嵌入式軟件開發(fā)實用教程

定　價：￥33.00

作　者：	李浪等主編
出版社：	華中科技大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	軟件工程/開發(fā)項目管理

購買這本書可以去

ISBN：	9787560970806	出版時間：	2011-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	285	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《嵌入式軟件開發(fā)實用教程》是為嵌入式軟件入門開發(fā)者編寫的實用教程。全書根據(jù)初學(xué)者的特點，由淺入深、系統(tǒng)地講述了嵌入式軟件開發(fā)的方法和技能，目的是學(xué)習(xí)者學(xué)習(xí)《普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·高等院校計算機(jī)系列教材：嵌入式軟件開發(fā)實用教程》后，能夠掌握嵌入式軟件的基本開發(fā)方法。全書從嵌入式系統(tǒng)的基本原理、概念開始，繼而對基于Windows CE的嵌入應(yīng)用軟件設(shè)計開發(fā)進(jìn)行深入介紹。全書共分8章，第1章對嵌入式系統(tǒng)基本知識作初步介紹；第2章對嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計方法及設(shè)計的詳細(xì)流程進(jìn)行剖析；第3章對嵌入式系統(tǒng)的硬件組成進(jìn)行講述；第4章主要介紹Windows CE操作系統(tǒng)；第5章介紹基于Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)定制；第6章從嵌入式軟件工程師的角度，著重介紹嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)，一些典型例題的選取讓初學(xué)者可以快速掌握嵌入式軟件編程技巧；第7章主要論述設(shè)備驅(qū)動程序的設(shè)計與開發(fā)；第8章介紹BSP的開發(fā)技術(shù)。對于沒有PXA255開發(fā)板的學(xué)習(xí)者，書中第6章詳細(xì)介紹了如何在模擬器上進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)的學(xué)習(xí)方法?！镀胀ǜ叩冉逃笆濉币?guī)劃教材·高等院校計算機(jī)系列教材：嵌入式軟件開發(fā)實用教程》內(nèi)容充實、重點突出，所選例題均具有較強(qiáng)的代表性，適合舉一反三。教程特別適合嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)初學(xué)者，遵循循序漸進(jìn)的原則，從基本原理介紹到注重開發(fā)能力的逐步提高。

