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深度剖析—硬盤固件級數(shù)據(jù)恢復

深度剖析—硬盤固件級數(shù)據(jù)恢復

定 價:¥39.80

作 者: 劉永剛
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 計算機與互聯(lián)網(wǎng) 硬件與維護

ISBN: 9787121191640 出版時間: 2013-01-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 320 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書是為數(shù)據(jù)恢復愛好者撰寫的一本參考書。作者根據(jù)長期的實際工作經(jīng)驗,對于帶有固件故障的硬盤,如何進行數(shù)據(jù)恢復進行了深度剖析,其內(nèi)容包括各個硬盤系列的固件結(jié)構(gòu)及特點、故障分析、案例講解、以及相應(yīng)工具的使用介紹。內(nèi)容豐富、通俗易懂、實用性和可操作性較強,讀者通過對本書的學習,可以很快的了解和掌握一些硬盤固件級數(shù)據(jù)恢復的思路和技能,迅速成為本專業(yè)的行家里手。

作者簡介

暫缺《深度剖析—硬盤固件級數(shù)據(jù)恢復》作者簡介

圖書目錄

目 錄
第1章 硬盤基礎(chǔ)知識\t1
1.1 硬盤系列\(zhòng)t1
1.1.1 希捷硬盤\t1
1.1.2 日立硬盤\t1
1.1.3 邁拓硬盤\t1
1.1.4 西部數(shù)據(jù)硬盤\t2
1.1.5 三星硬盤\t2
1.1.6 富士通硬盤\t2
1.1.7 東芝硬盤\t2
1.2 硬盤物理結(jié)構(gòu)\t3
1.2.1 硬盤外部結(jié)構(gòu)\t3
1.2.2 硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)\t5
1.3 硬盤固件\t7
1.3.1 硬盤固件概念\t7
1.3.2 硬盤固件結(jié)構(gòu)\t8
1.3.3 S.M.A.R.T.技術(shù)簡介\t9
第2章 邁拓硬盤固件特點及其故障分析\t11
2.1 邁拓硬盤基礎(chǔ)知識\t11
2.1.1 邁拓硬盤簡介\t11
2.1.2 星鉆與美鉆系列\(zhòng)t11
2.1.3 金鉆系列\(zhòng)t11
2.1.4 DiamondMax家族\t12
2.1.5 Atlas家族\t13
2.2 Maxtor硬盤編號介紹識別方法\t13
2.3 邁拓硬盤的跳線設(shè)置\t14
2.4 邁拓硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t15
2.4.1 固件版本定義\t15
2.4.2 固件區(qū)(Service Area)模塊\t16
2.4.3 適配數(shù)據(jù)(Adaptive Data)\t21
2.4.4 備用固件區(qū)(Alternate Service Area)\t21
2.4.5 譯碼器(Translator)\t22
2.5 邁拓硬盤固件故障分析\t22
2.5.1 邁拓硬盤的啟動狀態(tài)\t23
2.5.2 邁拓硬盤啟動失敗的原因分析\t23
2.6 邁拓硬盤維修案例\t30
2.6.1 邁拓硬盤的LDR備份\t30
2.6.2 邁拓硬盤的固件備份\t34
2.6.3 刷寫邁拓硬盤固件\t37
第3章 三星硬盤固件特點及其故障分析\t45
3.1 三星硬盤基礎(chǔ)知識\t45
3.1.1 三星硬盤命名規(guī)則\t45
3.2 三星硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t48
3.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點\t48
3.2.2 硬盤空間組織\t49
3.2.3 固件區(qū)模塊\t51
3.2.4 譯碼器模塊\t55
3.2.5 扇區(qū)缺陷表\t55
3.2.6 S.M.A.R.T表\t57
3.3 三星硬盤終端命令\t57
3.4 Burn Test\t58
3.4.1 選擇必要的資源\t58
3.4.2 加載與執(zhí)行測試\t59
3.4.3 使用HT代碼檢測固件區(qū)與磁頭映射圖的修改\t60
