以可靠性為中心的質(zhì)量設(shè)計、分析和控制

第一篇 導(dǎo)引篇
　第1章 引言
　　1.1 一個電表的故事
　　1.2 質(zhì)量與可靠性
　　 1.2.1 質(zhì)量的內(nèi)涵
　　 1.2.2 質(zhì)量管理的發(fā)展階段
　　 1.2.3 可靠性的內(nèi)涵
　　 1.2.4 可靠性工程及其主要工作項目
　　 1.2.5 可靠性管理與質(zhì)量管理的關(guān)系
　　1.3 為什么要以可靠性為中心
　　 1.3.1 現(xiàn)代質(zhì)量管理的要求
　　 1.3.2 提高生產(chǎn)力水平的要求
　　 1.3.3 消費者利益的要求
　　 1.3.4 國家形象和企業(yè)信譽的要求
　　1.4 本書的內(nèi)容編排和適用范圍
　　參考文獻(xiàn)
第二篇 定量分析篇
　第2章 產(chǎn)品可靠性表征與壽命分布
　　2.1 產(chǎn)品的可靠性定義
　　2.2 產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)
　　 2.2.1 常用的可靠性指標(biāo)
　　 2.2.2 產(chǎn)品的壽命特征量
　　2.3 可靠性指標(biāo)間的相互關(guān)系
　　2.4 產(chǎn)品的壽命分布
　　2.5 浴盆曲線與失效率等級
　　2.6 維修度與有效度
　第3章 可靠性模型的建立與分析
　　3.1 可靠性模型的組成
　　3.2 基本可靠性模型和任務(wù)可靠性模型
　　3.3 系統(tǒng)可靠性模型
　　3.4 建立可靠性模型的程序和原則
　第4章 可靠性預(yù)計
　　4.1 可靠性預(yù)計的主要方法
　　4.2 可靠性預(yù)計標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展及其主要分類
　　4.3 元器件計數(shù)法和應(yīng)力分析法可靠性預(yù)計程序
　　4.4 計數(shù)法可靠性預(yù)計
　　4.5 應(yīng)力分析法的可靠性預(yù)計
　　4.6 GJB／Z299C給出的普通雙極型晶體管和集成電路預(yù)計用數(shù)據(jù)表
　第5章 可靠性分配
　　5.1 可靠性分配考慮的因素
　　5.2 考慮復(fù)雜度和重要度的分配方法
　　5.3 按預(yù)計失效率等比例分配法
　　5.4 按系統(tǒng)可靠性框圖進(jìn)行分配的方法
　　5.5 綜合因子法(工程加權(quán)法分配法，CW法)
　　5.6 可靠性指標(biāo)分配應(yīng)注意的事項
　第6章 故障模式、效應(yīng)與危害性分析(FMECA)
　　6.1 故障模式、影響及危害性分析的概念
　　6.2 常用標(biāo)準(zhǔn)
　　6.3 軍標(biāo)FMEA／FMECA分析的步驟
　　6.4 QS9000的FMECA方法
　　6.5 分析實例
　第7章 故障樹分析
　　7.1 故障樹分析的概念
　　7.2 FTA方法基礎(chǔ)
　　7.3 故障樹的一般方法
　　7.4 故障樹分析應(yīng)用實例
　　 7.4.1 壓力罐系統(tǒng)建樹過程
　　 7.4.2 壓力罐系統(tǒng)的故障樹規(guī)范化和模塊分解
　　 7.4.3 壓力罐系統(tǒng)故障樹定性分析及其應(yīng)用
　　 7.4.4 壓力罐系統(tǒng)的故障樹定量分析
　　參考文獻(xiàn)
第三篇 設(shè)計技術(shù)篇
　第8章 可靠性設(shè)計的目的及方法
　　8.1 可靠性設(shè)計的指導(dǎo)思想
　　8.2 可靠性、維修性指標(biāo)的論證和確定
　　8.3 可靠性指標(biāo)與性能指標(biāo)問的相互關(guān)系
　第9章 元器件的選用技術(shù)
　　9.1 半導(dǎo)體器件的選用
　　9.2 電阻器與電位器的選用
　　9.3 電容器的選用
　　9.4 電感器的選用
　　9.5 繼電器的選用
　　9.6 接插件的選用
　　9.7 電纜一般應(yīng)用考慮
　第10章 降額設(shè)計
　　10.1 降額設(shè)計的定義與合理應(yīng)用
　　10.2 降額設(shè)計的理論依據(jù)
　　10.3 降額系數(shù)的確定
　第11章 容差與漂移設(shè)計
　　11.1 容差與漂移設(shè)計的概念
　　11.2 敏感度分析與極差綜合法
　　11.3 漂移設(shè)計的計算機(jī)仿真
　第12章 儲備(冗余)設(shè)計
　　12.1 儲備的含義和方式
