37．4．2 模塊、分機(jī)的裝配工藝流程 707
37．4．3 模塊、分機(jī)裝配的一般要求 708
37．5 機(jī)柜的裝配工藝 708
37．5．1 機(jī)械結(jié)構(gòu)件裝配特殊工藝要求 708
37．5．2 機(jī)柜電氣裝配工藝 709
37．6 天線的裝配工藝 709
37．6．1 天線裝配 709
37．6．2 天線的裝配要求 710
37．6．3 反射面天線裝配 710
37．6．4 偶極子天線裝配 711
37．6．5 螺旋天線裝配 712
37．6．6 喇叭天線裝配 713
37．6．7 相控陣天線裝配 713
37．7 整機(jī)（系統(tǒng)）的裝配工藝 718
37．7．1 機(jī)械結(jié)構(gòu)件裝配特殊工藝要求 718
37．7．2 接線工藝要求 718
37．7．3 車載產(chǎn)品的整機(jī)裝配工藝 719
37．7．4 機(jī)載產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝 720
37．7．5 艦載產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝 720
37．8 電子整機(jī)裝配檢測 720
37．9 電子整機(jī)裝配技術(shù)發(fā)展趨勢 720
參考文獻(xiàn) 721
第38章 電子整機(jī)調(diào)試技術(shù) 722
38．1 概述 722
38．1．1 電子整機(jī)調(diào)試技術(shù)的體系 722
38．1．2 電子整機(jī)調(diào)試技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 723
38．2 調(diào)試儀器與調(diào)試線 723
38．2．1 調(diào)試儀器選配原則 723
38．2．2 調(diào)試儀器的組成與使用 723
38．2．3 電子設(shè)備自動測試技術(shù) 724
38．2．4 調(diào)試線 725
38．3 調(diào)試工藝 726
38．3．1 調(diào)試前準(zhǔn)備 726
38．3．2 調(diào)試 727
38．3．3 故障排查 730
38．3．4 調(diào)試安全措施 732
38．4 整機(jī)檢驗(yàn) 732
38．4．1 外觀檢驗(yàn) 732
38．4．2 性能測試 733
38．5 電子整機(jī)調(diào)試技術(shù)發(fā)展趨勢 733
參考文獻(xiàn) 734
第七篇 共 用 技 術(shù)
第39章 數(shù)字化制造技術(shù) 736
39．1 概述 736
39．1．1 電子裝備數(shù)字化制造技術(shù)體系 736
39．1．2 電子裝備數(shù)字化制造技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 737
39．2 數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)技術(shù) 738
39．2．1 基于EBOM?PBOM?MBOM的工藝設(shè)計(jì)技術(shù) 738
39．2．2 三維工藝設(shè)計(jì)技術(shù) 741
39．2．3 工藝設(shè)計(jì)集成管理平臺技術(shù) 742
39．3 數(shù)字化工藝仿真技術(shù) 743
39．3．1 產(chǎn)品裝配工藝仿真技術(shù) 743
39．3．2 電子電路裝配仿真技術(shù) 744
39．3．3 生產(chǎn)線設(shè)計(jì)仿真技術(shù) 745
39．3．4 數(shù)控加工仿真技術(shù) 747
39．4 數(shù)字化生產(chǎn)管理技術(shù) 749
39．4．1 項(xiàng)目型制造的數(shù)字化生產(chǎn)管理技術(shù) 749
39．4．2 多品種變批量生產(chǎn)的MES技術(shù) 750
39．4．3 電子電路變批量柔性制造的MES技術(shù) 752
39．5 數(shù)字化生產(chǎn)控制技術(shù) 753
39．5．1 電子電路生產(chǎn)線控制技術(shù) 753
39．5．2 DNC系統(tǒng)技術(shù) 755
39．5．3 數(shù)字化整機(jī)調(diào)試技術(shù) 758