3.5 三星硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t61
3.5.1 ROM模塊故障\t61
3.5.2 固件區(qū)模塊損壞故障\t61
3.5.3 SMART模塊故障\t61
3.5.4 密碼保護故障\t61
3.6 三星硬盤固件維修案例\t62
3.6.1 備件磁頭與固件區(qū)不兼容\t62
3.6.2 SMART出錯實例\t65
第4章 希捷硬盤固件特點及其故障分析\t69
4.1 希捷硬盤基礎(chǔ)知識\t69
4.1.1 希捷硬盤的編號\t69
4.1.2 Barracuda系列\(zhòng)t70
4.1.3 希捷U系列\(zhòng)t72
4.2 希捷硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t73
4.2.1 裝配Parallel flash的硬盤固件結(jié)構(gòu)\t73
4.2.2 裝配串行Serial Flash的希捷硬盤固件結(jié)構(gòu)\t74
4.3 工作模式:Normal mode,Safe mode\t76
4.4 終端模式:COM,ATA\t77
4.4.1 COM和ATA終端模式間的轉(zhuǎn)換\t77
4.5 希捷硬盤各級指令\t78
4.5.1 在線命令\t79
4.5.2 公共命令(除8級別以外的所有等級都可以使用)\t82
4.5.3 T級(0級),主要測試級\t82
4.5.4 level F啟動代碼\t84
4.5.5 level 1內(nèi)存管理\t85
4.5.6 level 2物理參數(shù)操作\t86
4.5.7 level 7適配數(shù)據(jù)操作\t86
4.6 希捷硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t87
4.6.1 希捷硬盤常見的硬件故障\t87
4.6.2 固件故障的處理\t88
4.7 希捷硬盤維修案例\t96
4.7.1 用指令方式維修希捷硬盤\t96
4.7.2 希捷硬盤固件備份\t100
4.7.3 希捷硬盤寫固件\t104
第5章 日立硬盤固件特點及其故障分析\t107
5.1 日立硬盤基礎(chǔ)知識\t107
5.1.1 日立硬盤系列\(zhòng)t107
5.1.2 日立硬盤編號\t110
5.1.3 日立硬盤的跳線設(shè)置\t111
5.2 日立硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t113
5.2.1 日立(Hitachi-IBM)硬盤固件數(shù)據(jù)的分布\t113
5.2.2 固件兼容的條件\t113
5.2.3 硬盤電路板上的ROM種類\t113
5.2.4 NVRAM數(shù)據(jù)配置\t114
5.2.5 固件數(shù)據(jù)的特點\t114
5.2.6 固件數(shù)據(jù)模塊\t114
5.3 日立硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t117
5.3.1 故障判斷\t117
5.3.2 Hitachi-IBM硬盤電路板的替換\t118
5.3.3 日立(Hitachi)硬盤“C區(qū)”介紹\t120
5.3.4 日立硬盤故障修復案例\t121
第6章 西數(shù)硬盤固件特點及其故障分析\t139
6.1 西數(shù)硬盤基礎(chǔ)知識\t139
6.1.1 西數(shù)硬盤家族簡介\t139
6.1.2 西數(shù)硬盤命名規(guī)則\t140
6.2 西數(shù)硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t144
6.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點\t144
6.2.2 經(jīng)典西數(shù)架構(gòu)固件\t145
6.2.3 Marvell架構(gòu)固件\t153
6.3 西數(shù)硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t158
6.3.1 固件區(qū)模塊損壞故障\t158
6.3.2 ROM故障\t160
6.3.3 G表模塊故障\t162
6.3.4 P表模塊故障\t162
6.3.5 SMART模塊故障\t163
6.3.6 密碼保護故障\t163
6.3.7 譯碼器故障\t163
6.3.8 其他固件故障\t164
