電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試

學(xué)習(xí)情境一 常用元器件的識(shí)別和檢測(cè)
任務(wù)1 電阻器、電容器與電感器的識(shí)別和檢測(cè)
1．1 任務(wù)描述
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)說明
1．2 任務(wù)資訊
1．2．1 電阻器
1．2．2 電容器
1．2．3 電感器
1．3 任務(wù)實(shí)施
1．3．1 電阻器和電位器的識(shí)別和檢測(cè)
1．3．2 電容器的識(shí)別和檢測(cè)
1．3．3 電感器的識(shí)別和檢測(cè)
1．4 任務(wù)檢查
任務(wù)2 半導(dǎo)體器件的識(shí)別和檢測(cè)
2．1 任務(wù)描述
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)說明
2．2 任務(wù)資訊
2．2．1 二極管
2．2．2 三極管
2．2．3 晶閘管
2．2．4 光電二極管和光電三極管
2．2．5 場(chǎng)效應(yīng)管
2．2．6 常用集成電路
2．3 任務(wù)實(shí)施
2．3．1 普通二極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．3．2 光電二極管的檢測(cè)
2．3．3 三極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．3．4 光電三極管的檢測(cè)
2．3．5 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)
2．3．6 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)
2．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)一
學(xué)習(xí)情境二 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源的組裝與調(diào)試
任務(wù)3 手工焊接技術(shù)
3．1 任務(wù)描述
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)說明
3．2 任務(wù)資訊
3．2．1 焊接材料
3．2．2 手工焊接技術(shù)
3．2．3 焊接質(zhì)量的檢查
3．2．4 拆焊
3．3 任務(wù)實(shí)施
3．3．1 導(dǎo)線的加工與焊接訓(xùn)練
3．3．2 通孔式元件的焊接訓(xùn)練
3．3．3 拆焊訓(xùn)練
3．4 任務(wù)檢查
任務(wù)4 自動(dòng)焊接技術(shù)
4．1 任務(wù)描述
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)說明
4．2 任務(wù)資訊
4．2．1 波峰焊
4．2．2 回流焊
4．2．3 焊接技術(shù)的發(fā)展
4．3 任務(wù)實(shí)施
4．3．1 波峰焊訓(xùn)練
4．3．2 回流焊訓(xùn)練
4．4 任務(wù)檢查
任務(wù)5 串聯(lián)型可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的組裝與調(diào)試
5．1 任務(wù)描述
5．1．1 任務(wù)目標(biāo)
5．1．2 任務(wù)說明
5．2 任務(wù)資訊
5．2．1 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源的組成
5．2．2 單相橋式整流電容濾波電路
5．2．3 可調(diào)式直流穩(wěn)壓電路
5．3 任務(wù)實(shí)施
5．3．1 穩(wěn)壓電源元器件的識(shí)別與檢測(cè)
5．3．2 可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的組裝
5．3．3 可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的檢測(cè)與調(diào)試
5．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)二
學(xué)習(xí)情境三 集成電路音機(jī)的組裝與調(diào)試
任務(wù)6 電子工程圖的識(shí)讀
6．1 任務(wù)描述
6．1．1 任務(wù)目標(biāo)
6．1．2 任務(wù)說明
6．2 任務(wù)資訊
6．2．1 電子工程圖的分類
6．2．2 電子工程圖的特點(diǎn)
6．2．3 電子工程圖中的元器件標(biāo)注
6．2．4 電子工程圖的識(shí)讀方法
6．3 任務(wù)實(shí)施
6．3．1 集成電路擴(kuò)音機(jī)電子工程圖的識(shí)讀
6．3．2 集成電路擴(kuò)音機(jī)電子工程圖的設(shè)計(jì)
6．4 任務(wù)檢查
任務(wù)7 PCB的設(shè)計(jì)與制作
7．1 任務(wù)描述
7．1．1 任務(wù)目標(biāo)
7．1．2 任務(wù)說明
7．2 任務(wù)資訊
7．2．1 PCB的設(shè)計(jì)
7．2．2 PCB的手工制作
7．2．3 PCB的工業(yè)制作
7．2．4 雙面板制作流程（干膜工藝）
7．3 任務(wù)實(shí)施
