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FloTHERM軟件基礎(chǔ)與應(yīng)用實例

FloTHERM軟件基礎(chǔ)與應(yīng)用實例

定 價:¥62.00

作 者: 李波 著
出版社: 中國水利水電出版社
叢編項: 萬水CAE技術(shù)叢書
標(biāo) 簽: 計算機與互聯(lián)網(wǎng) 軟件工程及軟件方法學(xué)

ISBN: 9787517018230 出版時間: 2014-06-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 396 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書分為軟件基礎(chǔ)入門與應(yīng)用實例兩大部分。其中軟件基礎(chǔ)入門以熱仿真工作流程:建立模型、網(wǎng)格劃分、求解計算、結(jié)果處理和優(yōu)化設(shè)計為主線,逐一介紹了軟件的相關(guān)模塊、背景原理和使用技巧。書以軟件為名,但又不局限于軟件,在介紹軟件使用操作的同時,也盡可能兼顧其所涉及的背景原理和實際應(yīng)用。以期能使讀者更為正確地理解和使用軟件。本書適合從事電子產(chǎn)品研發(fā)、封裝等領(lǐng)域工作的人員閱讀學(xué)習(xí),也適合從事電子產(chǎn)品散熱軟件開發(fā)的工程師參考閱讀。

作者簡介

  李波男,生于1982年9月,同濟大學(xué)建筑環(huán)境與設(shè)備工程學(xué)士,上海理工大學(xué)工程熱物理碩士,在校期間主要研究方向為電子設(shè)備冷卻技術(shù)。曾就職于臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司,從事電力設(shè)備和新能源產(chǎn)品的熱設(shè)計、測試和研究。

圖書目錄

前言
第1章 FloTHERM概述
1.1 FloTHERM軟件介紹
1.2 FloTHERM軟件背景原理
1.3 FloTHERM功能特點
1.4 FloTHERM工程應(yīng)用背景
1.5 FloTHERM軟件模塊
1.6 FloTHERM軟件安裝
1.6.1 FloTHERM軟件Windows版本安裝
1.6.2 許可證安裝
1.6.3 浮動版軟件客戶端許可證設(shè)置
1.7 FloTHERM軟件主界面
1.8 FloTHERM簡單實例分析
第2章 FloTHERM中傳熱學(xué)與流體力學(xué)基礎(chǔ)
2.1 熱傳導(dǎo)
2.1.1 熱傳導(dǎo)微分方程式
2.1.2 傅里葉定律
2.1.3 熱導(dǎo)率
2.1.4 熱阻
2.1.5 二維矩形區(qū)域穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)問題數(shù)值求解
2.1.6 小結(jié)
2.2 對流換熱
2.2.1 對流換熱的起因與狀態(tài)
2.2.2 牛頓冷卻定律
2.2.3 對流換熱無量綱準(zhǔn)則數(shù)
2.2.4 外掠平板強迫對流換熱實例
2.2.5 小結(jié)
2.3 熱輻射
2.3.1 熱輻射的相關(guān)概念
2.3.2 熱輻射基本定律
2.3.3 紅外輻射換熱計算
2.3.4 太陽輻射
2.3.5 FloTHERM中的紅外輻射計算
2.3.6 FloTHERM中的太陽輻射計算
2.3.7 紅外輻射計算實例
2.3.8 太陽輻射計算實例
2.3.9 小結(jié)
2.4 流體流態(tài)
2.4.1 湍流問題數(shù)值模擬求解
2.4.2 FloTHERM中的層流流動
2.4.3 FloTHERM中的湍流模型
2.4.4 小結(jié)
2.5 瞬態(tài)分析
2.5.1 背景
2.5.2 FloTHERM瞬態(tài)仿真分析介紹
2.5.3 FloTHERM瞬態(tài)仿真分析實例
2.5.4 小結(jié)
2.6 重力
2.6.1 FloTHERM中的重力加速度設(shè)置
2.6.2 FloTHERM中的浮升力計算
2.6.3 小結(jié)
2.7 流體
2.7.1 空氣物性參數(shù)
2.7.2 水物性參數(shù)
2.7.3 FloTHERM中的流體特性
2.7.4 Fluid特性應(yīng)用
2.7.5 小結(jié)
2.8 邊界條件
2.8.1 溫度對電子設(shè)備散熱的影響
2.8.2 壓力
2.8.3 Boundar5esFace
2.8.4 System的Ambient特性
2.8.5 ModelSetup中的Pressure和Temperature
2.8.6 AmbientTemperature和DefaultAmbientTemperature設(shè)置
2.8.7 小結(jié)
2.9 求解域
……
第3章 軟件常用命令
第4章 智能元件
第5章 特性
第6章 網(wǎng)格劃分
第7章 求解計算
第8章 visualEditor后處理模塊
第9章 CommandCenter優(yōu)化模塊
第10章 BGA封裝芯片熱仿真實例
第11章 戶外通信機柜熱仿真實例
第12章 數(shù)據(jù)中心熱仿真實例
參考文獻

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