　　12.2 各種儲備方式對可靠性的提高
　　12.3 故障模式對儲備的影響
　　12.4 靈活應(yīng)用儲備設(shè)計的例子
　第13章 電路結(jié)構(gòu)簡化設(shè)計
　　13.1 電路集成化
　　13.2 數(shù)字邏輯電路的簡化
　　13.3 模擬電路的簡化
　第14章 潛在通路分析
　　14.1 潛在通路分析的由來和原理
　　14.2潛在通路的表現(xiàn)形式和設(shè)計預(yù)防
　第15章 “三防”設(shè)計
　　15.1 防潮設(shè)計
　　15.2 霉菌的危害及防護(hù)
　　15.3 鹽霧的危害及防護(hù)
　　15.4 元件三防處理常用的工藝
　　15.5 案例
　第16章 熱設(shè)計
　　16.1 概述
　　16.2 傳熱方式
　　16.3 熱設(shè)計的原則
　　16.4 改善熱設(shè)計的方法及示例
　第17章 靜電防護(hù)(ESD)
　　17.1 器件使用環(huán)境的防靜電措施
　　17.2 器件使用者的防靜電措施
　　17.3 器件包裝、運送和儲存過程中的防靜電措施
　　17.4 設(shè)備上ESD的電路保護(hù)
　　17.5 案例
　第18章 微電子器件的可靠性安裝
　　18.1 引線成形與切斷
　　18.2 在印制電路板上安裝器件
　　18.3 焊接
　第19章 防閂鎖設(shè)計
　　19.1 閂鎖的來源
　　19.2 閂鎖的防護(hù)
　　19.3 案例
　第20章 軟件質(zhì)量和可靠性設(shè)計
　　20.1 軟件的質(zhì)量和可靠性設(shè)計
　　20.2 軟件工程化
　　20.3 軟件可靠性設(shè)計準(zhǔn)則
　　參考文獻(xiàn)
第四篇 管理控制篇
　第21章 供應(yīng)商的控制
　　21.1 供應(yīng)商的控制
　　21.2 對分供方或賣主的評定
　　21.3 供應(yīng)商管理舉例
　第22章 元器件的質(zhì)量與可靠性控制
　　22.1 引言
　　22.2 元器件的選用要求
　　22.3 各工程階段電子元器件的管理與控制
　　22.4 元器件可靠性與質(zhì)量等級
　　22.5 元器件的質(zhì)量鑒別
　　22.6 案例
　第23章 制造過程管理與統(tǒng)計過程控制
　　23.1 制造過程中的質(zhì)量與可靠性管理
　　23.2 統(tǒng)計過程控制的原理
　　23.3 控制圖繪制
　第24章 質(zhì)量閉環(huán)控制
　　24.1 引言
　　24.2 FRACAS系統(tǒng)的建立
　　24.3 FRACAS的運行
　第25章 可靠性活動與評審
　　25.1 各設(shè)計階段的可靠性活動
　　25.2 可靠性設(shè)計審查
　　25.3 可靠性大綱評審
　　參考文獻(xiàn)
第五篇 試驗評價篇
　第26章 可靠性試驗及其分類
　　26.1 可靠性試驗的目的和分類
　　26.2 可靠性試驗的計劃與要求
　　26.3 可靠性試驗方案及一般程序
　第27章 可靠性統(tǒng)計試驗的技術(shù)問題
　第28章 可靠性測定試驗
　　28.1 可靠性測定試驗的方法與要點
　　28.2 可靠性測定試驗的數(shù)據(jù)處理方法
　　28.3 可靠性測定試驗的點估計與置信區(qū)間估計
　　28.4 指數(shù)分布的假設(shè)檢驗
　第29章 可靠性鑒定與驗收試驗
　　29.1 抽樣檢驗的基本知識
　　29.2 平均壽命抽樣檢驗原理
　　29.3 指數(shù)分布下失效率抽樣檢驗
　第30章 可靠性篩選試驗
　　30.1 可靠性篩選的目的和意義
　　30.2 常用的可靠性篩選方法
　　30.3 環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)
　　30.4 元器件的二次篩選
　第31章 可靠性增長試驗
　　31.1 概述
　　31.2 常用可靠性增長模型
　　31.3 示例
　　31.4 可靠性增長試驗計劃曲線
　　31.5 可靠性增長試驗的跟蹤與控制
　　31.6 可靠性增長試驗的最終評定
　　31.7 可靠性增長試驗用表
　第32章 高加速壽命試驗和應(yīng)力篩選試驗(HALT／HASS)
　　32.1 概述
　　32.2 HALT試驗有效性的基本保障
　　32.3 HALT試驗程序
　　32.4 HASS技術(shù)與實現(xiàn)過程
　　32.5 開展HALT和HASS的幾點看法
　第33章 壽命和加速壽命試驗
　　33.1 壽命試驗
　　33.2 加速壽命試驗
　　33.3 舉例
　　參考文獻(xiàn)