39．6 工藝數(shù)據(jù)庫技術(shù) 762
39．6．1 電子電路工藝數(shù)據(jù)庫技術(shù) 762
39．6．2 機(jī)械加工工藝數(shù)據(jù)庫技術(shù) 763
39．6．3 制造資源數(shù)據(jù)庫技術(shù) 764
39．7 系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù) 765
39．7．1 CAPP與PDM的集成應(yīng)用技術(shù) 766
39．7．2 電子裝備的設(shè)計(jì)/制造/測試/驗(yàn)證一體化技術(shù) 766
39．7．3 天線結(jié)構(gòu)綜合設(shè)計(jì)平臺系統(tǒng) 768
39．7．4 網(wǎng)絡(luò)化制造技術(shù) 769
39．8 軍事電子裝備數(shù)字化制造技術(shù)發(fā)展趨勢 769
參考文獻(xiàn) 770
第40章 電子行業(yè)綠色制造技術(shù) 771
40．1 概述 771
40．1．1 電子行業(yè)綠色制造技術(shù)的體系 771
40．1．2 電子行業(yè)綠色制造技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀 772
40．2 無鉛焊接工藝 772
40．2．1 無鉛焊接的重要性 773
40．2．2 無鉛焊料 773
40．2．3 無鉛印刷工藝 775
40．2．4 印制板無鉛焊接工藝 775
40．2．5 無鉛返修技術(shù) 776
40．2．6 無鉛檢測 776
40．3 電子電路綠色清洗工藝 779
40．3．1 離心清洗工藝 779
40．3．2 等離子體清洗工藝 780
40．3．3 紫外光清洗工藝 780
40．3．4 超臨界二氧化碳清洗工藝 780
40．3．5 潔凈度檢測和標(biāo)準(zhǔn) 781
40．4 綠色設(shè)計(jì)與加工工藝 781
40．4．1 軍事電子產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)的內(nèi)涵 781
40．4．2 綠色設(shè)計(jì)方法 782
40．4．3 綠色數(shù)控加工工藝 784
40．4．4 綠色快速成型工藝 785
40．4．5 綠色支撐技術(shù) 785
40．5 電子行業(yè)綠色制造技術(shù)發(fā)展趨勢 786
參考文獻(xiàn) 787
第41章 電子工藝設(shè)備制造技術(shù) 788
41．1 概述 788
41．1．1 電子工藝設(shè)備制造技術(shù)體系 788
41．1．2 電子工藝設(shè)備制造技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀 789
41．2 電子工藝設(shè)備及關(guān)鍵制造技術(shù) 789
41．2．1 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備 789
41．2．2 離子注入設(shè)備 790
41．2．3 光刻設(shè)備 792
41．2．4 等離子體刻蝕設(shè)備 796
41．2．5 生瓷帶打孔設(shè)備 798
41．2．6 倒裝焊接設(shè)備 799
41．3 電子工藝設(shè)備制造技術(shù)發(fā)展趨勢 801
41．3．1 CMP制造技術(shù)發(fā)展趨勢 801
41．3．2 離子注入設(shè)備制造發(fā)展趨勢 801
41．3．3 光刻設(shè)備制造發(fā)展趨勢 801
41．3．4 等離子體刻蝕設(shè)備制造發(fā)展趨勢 801
41．3．5 打孔設(shè)備制造發(fā)展趨勢 801
41．3．6 倒裝焊接設(shè)備制造發(fā)展趨勢 802
第八篇 工 藝 管 理
第42章 工藝管理的任務(wù)與職責(zé) 804
42．1 概述 804
42．2 工藝管理的基本任務(wù)與職能 804
42．2．1 工藝管理的基本任務(wù) 804
42．2．2 工藝管理的職能 806
42．3 工藝管理的分類與內(nèi)容 806
42．3．1 工藝管理的分類 806
42．3．2 工藝管理的內(nèi)容 807
42．4 工藝管理機(jī)構(gòu)與工藝管理模式 808
42．4．1 工藝管理機(jī)構(gòu) 808
