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當前位置: 首頁出版圖書科學技術計算機/網絡計算機輔助設計與工程計算Pro/EPro/MECHANICA Wildfire 5.0結構(工業(yè)設計院)

Pro/MECHANICA Wildfire 5.0結構(工業(yè)設計院)

Pro/MECHANICA Wildfire 5.0結構(工業(yè)設計院)

定 價:¥72.00

作 者: 二代龍震工作室 編著
出版社: 清華大學出版社
叢編項: 熱力分析
標 簽: Pro E

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ISBN: 9787302260080 出版時間: 2011-10-01 包裝: 平裝
開本: 大32開 頁數: 532 字數:  

內容簡介

  本書詳細介紹如何使用pro/mechanica來進行結構設計。在本書中,我們以真實的設計范例來演示如何對產品做結構的分析。本書還介紹了聞名于機構cae專業(yè)軟件領域的ansys,同時還比較了它和pro/mechanica的分析結果數據。本書的主要內容包括:pro/mechanica初步、準備模型(基本模式)、靈敏度研究和優(yōu)化分析、其他類型的分析實例、mechanica的有限元模式、mechanica的分析實例集、ansys初步、ansys的分析實例集、綜合實務范例。本書適合機械等相關行業(yè)的所有設計和制圖人員,同時也是機械本科或相關專業(yè)的最佳學習教材。

作者簡介

暫缺《Pro/MECHANICA Wildfire 5.0結構(工業(yè)設計院)》作者簡介

圖書目錄

第1章結構和熱力
 1.1為什么要學習本書
 1.2本書的結構和方向
 1.3結構和機構的區(qū)別
 1.4熱力分析
 1.5pro/mechanica簡介
 1.6pro/mechanica的界面
 1.7 pro/mechanica的分析流程
 1.8結構圖表的常識
 1.9材料力學中的四種強度理論
 習題
第2章創(chuàng)建準備做分析的模型
 2.1建模和單位的設置
 2.2簡化模型(基本模式)
 2.3材料、約束和載荷的定義
 2.4理想化模型
 2.5連接對
 2.6曲面區(qū)域和體積塊區(qū)域
 習題
第3章靈敏度研究和優(yōu)化分析(基本模式)
 3.1分析的類型
 3.2分析初步
 3.3靈敏度分析與優(yōu)化設計
 3.4本章小結
 習題
第4章其他類型的分析實例
 4.1橋梁的分析
 4.2壓縮機固定架的點焊接分析
 4.3門閂的接觸區(qū)域分析
 4.4細長圓桿的失穩(wěn)分析
 4.5活塞的疲勞分析
 4.6大變形靜態(tài)分析
 4.7火箭引擎噴嘴的分析
 4.8預應力靜態(tài)分析
 4.9預應力模態(tài)分析
 4.10動態(tài)時域分析
 4.11動態(tài)頻域分析
 4.12動態(tài)沖擊分析
 4.13隨機振動分析
 4.14 pro/mechanica的平面分析
 習題
第5章綜合范例練習
 5.1農用工具機的機構和結構分析
 5.2計算機鈑金機箱的結構分析
 習題
第6章mechanica的fem模式
 6.1pro/mechanica在fem方面所采用的技術
 6.2 fem模式實務
 6.3操作修正和注意事項
 6.4 ansys中的數據處理
 6.5本章小結
第7章mechaniga的分析實例集
 7.1概述
 7.2懸臂梁受載分析
 7.3房屋框架結構分析
 7.4空調外殼受力分析(板殼類)
 7.7均布面受載分析
 7.8軸承座分析
 7.9軸對稱分析
 7.10模態(tài)分析(1)
 7.11模態(tài)分析(2)
 7.12動態(tài)時域分析
 7.13動態(tài)頻域分析
 7.14動態(tài)沖擊分析
 7.15隨機振動分析
 7.16定塊機構綜合分析
第8章ansys初步
 8.1ansys簡介
 8.2ansys初步
 8.3 ansys的基本操作
 習題
第9章ansys的分析實例集
 9.1范例集
 9.2簡支梁分析
 9.3珩架分析
 9.4軸承座分析
 9.5支架分析
 9.6薄板的對稱分析
 9.7飛輪的對稱分析
 9.8房屋結構的模態(tài)分析
 9.9軸承座的模態(tài)分析
 9.10房屋結構的簡諧響應分析
 9.11軸承座的簡諧響應分析
 9.12立柱的屈曲分析
 9.13鋁板的接觸分析
 9.14熱力耦合分析
 9.15撞擊分析
 9.16跌落分析
 9.17車架分析
 9.18鍋的熱分析
 9.19曲面產品的分析
 9.20結語
 習題
第10章綜合范例
 10.1概述
 10.2屋頂桁架承載結構分析
 10.3空間桁架承載結構分析
 10.4工字梁的最大變形及應力分析
 10.5印刷電路板接插件結構優(yōu)化分析
 10.6平面應力分析
 10.7炮管的平面應變分析
 10.8殼結構分析(1)
 10.9殼結構分析(2)
 10.10圓柱和鋼板的應力和變形分析
 10.11觸摸屏與顯示屏的應變分析
 10.12軸承的最大應力分析
 10.13手機手寫筆的位移分析
 10.14移動支撐板的最大應變分析
 10.15pcb光板的模態(tài)分析
 10.16 pcb組件的模態(tài)分析
 10.17懸臂梁的諧響應分析
 10.18pcb光板的隨機振動分析
 10.19pcb組件的隨機振動分析
 10.20圓柱的熱分析
 10.21芯片穩(wěn)態(tài)的熱分析
 10.22金屬棒瞬態(tài)熱分析
 10.23零件的淬火分析
 10.24鋁條堆疊的熱應力和熱應變分析
 10.25鋁塊和橡膠塊的熱應力和熱應變分析
 10.26接插件的熱分析
 10.27本章小結
附錄a
附錄b

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