6.4 西數(shù)硬盤固件維修案例\t164
6.4.1 備件磁頭與ROM不兼容\t164
6.4.2 ATA overlay與ROM不匹配\t168
第7章 富士通硬盤固件特點及其故障分析\t173
7.1 富士通硬盤基礎(chǔ)知識\t173
7.1.1 富士通硬盤家族簡介\t173
7.1.2 富士通硬盤命名規(guī)則\t173
7.2 富士通硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t174
7.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點\t174
7.2.2 硬盤空間組織\t175
7.2.3 ROM固件\t175
7.2.4 固件區(qū)模塊\t180
7.2.5 適配數(shù)據(jù)\t184
7.2.6 S.M.A.R.T表\t185
7.3 富士通硬盤終端命令\t185
7.4 富士通硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t186
7.4.1 固件區(qū)模塊損壞故障\t186
7.4.2 ROM模塊故障\t187
7.4.3 SMART模塊故障\t188
7.4.4 密碼保護故障\t188
7.4.5 譯碼器故障\t188
7.5 富士通硬盤固件維修案例\t189
7.5.1 硬盤解密實例\t189
7.5.2 特殊版本ROM實例\t190
第8章 東芝硬盤固件特點及其故障分析\t195
8.1 東芝硬盤基礎(chǔ)知識\t195
8.1.1 東芝硬盤家族簡介\t195
8.1.2 東芝硬盤命名規(guī)則\t198
8.1.3 最新型號\t200
8.2 東芝硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊\t201
8.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點\t201
8.2.2 固件讀取方式\t202
8.2.3 區(qū)域分配表\t202
8.2.4 配置頁CP\t203
8.2.5 RAM資源\t205
8.2.6 固件區(qū)磁道\t205
8.2.7 S.M.A.R.T表\t206
8.2.8 扇區(qū)缺陷表\t206
8.3 東芝硬盤終端命令\t207
8.4 東芝硬盤固件故障表現(xiàn)及分析\t208
8.4.1 G表故障\t208
8.4.2 SMART模塊故障\t208
8.4.3 密碼保護故障\t208
8.4.4 其他固件故障\t208
8.5 東芝硬盤固件維修案例\t209
8.5.1 G表錯誤修復案例\t209
8.5.2 P表模塊故障修復案例\t211
第9章 硬盤固件修復工具介紹\t215
9.1 PC-3000固件修復工具\t215
9.1.1 PC-3000工作基本原理\t215
9.1.2 PC-3000主要功能\t215
9.1.3 PC-3000基本使用流程\t216
9.1.4 PC-3000通用工具簡介\t217
9.2 效率源compass固件修復工具\t239
9.2.1 效率源compass套件簡介\t239
9.2.2 PC-3000與效率源固件模塊對照\t242
9.3 HRT固件修復工具\t243
9.3.1 HRT固件修復工具簡介\t243
9.3.2 HRT硬盤修復工具修復案例\t244
第10章 硬盤固件修復一般方法\t249
10.1 清空G表與重置SMART\t249
10.2 刷新Flash ROM\t253
10.3 固件區(qū)測試與修復\t256
10.4 熱交換\t261
第11章 硬盤修復進階\t265
11.1 希捷硬盤\t265
11.1.1 希捷酷魚10代校準中途停電的處理\t265
11.1.2 酷魚11代容量為0的修復\t267
11.2 日立硬盤\t270
11.2.1 日立硬盤數(shù)據(jù)恢復典型故障處理\t270
11.2.2 不同型號日立硬盤之間的磁頭兼容\t272
11.2.3 日立硬盤的密碼解鎖\t273
11.3 西數(shù)硬盤\t276
11.3.1 磁頭卡死故障\t276
11.3.2 電路板故障\t276
11.3.3 電機故障\t277
11.3.4 USB接口硬盤的維修\t277
11.3.5 ROM中磁頭映射圖的編輯\t278
11.3.6 RAM中磁頭映射圖

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