42．4．2 工藝管理模式 809
42．5 工藝管理職責(zé) 810
42．5．1 領(lǐng)導(dǎo)干部崗位工藝工作職責(zé) 810
42．5．2 工藝管理機(jī)構(gòu)的工藝職責(zé) 811
42．5．3 工藝師系統(tǒng)崗位職責(zé) 811
42．5．4 相關(guān)業(yè)務(wù)部門的主要工藝工作責(zé)任 812
參考文獻(xiàn) 813
第43章 工藝發(fā)展規(guī)劃的編制與管理 814
43．1 概述 814
43．2 工藝發(fā)展規(guī)劃的類型 815
43．2．1 按時(shí)間劃分的工藝發(fā)展規(guī)劃 815
43．2．2 按管理層次劃分的工藝發(fā)展規(guī)劃 815
43．3 工藝發(fā)展規(guī)劃編制的原則和程序 815
43．3．1 工藝發(fā)展規(guī)劃編制的原則 815
43．3．2 工藝發(fā)展規(guī)劃編制的程序 816
43．4 工藝發(fā)展規(guī)劃編制的主要內(nèi)容 817
43．4．1 規(guī)劃的必要性說明 817
43．4．2 國內(nèi)外技術(shù)水平及發(fā)展趨勢 817
43．4．3 專業(yè)歷史及現(xiàn)狀 817
43．4．4 產(chǎn)品需求分析 818
43．4．5 專業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)思想及目標(biāo) 818
43．4．6 階段目標(biāo)及實(shí)施措施 818
43．4．7 資源配置 819
43．5 工藝發(fā)展規(guī)劃項(xiàng)目的管理和實(shí)施 820
43．5．1 工藝發(fā)展規(guī)劃項(xiàng)目的管理 820
43．5．2 項(xiàng)目建議書和結(jié)題驗(yàn)收 820
43．5．3 工藝發(fā)展規(guī)劃的實(shí)施 821
參考文獻(xiàn) 821
第44章 產(chǎn)品工藝工作程序 822
44．1 概述 822
44．2 各階段工藝工作程序 823
44．2．1 論證階段的工藝工作 823
44．2．2 方案階段的工藝工作 823
44．2．3 工程研制階段工藝工作 824
44．2．4 設(shè)計(jì)定型階段工藝工作 824
44．2．5 新產(chǎn)品試制階段的工藝工作 825
44．2．6 批生產(chǎn)階段的工藝工作主要內(nèi)容 826
參考文獻(xiàn) 827
第45章 工藝設(shè)計(jì)管理 828
45．1 概述 828
45．2 工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)備管理 828
45．2．1 工藝設(shè)計(jì)輸入管理 828
45．2．2 工藝設(shè)計(jì)策劃 829
45．2．3 資源配置策劃 830
45．3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性審查 832
45．3．1 審查的目的、作用與對象 832
45．3．2 審查的主要內(nèi)容 832
45．3．3 審查的工藝性指標(biāo) 833
45．3．4 審查程序、分工及職責(zé) 833
45．3．5 工藝性審查報(bào)告 833
45．4 工藝方案設(shè)計(jì)與管理 834
45．4．1 工藝方案設(shè)計(jì)類型及內(nèi)容 834
45．4．2 工藝方案設(shè)計(jì)依據(jù) 835
45．4．3 工藝方案編制要求 835
45．4．4 工藝方案編制和實(shí)施步驟 835
45．4．5 工藝方案的管理 835
45．5 工藝路線（流程）設(shè)計(jì)與管理 836
45．5．1 工藝路線（流程）的依據(jù)及形式 836
45．5．2 工藝路線（流程）設(shè)計(jì)的要求及原則 836
45．5．3 工藝路線（流程）設(shè)計(jì)的步驟 836
45．6 工藝規(guī)程設(shè)計(jì)與管理 837
45．6．1 工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的內(nèi)容 837
45．6．2 工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的主要形式 837
