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計算機硬件技術:結構與性能

計算機硬件技術:結構與性能

定 價:¥49.00

作 者: 易建勛,史長瓊,付強 編著
出版社: 清華大學出版社
叢編項: 21世紀高等學校規(guī)劃教材·計算機應用
標 簽: 維修

ISBN: 9787302238744 出版時間: 2011-01-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 467 字數(shù):  

內容簡介

  本書在內容上對“計算機體系結構”、“計算機組成原理”、“計算機外部設備”和“微型計算機技術”等課程進行了整合。放棄了“體系結構理論分析+8086電路設計+匯編語言設計”的傳統(tǒng)教學思路。本書以目前普遍關注的主流計算機為對象,對計算機的各個子系統(tǒng)按系統(tǒng)結構、硬件組成、接H規(guī)范、技術性能4個方面進行分析和討論。本書的特點是:討論主流機型,說明設計思想,分析技術性能,加強工程訓練。本書分為兩部分,第一部分(第1~4章)主要討論?算機基本知識,計算機體系結構,電子元件結構與性能,電路板與集成電路芯片工藝等方面的知識。第二部分(第5~11章)主要討論微機核心部件的結構與性能,分為CPU系統(tǒng)、主板系統(tǒng)、內存系統(tǒng)、外存系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)和外設系統(tǒng)幾個方面進行論述。本書可以作為高等院校計算機及相關專業(yè)“計算機硬件技術”課程本科學生的教材,也可供在計算機領域從事相關工作的工程技術人員參考。

