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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)自然科學(xué)物理學(xué)脆性固體斷裂力學(xué)

脆性固體斷裂力學(xué)

脆性固體斷裂力學(xué)

定 價(jià):¥38.00

作 者: (美)勞恩 著,龔江宏 譯
出版社: 高等教育出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 力學(xué)

ISBN: 9787040253795 出版時(shí)間: 2010-03-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 312 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  《脆性固體斷裂力學(xué)(第2版)》是一部系統(tǒng)描述脆性固體(主要是具有共價(jià)-離子結(jié)構(gòu)的陶瓷材料)斷裂力學(xué)基本概念和基礎(chǔ)理論的經(jīng)典著作?!洞嘈怨腆w斷裂力學(xué)(第2版)》從材料學(xué)角度出發(fā),總結(jié)了斷裂力學(xué)在連續(xù)介質(zhì)、材料顯微結(jié)構(gòu)以及原子尺度上所取得的相關(guān)研究成果,并將這些成果有機(jī)地結(jié)合在一起,形成了系統(tǒng)的脆性固體斷裂力學(xué)理論體系。其中,關(guān)于顯微結(jié)構(gòu)屏蔽效應(yīng)、原子尺度上裂紋尖端行為以及壓痕微開裂理論的描述,是《脆性固體斷裂力學(xué)(第2版)》與其他斷裂力學(xué)著作相比所具有的顯著特色?!洞嘈怨腆w斷裂力學(xué)(第2版)》對(duì)于從事脆性固體的強(qiáng)度與韌性研究的科研人員具有重要的參考價(jià)值。

作者簡介

  Brian Lawn,先后于1959年和1963年在澳大利亞Western大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位和物理學(xué)博士學(xué)位?,F(xiàn)為美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所研究員,美國工程院院士。 Brian Lawn教授長期致力于脆性材料斷裂性質(zhì)的研究,發(fā)表了研究論文300多篇,在陶瓷壓痕斷裂和斷裂機(jī)制領(lǐng)域進(jìn)行了開創(chuàng)性工作。1995年被Science Watctl評(píng)為在過去5年內(nèi)世界范圍內(nèi)最杰出的材料科學(xué)家之一,2002年被美國科學(xué)情報(bào)研究所評(píng)為材料科學(xué)領(lǐng)域引用最多、最有影響的研究者之一。