7．3．1 集成電路擴(kuò)音機(jī)電路PCB的設(shè)計(jì)
7．3．2 集成電路擴(kuò)音機(jī)電路PCB的手工制作
7．4 任務(wù)檢查
任務(wù)8 集成電路擴(kuò)音機(jī)的組裝與調(diào)試
8．1 任務(wù)描述
8．1．1 任務(wù)目標(biāo)
8．1．2 任務(wù)說明
8．2 任務(wù)資訊
8．3 任務(wù)實(shí)施
8．3．1 PCB檢查
8．3．2 元器件檢查
8．3．3 電路安裝與調(diào)試
8．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)三
學(xué)習(xí)情境四 調(diào)頻貼片收音機(jī)的組裝與調(diào)試
任務(wù)9 表面安裝技術(shù)
9．1 任務(wù)描述
9．1．1 任務(wù)目標(biāo)
9．1．2 任務(wù)說明
9．2 任務(wù)資訊
9．2．1 表面安裝元器件
9．2．2 SMB的主要特點(diǎn)
9．2．3 表面安裝組件的類型
9．2．4 工藝流程
9．2．5 貼片機(jī)
9．3 任務(wù)實(shí)施
9．3．1 片式無源元器件的識(shí)讀和測(cè)試
9．3．2 片式有源元器件的識(shí)讀和測(cè)試
9．3．3 表面元器件的安裝
9．4 任務(wù)檢查
任務(wù)10 調(diào)頻貼片收音機(jī)的組裝與調(diào)試
10．1 任務(wù)描述
10．1．1 任務(wù)目標(biāo)
10．1．2 任務(wù)說明
10．2 任務(wù)資訊
10．2．1 收音機(jī)的組成框圖及工作原理
10．2．2 FM微型（電調(diào)諧）收音機(jī)的工作原理
10．3 任務(wù)實(shí)施
10．3．1 調(diào)頻貼片收音機(jī)元器件的準(zhǔn)備
10．3．2 SMT微型貼片收音機(jī)的裝配
10．3．3 安裝的具體步驟
10．3．4 SMT電路安裝
10．3．5 THT電路安裝
lO．3．6 整機(jī)安裝工藝的檢測(cè)
10．3．7 整機(jī)通電前的檢測(cè)
10．3．8 SMT調(diào)頻收音機(jī)的通電調(diào)試
10．3．9 SMT調(diào)頻收音機(jī)的通電檢測(cè)與調(diào)試
10．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)四
學(xué)習(xí)情境五 聲光控開關(guān)的組裝與調(diào)試
任務(wù)11 電子整機(jī)調(diào)試工藝
11．1 任務(wù)描述
11．1．1 任務(wù)目標(biāo)
11．1．2 任務(wù)說明
11．2 任務(wù)資訊
11．2．1 調(diào)試工作的內(nèi)容
11．2．2 調(diào)試工藝文件的編制
11．2．3 調(diào)試儀器、儀表的選配與使用
11．2．4 調(diào)試工作的一般程序
11．2．5 整機(jī)調(diào)試的一般工藝流程
11．2．6 故障的查找與排除
11．3 任務(wù)實(shí)施
11．3．1 調(diào)試儀器、儀表的選用
11．3．2 巨路的分析與調(diào)試
11．4 任務(wù)檢查
任務(wù)12 聲光控開關(guān)的組裝與調(diào)試
12．1 任務(wù)描述
12．1．1 任務(wù)目標(biāo)
12．1．2 任務(wù)說明
12．2 任務(wù)資訊
12．2．1 聲光控開關(guān)的電路組成
12．2．2 聲光控開關(guān)的工作原理
12．3 任務(wù)實(shí)施
12．3．1 元器件的選擇
12．3．2 電路組裝
12．3．3 Fa路調(diào)試
12．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)五
學(xué)習(xí)情境六 四路紅外遙控裝置的組裝與調(diào)試
任務(wù)13 電子產(chǎn)品質(zhì)量管理與認(rèn)證
13．1 任務(wù)描述
13．1．1 任務(wù)目標(biāo)
13．1．2 任務(wù)說明
13．2 任務(wù)資訊
13．2．1 電子產(chǎn)品的質(zhì)量特征
13．2．2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的全面質(zhì)量管理
13．2．3 電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)
13．2．4 電子產(chǎn)品制造工藝管理
13．2．5 電子產(chǎn)品工藝文件
13．2．6 電子產(chǎn)品認(rèn)證
13．3 任務(wù)實(shí)施
13．3．1 編制工藝匯總表
13．3．2 編制工藝順序圖表
13．3．3 編制裝配工藝文件
13．4 任務(wù)檢查
任務(wù)14 四路紅外遙控裝置的組裝與調(diào)試
14．l 任務(wù)描述
14．1．1 任務(wù)目標(biāo)
14．1．2 任務(wù)說明
14．2 任務(wù)資訊
14．2．1 紅外遙控系統(tǒng)
14．2．2 家用多路紅外遙控裝置
14．3 任務(wù)實(shí)施
14．3．1 元器件的檢測(cè)
14．3．2 PCB的設(shè)計(jì)與制作
14．3．3 電路組裝與調(diào)試
14．4 任務(wù)檢查
思考練習(xí)六
附錄 國(guó)際電子元器件的命名方法及參數(shù)
參考文獻(xiàn)