作者簡介

暫缺《嵌入式軟件開發(fā)實用教程》作者簡介

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)定義與特點
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點
1.2 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.2 應(yīng)用的發(fā)展趨勢
1.3 嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
1.3.1 嵌入式系統(tǒng)的硬件
1.3.2 嵌入式系統(tǒng)的軟件
1.4 嵌入式系統(tǒng)分類
1.5 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史
1.5.1 嵌入式發(fā)展的初始階段
1.5.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展階段
1.5.3 未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
習(xí)題一
第2章嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計方法
2.1 嵌入式系統(tǒng)的一般設(shè)計流程
2.1.1 單片機(jī)系統(tǒng)
2.1.2 嵌入式處理器系統(tǒng)
2.2 傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法
2.3 嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計
2.4 嵌入式系統(tǒng)的測試技術(shù)
2.4.1 嵌入式軟件的測試方法
2.4.2 嵌入式軟件的測試工具
2.4.3 嵌入式系統(tǒng)的測試策略
習(xí)題二
第3章嵌入式系統(tǒng)硬件組成
3.1 引言
3.2 嵌入式系統(tǒng)微處理器
3.2.1 微處理器
3.2.2 嵌入式系統(tǒng)對微處理器的要求
3.2.3 嵌入式處理器技術(shù)指標(biāo)
3.2.4 嵌入式處理器選擇原則
3.2.5 典型的嵌入式處理器
3.3 多核處理器
3.3.1 多核處理器的發(fā)展及其結(jié)構(gòu)
3.3.2 多處理器結(jié)構(gòu)需要考慮的幾個方面
3.3.3 多核編程應(yīng)用
3.4 嵌入式系統(tǒng)的存儲器
3.4.1 嵌入式系統(tǒng)存儲器的選擇原則
3.4.2 示例
3.5 嵌入式系統(tǒng)的外部設(shè)備和I／O接口
3.5.1 外部設(shè)備
3.5.2 常見輸入／輸出接口類型
3.5.3 I／O接口原理
習(xí)題三
第4章 Windows CE介紹
4.1 Windows CE概述
4.2 Windows CE的特性
4.3 Windows Embedded CE 6.0新特點
4.4 基于Windows CE的產(chǎn)品開發(fā)流程
4.5 Windows Embedded CE 6.0的體系結(jié)構(gòu)
4.6 Windows Embedded CE 6.0的進(jìn)程
4.7 Windows Embedded CE 6.0的線程
4.8 Windows Embedded CE 6.0的調(diào)度
4.9 Windows Embedded CE 6.0的同步
4.10 Windows Embedded CE 6.0的進(jìn)程問通信
4.11 Windows Embedded CE 6.0的內(nèi)存管理
4.12 如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
習(xí)題四
第5章基于Windows CE的嵌入式操作系統(tǒng)定制
5.1 在PC上運(yùn)行Windows CE
5.1.1 Windows CE 6.0環(huán)境搭建
5.1.2 軟件開發(fā)環(huán)境搭建
5.2 Platform Builder集成開發(fā)環(huán)境
5.2.1 Platform Builder概述
5.2.2 Platform Builder 6.0簡述
5.2.3 VS 2005簡介
5.3 定制Windows CE操作系統(tǒng)的一般流程
5.4 操作系統(tǒng)移植
5.5 實例構(gòu)建
習(xí)題五
第6章基于Windows CE的嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)實例
6.1 概述
6.2 基于Windows CE嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)環(huán)境
6.2.1 硬件資源
6.2.2 軟件資源
6.3 基于Windows CE的嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)流程
6.4 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序開發(fā)實訓(xùn)
6.4.1 實訓(xùn)一定制操作系統(tǒng)內(nèi)核
6.4.2 實訓(xùn)二用EVC開發(fā)應(yīng)用程序
6.4.3 實訓(xùn)三 Windows CE.NET動態(tài)鏈接庫
6.4.4 實訓(xùn)四 Windows CE.NET虛擬內(nèi)存管理
6.4.5 實訓(xùn)五 Windows CE.NET設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)
6.4.6 實訓(xùn)六 Windows CE.NET文件系統(tǒng)開發(fā)
6.4.7 實訓(xùn)七個人通信錄
6.4.8 實訓(xùn)八畫圖程序
6.4.9 實訓(xùn)九計算器程序編制
習(xí)題六
第7章驅(qū)動程序開發(fā)
7.1 驅(qū)動程序概述
7.1.1 設(shè)備驅(qū)動程序
7.1.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序的新特性
7.1.3 驅(qū)動程序的樣例源程序代碼
7.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序分類
7.2.1 分層驅(qū)動程序、單體驅(qū)動程序和混合驅(qū)動程序
7.2.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序加載
7.2.3 本地驅(qū)動、流式驅(qū)動和文件系統(tǒng)驅(qū)動
7.2.4 Windows Embedded CE 6.0內(nèi)核模式驅(qū)動和用戶模式驅(qū)動
7.3 本地設(shè)備驅(qū)動程序的設(shè)計與樣例
7.3.1 本地設(shè)備驅(qū)動的分層結(jié)構(gòu)
7.3.2 本地設(shè)備驅(qū)動程序樣例
7.4 流式設(shè)備驅(qū)動程序設(shè)計與樣例
7.4.1 流式驅(qū)動的接口函數(shù)
7.4.2 接口函數(shù)詳細(xì)論述
7.4.3 流式驅(qū)動程序工作流程
7.4.4 流式驅(qū)動程序樣例
7.5 Windows Embedded CE 6.0庫函數(shù)與樣例
7.5.1 CEDDK庫
7.5.2 簡化注冊表操作的函數(shù)
7.5.3 庫函數(shù)使用樣例
7.6 中斷處理與實例
7.6.1 中斷處理的過程
7.6.2 中斷服務(wù)例程ISR
7.6.3 中斷服務(wù)線程IST
7.6.4 中斷延遲及實時性
7.6.5 中斷處理樣例
7.7 DMA處理與實例
7.7.1 使用CEDDK庫函數(shù)
7.7.2 使用內(nèi)核函數(shù)
7.7.3 DMA處理樣例
7.8 電源管理與實例
7.8.1 電源管理器的結(jié)構(gòu)
7.8.2 電源狀態(tài)
7.8.3 設(shè)備電源管理
7.8.4 電源管理接口
7.8.5 在驅(qū)動程序中添加電源管理
7.8.6 電源管理驅(qū)動程序樣例
習(xí)題七
第8章 BSP開發(fā)
8.1 BSP概述
8.1.1 BSP的特點
8.1.2 BSP的組成
8.1.3 Windows Embedded CE 6.0自帶BSP
8.2 開發(fā)BSP
8.2.1 硬件開發(fā)的設(shè)計和測試
8.2.2 克隆BSP
8.2.3 開發(fā)Boot Loader
8.2.4 開發(fā)OAL
8.2.5 添加驅(qū)動程序
8.2.6 增加電源管理
8.2.7 發(fā)布BSP
8.3 標(biāo)準(zhǔn)CETK測試的使用
8.3.1 CETK環(huán)境搭建
8.3.2 自定義測試
8.3.3 CETK實例
習(xí)題八
參考文獻(xiàn)