前言 Chapter I History Unit 1 A．Text The First Transistor in Fairchild B．Reading The Planar Transistor C．Extracurricular Knowledge The Development of Fairchild Unit 2 A．Text The History of Logic Circuit B．Reading The Challenge of Fairchild C．Extracurricular Knowledge The Management of Fairchild Unit 3 A．Text The Achievement of Wanlass B．Reading Wanlass and Moore C．Extracurricular Knowledge The Thermal Oxides of MOS Transistors Chapter Ⅱ Chip Unit 1 A．Text LM74 1 Operational Amplifier B．Reading Beginners and Bystanders Article C．Extracurricular Knowledge 1941：First(Vacuum Tube) Op-amp 1947：First Op-amp with an Explicit Non-inverting Input 1 948：First Chopper-stabilized Op-amp Unit 2 A．Text DM74LSl38·DM74LSl39 Decoder／Demuhiplexer B．Reading Analog Chip C．Extracurricular Knowledge Cortex Chip Goes Both Ways Unit 3 A．Text Low-Power，8-Channel，Serial 10．Bit ADC Pseudo-Differential Input Track／Hold B．Reading Analog／Digital Converter Technology Development Trends C．Extracurricular Knowledge A／D Converters，the Comparison and Classification Chapter Ⅲ Technology Unit 1 A．Text Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation B．Reading Wet Etching of Silicon Dioxide C．Extracurricular Knowledge SiGe Technology Unit 2 A．Text Thermal Oxidafon B．Reading Single Crystal Growing for Wafer Production C．Extracurricular Knowledge Test Test Links Chapter IV Encapsulation &Testing Unit 1 A．Text Assembly and Packaging B．Reading Some Different Kinds of Package Technique C．Extracurricular Knowledge Packaging For Specialized Functions Unit 2 A．Text Advanced Packaging Elements B．Reading The Equipment of Assembly and Packaging C．Extracurricular Knowledge Design Interconnect RF／AMS Wireless Environment．Safety& Health Modeling& Simulation Test Other Expressions Chapter V Equipment Unit 1 A．Text Semiconductor Wafer Fabrication Equipment Epitaxial Reactors Oxidation Systems Diffusion Systems Ion Implantation Equipment Physical Vapor Deposition Systems Chemical Vapor Deposition Systems Photolithography Equipment Etching Equipment B．Reading The LPCVD Model Development C．Extracurricular Knowledge Optical Proximity Correction Unit 2 A．Text Semiconductor Packaging／Assembly Equipment B．Reading Scheduling Semiconductor Wafer Fabrication C．Extracurricular Knowledge Unit 3 A．Text CMP Equipment B．Reading Surface．Mount Technology C．Extracurricular Knowledge CMP Process Unit 4 A．Text． Basic Structure of Ion Implanter Ion Implanter Types *B．Reading Ion Implanter Concepts C．Extracurricular Knowledge High Current Implanter 200keV Series 1090 Technical Description ChapterⅥ Business Writing Unit 1 A．Fext Fhesis Abstract B．Reading Abstract C．Extracurricular Knowledge Defining the Research Paper Unit 2 A． Text How to Write a Resume& Cover Letter B．Reading How to Write Resume in English C．Extracurricular Knowledge Appendix 部分參考譯文及練習(xí)答案 第一章 歷史 第一單元 A．課文 仙童公司的第一只晶體管 B．閱讀 第二單元 A．課文 邏輯電路的歷史 B．閱讀 第三單元 A．課文 Wanlass的收獲 B．閱讀 第二章 芯片 第一單元 A．課文 LM741運(yùn)算放大器 B．閱讀 第二單元 A．課文 DM74LSl38·DM74LSl39譯碼 器／多路輸出選擇器 B．閱讀． 第三單元 A．課文 低功耗、8通道、串行10位 ADC． 偽差分輸入 采樣／保持 B．閱讀 第三章 工藝 第一單元 A．課文 半導(dǎo)體制造過程中的離子注入 工藝 蒙特卡羅法模擬離子注入 B．閱讀 第二單元 A．課文 熱氧化 B．閱讀 第四章 封裝與測試 第一單元 A．課文 組裝與封裝 B．閱讀 第二單元 A．課文 先進(jìn)的封裝因素 B．閱讀 第五章 設(shè)備 第一單元 A．課文 半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備 外延反應(yīng)設(shè)備 氧化系統(tǒng) 擴(kuò)散系統(tǒng) 離子注入系統(tǒng) 物理氣相淀積系統(tǒng) 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng) 光刻設(shè)備 刻蝕設(shè)備 B．閱讀 第二單元 A．課文 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 B．閱讀 第三單元 A．課文 化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備 B．閱讀 第四單元 A．課文 離子注入機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 離子注人機(jī)類型 B．閱讀 第六章 應(yīng)用文 第一單元 A．課文 論文摘要 B．閱讀 第二單元 A．課文 如何撰寫簡歷及自薦信 B．閱讀 參考文獻(xiàn)
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