無壓熔滲制備高體積分?jǐn)?shù)SiCp/A1復(fù)合材料及其性能研究

定　價(jià)：￥20.00

作　者：	王慶平，吳玉程著
出版社：	合肥工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787565007064	出版時(shí)間：	2012-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	114	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料不僅具有比強(qiáng)度高、耐磨性好等優(yōu)良力學(xué)性能，還擁有高導(dǎo)熱、低膨脹的熱學(xué)性能。目前制備高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的方法主要有壓力熔滲、注射成型等，制備工藝復(fù)雜且成本較高。與諸多制造工藝相比，SiC預(yù)成型坯無壓熔滲工藝具有近凈成形能力強(qiáng)、設(shè)備投入少等優(yōu)點(diǎn)?！稛o壓熔滲制備高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料及其性能研究》采用無壓熔滲法成功制備了SiCp/Al復(fù)合材料，采用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）、能譜（EDS）等技術(shù)分析其滲透過程，深入研究其滲透機(jī)理；系統(tǒng)地研究了SiCp/Al復(fù)合材料的力學(xué)、熱學(xué)性能，揭示了SiC含量、顆粒級(jí)配、復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)等與性能的關(guān)系和規(guī)律，為研制低成本、高導(dǎo)熱、低膨脹的SiCp/Al復(fù)合材料提供了實(shí)驗(yàn)與理論依據(jù)。

作者簡介

　　吳玉程，男，1962年出生，中國科學(xué)院理學(xué)博士，合肥工業(yè)大學(xué)副校長，材料學(xué)教授、博士研究生導(dǎo)師，主要研究方向：納米材料與功能復(fù)合材料；材料表面與涂層技術(shù)。擔(dān)任教育部金屬材料工程和冶金工程教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)委員，中國儀表材料學(xué)會(huì)常務(wù)理事，中國顆粒學(xué)會(huì)超微顆粒委員會(huì)理事等。近年來指導(dǎo)博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國家自然科學(xué)基金、國家留學(xué)回國人員啟動(dòng)基金、教育部博士點(diǎn)基金、國家重點(diǎn)新產(chǎn)品研究計(jì)劃和安徽省重大科技攻關(guān)等20多項(xiàng)項(xiàng)目研究，獲得安徽省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、中國機(jī)械工業(yè)科技進(jìn)步獎(jiǎng)和安徽省高校科技獎(jiǎng)等，獲得授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，發(fā)表論文100多篇，其中被SCI、EI收錄60多篇。

圖書目錄

第1章緒論
1.1 引言
1.2 SiCp／Al復(fù)合材料
1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應(yīng)用
1.3 電子封裝用SiCp／Al復(fù)合材料的制備方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 鑄造法
1.3.3 真空氣壓熔滲法
1.3.4 噴射沉積法
1.3.5 無壓浸滲法
1.4 高體積分?jǐn)?shù)SiCp／Al復(fù)合材料國內(nèi)研究現(xiàn)狀
1.5 高體積分?jǐn)?shù)SiCp／Al的關(guān)鍵技術(shù)及工藝路線
1.5.1 本書研究的主要內(nèi)容
1.5.2 本書研究的技術(shù)路線
第2章 SiC預(yù)成型坯的制備及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC預(yù)成型坯的制備方法
2.2 SiC預(yù)成型坯原料的選擇與準(zhǔn)備
2.2.1 SiC粉料的選擇與準(zhǔn)備
2.2.2 造孔劑的選擇
2.2.3 黏結(jié)劑的選擇
2.3 SiC顆粒級(jí)配的選擇
2.3.1 單一球形顆粒的堆積
2.3.2 粒度級(jí)配對(duì)堆積密度的影響
2.3.3 雙組元顆粒級(jí)配對(duì)堆積密度的影響
2.4 實(shí)驗(yàn)過程
2.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
2.5.1 SiC預(yù)成型坯的差熱一熱重分析
2.5.2 SiC二預(yù)成型坯的物相組成及顯微組織
2.5.3 造孔劑含量對(duì)SiC預(yù)成型坯性能的影響
2.6 本章小結(jié)
第3章 SiCp／Al復(fù)合材料的無壓熔滲過程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al體系潤濕性的研究
3.1.2 SiCp／Al體系的自發(fā)滲透機(jī)制及作用原理研究概述
3.2 實(shí)驗(yàn)過程
3.2.1 SiC的預(yù)處理
3.2.2 鉛基體合金化
3.2.3 實(shí)驗(yàn)方法
3.3 SiCp／Al熔滲機(jī)理分析
3.4 鉛合金液在SiC多孔預(yù)成型坯中的浸滲行為
3.5 熔滲動(dòng)力學(xué)分析
3.6 本章小結(jié)
第4章 Sicp／Al復(fù)合材料的制備與組織結(jié)構(gòu)
4.1 引言
4.2 復(fù)合材料的制備
4.3 復(fù)合材料的測(cè)試方法
4.3.1 密度的測(cè)量
4.3.2 微觀組織及物相分析
4.4 SiCp／Al復(fù)合材料的密度及尺寸變化
4.5 復(fù)合材料的顯微組織
4.6 SiCp／Al復(fù)合材料的界面形貌與結(jié)構(gòu)分析
4.6.1 SiCp／Al復(fù)合材料的界面狀況
4.6.2 SiCp／Al復(fù)合材料界面的TEM分析
4.7 本章小結(jié)
第5章 SiCp／Al復(fù)合材料的力學(xué)性能
5.1 引言
5.2 實(shí)驗(yàn)方法
5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
5.3.1 SiCp／Al復(fù)合材料的顆粒增強(qiáng)機(jī)制
5.3.2 顆粒級(jí)配對(duì)SiCp／Al復(fù)合材料力學(xué)性能的影響
5.3.3 SiCp／Al復(fù)合材料的斷裂方式
5.4 本章小結(jié)
第6章 SiCp／Al復(fù)合材料的熱物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
6.2.1 SiCp／Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率的測(cè)試
6.2.2 SiCp／Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率
6.2.3 復(fù)合材料熱導(dǎo)率預(yù)測(cè)模型
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析雙顆粒級(jí)配對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
6.3 SiCp／Al復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)
6.3.1 SiCp／Al復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)預(yù)測(cè)模型
6.3.2 SiC粒徑對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響
6.4 本章小結(jié)
第7章總結(jié)及展望
7.1 總結(jié)
7.2 創(chuàng)新之處
7.3 工作展望
參考文獻(xiàn)