圖書目錄

1 Grimth原理
1.1 應(yīng)力集中
1.2 Grimth能量平衡概念:平衡狀態(tài)下的斷裂
1.3 承受均勻拉伸作用的裂紋
1.4 Obreimoff實(shí)驗(yàn)
1.5 強(qiáng)度的分子理論
1.6 Grimth裂紋
1.7 進(jìn)一步的問題
2 裂紋擴(kuò)展的連續(xù)介質(zhì)理論(Ⅰ):裂紋尖端處的線性場
2.1 描述裂紋平衡狀態(tài)的連續(xù)介質(zhì)方法:用熱力學(xué)循環(huán)研究裂紋系統(tǒng)
2.2 機(jī)械能釋放率G
2.3 裂紋端部場和應(yīng)力強(qiáng)度因子K
2.3.1 裂紋擴(kuò)展模式
2.3.2 裂紋尖端的線性彈性場
2.4 G參數(shù)和K參數(shù)的等效性
2.5 特殊裂紋系統(tǒng)的G和K
2.5.1 均勻承載裂紋
2.5.2 承受分布式荷載作用的裂紋
2.5.3 一些用于實(shí)際測試的裂紋構(gòu)型
2.6 平衡斷裂條件:與Grimth概念的結(jié)合
2.7 裂紋的穩(wěn)定性與K場的可加和性
2.8 裂紋擴(kuò)展路徑
3 裂紋擴(kuò)展的連續(xù)介質(zhì)理論(Ⅱ):裂紋尖端處的非線性場
3.1 裂紋端部過程的非線性和不可逆性
3.1.1 裂紋尖端奇異性的起因:線性彈性連續(xù)力學(xué)的失效
3.1.2 裂紋尖端區(qū)域的額外能量耗散
3.2 Irwin-Orowan對(duì)Griffith概念的推廣
3.3 Barenblatt內(nèi)聚區(qū)模型
3.3.1 Barenblatt裂紋的力學(xué)分析
3.3.2連續(xù)細(xì)縫概念的根本局限:Elliot裂紋
3.4 裂紋尖端處與路徑無關(guān)的積分
3.5 能量平衡方法與內(nèi)聚區(qū)方法的等效性
3.6 裂紋尖端屏蔽:R曲線或T曲線
3.6.1 平衡關(guān)系
3.6.2 穩(wěn)定性條件
3.7 特殊的屏蔽構(gòu)型:橋接界面和前端區(qū)
3.7.1 橋接界面
3.7.2 前端區(qū)
4 裂紋的失穩(wěn)擴(kuò)展:動(dòng)態(tài)斷裂
4.1 Mott對(duì)Griffith概念的推廣
4.2 拉伸試樣中的擴(kuò)展裂紋
4.2.1 常力加載
4.2.2 常位移加載
4.2.3 極限速率
4.3 接近極限速率時(shí)的動(dòng)態(tài)效應(yīng)
4.3.1 極限速率的估算
4.3.2 裂紋分叉
4.4 動(dòng)態(tài)加載
4.5 斷裂粒子發(fā)射
5 裂紋擴(kuò)展的化學(xué)過程:斷裂動(dòng)力學(xué)
5.1 0rowan對(duì)Grimth概念的推廣:附著功
5.2 Rice對(duì)Griffittl概念的推廣
5.3 裂紋尖端化學(xué)及屏蔽效應(yīng)
5.4 裂紋擴(kuò)展速率數(shù)據(jù)
5.5 動(dòng)力學(xué)裂紋擴(kuò)展模型
5.5.1 裂紋前緣處的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
5.5.2 由傳輸決定的動(dòng)力學(xué):激活的界面擴(kuò)散
5.5.3 本征屏蔽區(qū)中的內(nèi)摩擦
5.5.4 由傳輸決定的動(dòng)力學(xué):“稀薄”氣體的自由分子流動(dòng)
5.5.5 鈍裂紋假設(shè)
5.6 裂紋擴(kuò)展速率參數(shù)的評(píng)價(jià)
5.7 裂紋愈合一再擴(kuò)展的門檻值與滯后性
6 斷裂的原子理論
6.1 內(nèi)聚強(qiáng)度模型
6.2 晶格模型與裂紋陷阱:本征鍵破裂
6.2.1 準(zhǔn)-維鏈模型
6.2.2 點(diǎn)陣模型與Grimth條件
6.2.3 熱激活裂紋擴(kuò)展:動(dòng)力學(xué)和彎結(jié)
6.3 計(jì)算機(jī)模擬模型
6.4 化學(xué):集中在裂紋尖端處的反應(yīng)
6.4.1 化學(xué)修飾的晶格模型:協(xié)同反應(yīng)概念的引入
6.4.2 化學(xué)修飾的晶格模型與斷裂力學(xué)
6.4.3 玻璃中的裂紋尖端反應(yīng)
6.5 化學(xué):表面力及亞穩(wěn)裂紋界面狀態(tài)
6.5.1 表面力的本質(zhì)
6.5.2 脆性裂紋的次生互作用區(qū)
6.5.3 斷裂力學(xué)分析
6.6 裂紋尖端塑性
6.6.1 理論強(qiáng)度模型
6.6.2 位錯(cuò)成核模型
6.7 脆性裂紋基本的原子尖銳性:透射電鏡的直接觀察
7 顯微結(jié)構(gòu)與韌性
7.1 裂紋前緣的幾何擾動(dòng)
7.1.1 穿晶斷裂與沿晶斷裂
7.1.2 兩相材料中的斷裂
7.1.3 斷裂表面臺(tái)階
7.2 裂紋尖端屏蔽增韌:一般性理論
7.3 前端區(qū)屏蔽:位錯(cuò)云和微裂紋云
7.3.1 位錯(cuò)云
7.3.2 微裂紋云
7.4 前端區(qū)屏蔽:氧化鋯中的相變
7.4.1 實(shí)驗(yàn)觀察
7.4.2 斷裂力學(xué)理論
7.5 裂紋面橋接導(dǎo)致的屏蔽:單相陶瓷
7.5.1 實(shí)驗(yàn)觀察
7.5.2 斷裂力學(xué)理論
7.6 陶瓷復(fù)合材料
7.6.1 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料
7.6.2 延性彌散增韌
8 壓痕斷裂
8.1 接觸場中的裂紋擴(kuò)展:鈍壓頭和尖銳壓頭
8.1.1 接觸應(yīng)力場
8.1.2 鈍壓頭
8.1.3 尖銳壓頭
8.2 作為可控缺陷的壓痕裂紋:惰性強(qiáng)度、韌性以及T曲線
8.2.1 惰性強(qiáng)度
8.2.2 韌性
8.2.3 韌性曲線
8.3 作為可控缺陷的壓痕裂紋:與時(shí)間有關(guān)的強(qiáng)度及疲勞
8.3.1 與時(shí)間有關(guān)的強(qiáng)度
8.3.2 疲勞
8.4 亞門檻值壓痕:裂紋起始
8.4.1 Hertz錐形裂紋
8.4.2 徑向裂紋
8.4.3 壓痕門檻值作為評(píng)價(jià)脆性的一個(gè)指標(biāo)
8.5 亞門檻值壓痕:強(qiáng)度
8.6 壓痕方法的一些特殊應(yīng)用
8.6.1 尖銳裂紋與鈍裂紋
8.6.2 表面應(yīng)力評(píng)價(jià)
8.6.3 基體-纖維滑動(dòng)界面上的摩擦
8.7 接觸損傷:強(qiáng)度衰減、沖蝕和磨損
8.7.1 強(qiáng)度衰減
8.7.2 沖蝕和磨損
8.8 表面力與接觸附著
9 裂紋起始:缺陷
9.1 顯微接觸中的裂紋成核
9.1.1 顯微接觸缺陷
9.1.2 缺陷分布
9.2 位錯(cuò)塞積處的裂紋成核
9.3 化學(xué)場、熱場及輻射場導(dǎo)致的缺陷
9.3.1 化學(xué)誘發(fā)缺陷
9.3.2 熱誘發(fā)缺陷
9.3.3 輻射誘發(fā)缺陷
9.4 陶瓷中的工藝缺陷
9.5 缺陷的穩(wěn)定性:裂紋起始的尺寸效應(yīng)
9.6 缺陷的穩(wěn)定性:晶粒尺寸對(duì)強(qiáng)度的影響
10 強(qiáng)度及可靠性
10.1 強(qiáng)度與缺陷統(tǒng)計(jì)學(xué)
10.1.1 Weibull分布
10.1.2 保證試驗(yàn)
10.1.3 無損檢測(NDE)
10.2 缺陷統(tǒng)計(jì)學(xué)與壽命
10.3 缺陷消除
10.3.1 光學(xué)玻璃纖維
10.3.2 無雜相的陶瓷
10.4 缺陷容限
10.4.1 具有韌性曲線材料的強(qiáng)度
10.4.2 設(shè)計(jì)方面的意義以及一些錯(cuò)誤的觀點(diǎn)
10.5 其他設(shè)計(jì)因素
參考文獻(xiàn)與推薦讀物
譯者后記
索引

本目錄推薦

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