45．6．3 工藝規(guī)程設(shè)計(jì)依據(jù) 837
45．6．4 工藝規(guī)程編制 838
45．6．5 工藝規(guī)程提交與審批 839
45．6．6 工藝規(guī)程管理 840
45．7 工藝驗(yàn)證與定型 840
45．7．1 驗(yàn)證的依據(jù) 840
45．7．2 內(nèi)容及要求 841
45．7．3 驗(yàn)證方法 841
45．7．4 驗(yàn)證的組織 841
45．7．5 驗(yàn)證的程序 842
45．7．6 工藝定型 843
參考文獻(xiàn) 843
第46章 工裝設(shè)計(jì)與管理 844
46．1 概述 844
46．2 工裝設(shè)計(jì)依據(jù) 844
46．3 工裝設(shè)計(jì)原則 844
46．4 工裝類型及選擇 845
46．4．1 工裝類型 845
46．4．2 工裝選擇 845
46．5 工裝設(shè)計(jì)程序 845
46．6 工裝驗(yàn)證 846
46．6．1 驗(yàn)證的范圍 846
46．6．2 驗(yàn)證的依據(jù) 846
46．6．3 驗(yàn)證的分類 846
46．6．4 驗(yàn)證的內(nèi)容 847
46．6．5 組織和工作程序 847
46．7 工裝管理 848
46．7．1 一般要求 848
46．7．2 工裝入庫與保管 849
46．7．3 工裝的修理管理 849
46．7．4 工裝的報(bào)廢管理 849
參考文獻(xiàn) 849
第47章 工藝評審 850
47．1 概述 850
47．2 工藝評審的一般原則 850
47．3 工藝評審的主要內(nèi)容和要求 851
47．3．1 工藝方案的評審內(nèi)容和要求 851
47．3．2 關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝文件評審 852
47．3．3 特殊過程工藝文件的評審 852
47．3．4 采用新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備的評審 853
47．3．5 批量生產(chǎn)工藝過程能力的評審 853
47．4 工藝評審的組織管理 854
47．4．1 管理職責(zé) 854
47．4．2 評審組的組成 854
47．4．3 評審組職責(zé) 854
47．5 工藝評審程序 854
47．5．1 評審程序一般流程 854
47．5．2 評審準(zhǔn)備 855
47．5．3 評審組織 855
47．5．4 結(jié)論處置 856
47．6 評審文件資料的管理 856
參考文獻(xiàn) 856
第48章 制造過程的工藝管理 857
48．1 概述 857
48．2 工序控制、關(guān)鍵過程控制、特殊過程控制 857
48．2．1 過程控制 857
48．2．2 工序控制 857
48．2．3 關(guān)鍵過程控制 859
48．2．4 特殊過程控制 860
48．2．5 不合格品審理 862
48．3 工藝文件控制 863
48．3．1 工藝文件控制的目的 863
48．3．2 工藝技術(shù)文件控制的一般要求 863
48．3．3 工藝文件控制的特殊要求 864
48．3．4 工藝文件管理的職責(zé) 864
48．4 制造過程的技術(shù)狀態(tài)管理 864
48．4．1 技術(shù)狀態(tài)管理 864
48．4．2 工藝技術(shù)狀態(tài)管理的內(nèi)容 865
48．4．3 制造過程技術(shù)狀態(tài)控制 865
48．4．4 制造過程中的工藝總結(jié) 868
48．5 工藝紀(jì)律管理 868
48．5．1 工藝紀(jì)律的主要內(nèi)容和要求 869
48．5．2 工藝紀(jì)律執(zhí)行情況檢查、考核 869
48．6 文明生產(chǎn)和6S管理 869
48．6．1 文明生產(chǎn) 869
48．6．2 生產(chǎn)現(xiàn)場的“6S”管理 870
48．7 產(chǎn)品外包過程的工藝管理 872
48．7．1 產(chǎn)品外包的種類 872
48．7．2 外包過程中工藝管理的職能 872
48．8 工藝定額管理 873
48．8．1 工藝定額的種類 873
48．8．2 材料定額管理 873
48．8．3 工時(shí)定額管理 874
參考文獻(xiàn) 875