作者簡介

暫缺《計算機硬件技術:結構與性能》作者簡介

圖書目錄

第1章 硬件技術基本知識
 1.1 微機的發(fā)展與類型
  1.1.1微機的發(fā)展
  1.1.2 計算機的基本類型
  1.1.3 PC與它的競爭對手
  1.1.4 微機的基本組成
 1.2 數(shù)據(jù)在計算機內部的表示
  1.2.1 二進制數(shù)與十進制數(shù)的轉換
  1.2.2 BCD編碼對數(shù)制轉換的簡化
  1.2.3 原碼、反碼與補碼
  1.2.4 信息在計算機中的表示
 1.3 算術運算與邏輯運算
  1.3.1 二進制數(shù)算術運算
  1.3.2 二進制數(shù)浮點運算
  1.3.3 與或非基本邏輯門
  1.3.4 算術邏輯運算電路
 1.4 信號完整性分析
  1.4.1 信號完整性的基本概念
  1.4.2 電源完整性的基本概念
? 1.4.3 信號在導線中的傳輸速度
  1.4.4 信號的反射和串擾
  1.4.5 傳輸線的特性阻抗
 習題1
第2章 體系結構與設計原則
 2.1 計算機體系結構
  2.1.1 計算機體系結構的定義
  2.1.2 計算機系統(tǒng)各層次的功能
  2.1.3 馮•諾依曼結構與哈佛結構
  2.1.4 X86系列微機系統(tǒng)結構
  2.1.5 大型計算機體系結構
  2.1.6 新型計算機系統(tǒng)的研究
 2.2 體系結構設計原則
  2.2.1 新技術對體系結構的影響
  2.2.2 12個重要的系統(tǒng)概念
  2.2.3 ?速比設計準則
  2.2.4 系統(tǒng)設計基本準則
  2.2.5 兼容性設計準則
 2.3 設計規(guī)范與設計工具
  2.3.1 微機設計規(guī)范
  2.3.2 PnP設計規(guī)范
  2.3.3 EDA設計工具
  2.3.4 VHDL設計工具
  2.3.5 IP核設計技術
 2.4 計算機的主要技術指標
  2.4.1 計算機的性能指標
  2.4.2 計算機的基準測試
  2.4.3 常用的基準測試軟件
  2.4.4 計算機的可靠性指標
 習題2
第3章 電子元件的結構與性能
 3.1 常用電子元件
  3.1.1 電阻
  3.1.2 電容
  3.1.3 電感
  3.1.4 晶振
 3.2 晶體管元件
  3.2.1 二極管
  3.2.2 三極管
  3.2.3 場效應管
 3.3 電路保護元件
  3.3.1 異常過電壓
  3.3.2 保險電阻
  3.3.3 熱敏電阻
  3.3.4 TVS保護器件
 3.4 電子元件在電路中的應用
  3.4.1 阻抗匹配
  3.4.2 電阻在電路中的應用
  3.4.3 電容在電路中的應用
  3.4.4 電感在電路中的應用
 習題3
第4章 電路板與集成電路工藝
 4.1 PCB的結構與布線設計
  4.1.1 PCB材料與制造工藝
  4.1.2 傳輸線技術性能
  4.1.3 PCB的疊層結構
  4.1.4 PCB的布線原則
  4.1.5 PCB上的過孔
  4.1.6 PCB的器件布放
 4.2 PCB電磁兼容設計
  4.2.1 PCB電磁兼容設計概述
  4.2.2 PCB信號參考平面
  4.2.3 PCB分割與隔離
  4.2.4 PCB地線干擾與抑制
 4.3 CMOS電路的工作原理
  4.3.1 MOS晶體管的工作原理
  4.3.2 CMOS電路的工作原理
  4.3.3 MOS晶體管的制程線寬
  4.3.4 MOS晶體管的基本參數(shù)
 4.4 集成電路制造工藝
  4.4.1 集成電路的生產(chǎn)工藝流程
  4.4.2 集成電路芯片的封裝形式
  4.4.3 High-k工藝與High-k工藝
  4.4.4 集成電路芯片的關鍵生產(chǎn)工藝
 習題4
第5章 CPU的系統(tǒng)結構與性能
 5.1 CPU的類型與組成
  5.1.1 CPU的發(fā)展
  5.1.2 CPU的類型
  5.1.3 CPU型號的標識
  5.1.4 CPU的組成與接口
 5.2 CPU的系統(tǒng)結構
  5.2.1 CPU內核組成
  5.2.2 微系統(tǒng)結構
  5.2.3 高速緩存單元
  5.2.4 取指令單元
  5.2.5 譯碼單元
  5.2.6 控制單元
  5.2.7 執(zhí)行單元
  5.2.8 退出單元
 5.3 CPU核心部分的設計技術
  5.3.1 指令系統(tǒng)
  5.3.2 流水線技術
  5.3.3 多核CPU技術
  5.3.4 64位計算技術
 5.4 CPU非核心部分設計技術
  5.4.1 CPU節(jié)能技術
  5.4.2 CPU溫度控制技術
  5.4.3 虛擬化技術
  5.4.4 同步多線程技術
 5.5 CPU系統(tǒng)的性能
  5.5.1 CPU的能效指標
  5.5.2 提高CPU性能的方法
 習題5
第6章 主板系統(tǒng)結構與性能
 6.1 主板技術規(guī)格與組成
  6.1.1 ATX主板技術規(guī)格
  6.1.2 BTX主板技術規(guī)格
  6.1.3 主板的主要部件
  6.1.4 主板的跳線插座
 6.2 芯片組的結構與性能
  6.2.1 Intel芯片組的命名規(guī)則
  6.2.2 Intel北橋芯片的技術性能I
  6.2.3 Intel南橋芯片的技術性能
  6.2.4 SIO芯片的技術性能I
 6.3 主板的基本電路
  6.3.1 主板的供電電路
  6.3.2 主板的時鐘電路
  6.3.3 主板的開機電路I
  6.3.4 主板的網(wǎng)絡電路
  6.4 總線的結構與性?
  6.4.1 總線的基本類型
 ……
第7章 內在系統(tǒng)的結構與性能
第8章 外存系統(tǒng)的結構與性能
第9章 顯示系統(tǒng)的結構與性能
第10章 輔助系統(tǒng)的結構與性能
第11章 常用外設的結構與性能
附錄A 計算機常用度量單位
參考文獻

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