SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

第1章 緒論 第2章 SoC設(shè)計(jì)概述 2.1 SoC基本概念 2.2 SoC研究?jī)?nèi)容 2.2.1 總線(xiàn)技術(shù) 2.2.2 IP核復(fù)用技術(shù) 2.2.3 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.4 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.5 SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù) 2.2.6 芯片綜合／時(shí)序分析技術(shù) 2.2.7 可測(cè)性／可調(diào)試性設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.8 低功耗設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.9 新型電路實(shí)現(xiàn)技術(shù) 2.2.10 嵌入式軟件移植開(kāi)發(fā) 2.3 SoC分類(lèi) 2.3.1 CSoC技術(shù)特點(diǎn) 2.3.2 SoPC技術(shù)特點(diǎn) 2.3.3 ASIC SoC技術(shù)特點(diǎn) 2.4 SoC技術(shù)發(fā)展方向 2.5 SoC設(shè)計(jì)流程 2.5.1 功能設(shè)計(jì)階段 2.5.2 設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證 2.5.3 邏輯綜合 2.5.4 門(mén)級(jí)驗(yàn)證 2.5.5 布局和布線(xiàn) 2.6 IP核復(fù)用 2.6.1 IP復(fù)用概念的產(chǎn)生 2.6.2 IP復(fù)用的技術(shù)方法 2.7 如何為SoC設(shè)計(jì)選擇IP核 2.7.1 軟核與硬核的對(duì)比 2.7.2 附加提供物 2.7.3 EDA工具支持 2.7.4 評(píng)估IP提供商 2.8 降低SoC測(cè)試成本 2.8.1 優(yōu)化測(cè)試流程 2.8.2 靈活配置測(cè)試平臺(tái) 2.9 SOC設(shè)計(jì)平臺(tái) 2.9.1 Synopsys 2.9.2 Cadence 2.9.3 Mentor Graphics 2.10 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語(yǔ)言 2.10.1 SystemC簡(jiǎn)介 2.10.2 SystemC主要內(nèi)容 2.10.3 SystemC與Systemverilog 2.10.4 常用語(yǔ)言描述能力比較 習(xí)題 第3章 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA 3.1 FPGA結(jié)構(gòu)與工作原理 3.2 Xilinx FPGA產(chǎn)品概述 3.2.1 Spartan系列 3.2.2 Virtex系列 3.3 FPGA配置 3.4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)介紹 習(xí)題 第4章 VHDL硬件描述語(yǔ)言 4.1 VHDL硬件描述語(yǔ)言簡(jiǎn)介 4.2 VHDL語(yǔ)法要素 4.2.1 文字規(guī)則 4.2.2 數(shù)據(jù)對(duì)象 4.2.3 VHDL數(shù)據(jù)類(lèi)型 4.2.4 VHDL運(yùn)算符 4.3 VHDL程序結(jié)構(gòu) 4.3.1 庫(kù)、程序包說(shuō)明 4.3.2 實(shí)體說(shuō)明 4.3.3 結(jié)構(gòu)體說(shuō)明 4.4 VHDL順序語(yǔ)句 4.4.1 賦值語(yǔ)句 4.4.2 IF語(yǔ)句 4.4.3 CASE語(yǔ)句 4.4.4 LOOP語(yǔ)句 4.4.5 NEXT語(yǔ)句 4.4.6 EXIT語(yǔ)句 4.4.7 子程序調(diào)用語(yǔ)句 4.4.8 RETURN語(yǔ)句 4.4.9 NULL語(yǔ)句 4.5 VHDL并行語(yǔ)句 4.5.1 賦值語(yǔ)句 4.5.2 進(jìn)程語(yǔ)句 4.5.3 元件例化語(yǔ)句 4.5.4 塊語(yǔ)句 4.5.5 生成語(yǔ)句 習(xí)題 第5章 常用數(shù)字邏輯單元VHDL描述 5.1 組合邏輯電路 5.1.1 門(mén)電路 5.1.2 編碼器 5.1.3 譯碼器 5.1.4 數(shù)據(jù)選擇器 5.1.5 數(shù)值比較器 5.1.6 算術(shù)運(yùn)算 5.2 時(shí)序邏輯電路 5.2.1 觸發(fā)器 5.2.2 移位寄存器 5.2.3 計(jì)數(shù)器 5.2.4 狀態(tài)機(jī) 5.3 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.1 RAM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.2 ROM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.3 FIFO存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 習(xí)題 第6章 ISE軟件操作 6.1 ISE概述 6.2 ISE軟件安裝 6.3 ISE界面 6.4 ISE使用流程 6.4.1 創(chuàng)建工程 6.4.2 創(chuàng)建VHDL源文件 6.4.3 功能仿真 6.4.4 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 6.4.5 時(shí)序仿真 6.4.6 下載配置 習(xí)題 第7章 ISE中l(wèi)P核應(yīng)用技術(shù) 7.1 DCM IP核應(yīng)用 7.1.1 頂層文件編寫(xiě) 7.1.2 DCM IP核參數(shù)配置 7.1.3 仿真驗(yàn)證 7.2 RAM IP核應(yīng)用 7.2.1 頂層文件編寫(xiě) 7.2.2 RAM IP核參數(shù)配置 7.2.3 仿真驗(yàn)證 7.3 ROM IP核應(yīng)用 7.3.1 頂層文件編寫(xiě) 7.3.2 ROM IP核參數(shù)配置 7.3.3 仿真驗(yàn)證 7.4 FIFO IP核應(yīng)用 7.4.1 頂層文件編寫(xiě) 7.4.2 FIFO IP核參數(shù)配置 7.4.3 仿真驗(yàn)證 習(xí)題 第8章 片內(nèi)邏輯分析儀ChipScope應(yīng)用 8.1 ChipScope簡(jiǎn)介 8.2 ChipScope軟件安裝 8.3 ChipScope軟件使用 8.3.1 創(chuàng)建工程 8.3.2 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 8.3.3 啟動(dòng)核插入工具 8.3.4 下載配置 8.3.5 啟動(dòng)Analyzer工具 習(xí)題 第9章 基于MicroBlaze的SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì) 9.1 SoPC概述 9.2 MicroBlaze處理器 9.3 嵌入式開(kāi)發(fā)套件EDK概述 9.4 EDK軟件安裝 9.5 EDK基本開(kāi)發(fā)實(shí)例 9.5.1 創(chuàng)建工程 9.5.2 添加IP核 9.5.3 工程編譯 9.5.4 應(yīng)用程序修改 9.5.5 下載測(cè)試 9.6 添加自定義IP核設(shè)計(jì) 9.6.1 創(chuàng)建ISE工程 9.6.2 新建EDK工程 9.6.3 創(chuàng)建自定義IP核 9.6.4 添加自定義IP核 9.6.5 工程編譯 9.6.6 添加應(yīng)用程序 9.6.7 下載測(cè)試 習(xí)題 參考文獻(xiàn)