第49章 工藝標(biāo)準(zhǔn)化 876
49．1 概述 876
49．2 工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施 877
49．2．1 工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 877
49．2．2 工藝管理標(biāo)準(zhǔn) 878
49．2．3 工藝標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施 879
49．3 研制生產(chǎn)中的標(biāo)準(zhǔn)化工作 880
49．3．1 研制生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化要求 881
49．3．2 研制生產(chǎn)中的工藝標(biāo)準(zhǔn)化 882
49．4 工藝標(biāo)準(zhǔn)化與現(xiàn)代管理 883
49．4．1 先進(jìn)制造模式（AMM） 883
49．4．2 工藝標(biāo)準(zhǔn)化在先進(jìn)制造技術(shù)與管理模式中的應(yīng)用 883
參考文獻(xiàn) 886
第50章 微電子工藝環(huán)境控制 887
50．1 概述 887
50．2 微電子工藝環(huán)境控制要求 889
50．2．1 對宏環(huán)境的要求 890
50．2．2 對制造環(huán)境的要求 890
50．2．3 對微環(huán)境的要求 891
50．3 微電子工藝環(huán)境控制技術(shù) 892
50．3．1 對宏環(huán)境的控制 892
50．3．2 對制造環(huán)境的控制 893
50．3．3 對微環(huán)境的控制 896
50．4 微電子工藝環(huán)境控制的發(fā)展趨勢 897
參考文獻(xiàn) 897
第51章 半導(dǎo)體器件工藝監(jiān)控 898
51．1 PCM的作用 898
51．2 工藝監(jiān)控圖形（PCM） 899
51．2．1 概述 899
51．2．2 PCM圖形組技術(shù) 900
51．3 統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC） 903
51．3．1 工藝波動 903
51．3．2 統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC） 905
51．3．3 SPC基本工具：常規(guī)控制圖 905
51．3．4 適用于軍用電子元器件生產(chǎn)的控制圖技術(shù) 908
51．3．5 SPC技術(shù)流程與實(shí)施階段 909
51．3．6 SPC系統(tǒng)的應(yīng)用 911
51．4 工藝監(jiān)控技術(shù)發(fā)展趨勢 912
參考文獻(xiàn) 912
第九篇 軍工電子先進(jìn)制造工藝技術(shù)發(fā)展展望
第52章 信息功能材料制造工藝技術(shù)發(fā)展展望 914
52．1 晶體材料制備技術(shù) 914
52．2 電子功能陶瓷材料制備技術(shù) 914
第53章 電子元器件制造工藝技術(shù)發(fā)展展望 916
53．1 納米微電子制造技術(shù) 916
53．2 集成封裝工藝 916
53．3 微系統(tǒng)工藝技術(shù) 917
53．4 MEMS器件工藝集成制造技術(shù) 917
53．5 微波電真空器件自動化、智能化制造工藝 918
53．6 物理和化學(xué)電源制造工藝 918
第54章 電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展展望 919
54．1 微波毫米波互聯(lián)基板技術(shù) 919
54．2 微組裝技術(shù) 919
54．3 堆疊立體組裝技術(shù) 919
54．4 光電互聯(lián)技術(shù) 920
54．5 互聯(lián)質(zhì)量測控技術(shù) 920
第55章 智能制造工藝技術(shù)發(fā)展展望 921
55．1 數(shù)字化制造技術(shù) 922
55．2 智能電子工藝裝備技術(shù) 923
55．3 3D打印技術(shù) 923
55．4 智能工廠 923
參考文獻(xiàn) 924
附錄A 縮略語 925
附錄B 933