混合信號設計方法學指導

　　本書回顧混合信號設計的發(fā)展和通用方法，重點介紹近年來發(fā)展應用的集成電路混合信號設計的最新方法，包括系統(tǒng)級行為級模型，驗證方法，最新工藝設計要素等。本書引進國際最新設計概念，介紹先進設計方法、理論和工程工藝過程，具有重要工程價值、教學研究參考價值和重要學術價值。本書由數(shù)名從事相關領域的資深工程人員聯(lián)名撰寫。半導體集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字、又從數(shù)字到模擬的設計方法，近年來進入到了更加前沿的數(shù)模混合設計的方法學。國際先進公司，尤其是北美等大公司，例如德州儀器（TI），飛思卡爾（Freescale）等往往又走在了這些先進技術的前面。本書介紹的最新最實用的各種設計技術無疑將會被先進設計公司和大學選為教學參考書和培訓教材。本書適合混合信號設計工程人員、技術經(jīng)理、大學研究生、大學相關專業(yè)教授等。

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