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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)金屬學(xué)、金屬工藝Sn-Ag-Zn系無鉛焊料

Sn-Ag-Zn系無鉛焊料

Sn-Ag-Zn系無鉛焊料

定 價:¥55.00

作 者: 劉永長,韋晨 著
出版社: 科學(xué)出版社
叢編項: 材料科學(xué)技術(shù)著作叢書
標(biāo) 簽: 金屬學(xué)與金屬工藝

ISBN: 9787030265487 出版時間: 2010-02-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 272 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  《Sn-Ag-Zn系無鉛焊料》介紹了無鉛焊料的發(fā)展概況和研究現(xiàn)狀,并重點以Sn-3.7Ag-0.9Zn焊料合金為例,闡述了凝固速率改變、成分配比調(diào)整、微合金化、稀土變質(zhì)處理和顆粒增強(qiáng)相引入等各因素對其組織形成過程和性能的影響,比較了不同焊料合金的強(qiáng)化機(jī)理和斷裂機(jī)理,并在此基礎(chǔ)上采用時效處理模擬了焊點的服役過程,揭示其組織演化規(guī)律;同時,結(jié)合保溫時間及以上因素對Sn-Ag-Zn系焊料合金與基板的連接界面的影響機(jī)理、連接界面處金屬間化合物的形成過程進(jìn)行了系統(tǒng)闡述?!禨n-Ag-Zn系無鉛焊料》可供從事新材料研究、無鉛焊料生產(chǎn)和電子封裝等專業(yè)科研人員、工程技術(shù)人員和高等學(xué)院相關(guān)專業(yè)的師生閱讀參考。

作者簡介

暫缺《Sn-Ag-Zn系無鉛焊料》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章 無鉛焊料的研究發(fā)展現(xiàn)狀
1.1 電子器件微型化迫切要求發(fā)展無鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術(shù)中的使用
1.1.2 電子器件微型化的趨勢需要發(fā)展無鉛焊料
1.2 環(huán)境立法禁止含鉛焊料的使用
1.3 無鉛焊料的發(fā)展進(jìn)程
1.3.1 無鉛焊料的性能要求
1.3.2 主要無鉛焊料體系
1.3.3 無鉛焊料的微合金化
1.3.4 無鉛復(fù)合焊料
1.4 無鉛焊料的研究熱點
1.4.1 無鉛焊料/金屬連接界面
1.4.2 電子遷移
1.4.3 機(jī)械性能
1.5 Sn-Ag系無鉛焊料的研究與發(fā)展
1.5.1 Sn-Ag系無鉛焊料的力學(xué)性能
1.5.2 Sn-Ag系無鉛焊料的凝固過程
1.5.3 新組元對Sn-Ag系無鉛焊料的影響
1.5.4 復(fù)合Sn-Ag系無鉛焊料的研發(fā)
1.6 Sn-Ag-Zn系無鉛焊料的研究現(xiàn)狀
參考文獻(xiàn)
第2章 二元Sn-Ag系焊料合金組織形成規(guī)律
2.1 冷卻速率對凝固過程及組織形成的影響
2.1.1 不同冷卻速率的獲得
2.1.2 寬冷卻速率范圍Sn-3.5 Ag焊料合金的組織形成規(guī)律
2.1.3 Sn-3.5 Ag焊料合金維氏硬度與凝固速率的內(nèi)在聯(lián)系
2.2 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的析出
2.2.1 Sn-Ag系焊料合金差示掃描量熱分析溫度控制程序
2.2.2 Sn-Ag系焊料合金凝固過程塊狀金屬間化合物相的形成規(guī)律
2.2.3 Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag,Sn相體積分?jǐn)?shù)的確定
2.2.4 緩冷凝固過共晶Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag-Sn相的生長
2.3 高溫時效過程組織穩(wěn)定性分析
2.3.1 緩冷凝固Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.2 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.3 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金中金屬間化合物Sn-Ag相長大驅(qū)動力的確定
2.3.4 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的生長過程
2.3.5 水冷Sn-Ag焊料合金的熱穩(wěn)定性分析
參考文獻(xiàn)
第3章 Sn-3.7 Ag0.9 Zn共晶焊料合金組織形成規(guī)律
3.1 冷卻速率對組織形成過程的影響
3.1.1 平衡和近平衡凝固組織
3.1.2 快速冷卻下日Sn枝晶相的形成
3.1.3 不同冷卻速率下Sn3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金凝固過程分析
3.2 時效過程的組織穩(wěn)定性
3.2.1 室溫時效
3.2.2 高溫時效
3.3 連接界面組織分析與形成機(jī)理
3.3.1 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn/Cu界面組織
3.3.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn/Cu界面形成機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第4章 成分配比對三元Sn-Sn-Zn系焊料合金凝固過程的影響
4.1 Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金
4.1.1 不同Ag含量Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金平衡組織
4.1.2 Ag含量變化對平衡凝固過程的影響
4.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金
4.2.1 不同Zn含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
4.2.2 Zn含量變化對平衡凝固過程的影響
4.3 連接界面形成機(jī)理
4.3.1 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
4.3.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
參考文獻(xiàn)
第5章 微合金化對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織形成的影響
5.1 In
5.1.1 In的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2 A1
5.2.1 Al的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xAl焊料合金組織的影響
5.3 Bi
5.3.1 Bi的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.3.2 Bi的富集區(qū)形成過程分析
5.4 與Cu基板連接界面形成機(jī)理
5.4.1 Sn-3.7 Ag-xZn-1.0In/Cu界面結(jié)構(gòu)的形成與演化
5.4.2 Sn-3.7 Ag-xZn-xJAl/Cu界面
5.4.3 Sn-3.7 Ag-xZn一xBi/Cu界面
參考文獻(xiàn)
第6章 Ce變質(zhì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織與性能
6.1 不同Cc含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
6.1.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn料合金平衡組織的影響
6.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織的影響
6.2 不同Ce含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金的水冷組織
6.2.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金水冷組織的影響
6.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xCe焊料合金水冷組織的影響
6.3 錫須的形成與機(jī)理
6.4 Ce變質(zhì)對連接界面金屬間化合物的影響
6.4.1 Sn3.7 Ag-0.9 Zn-JCc與Cu基板的反應(yīng)
6.4.2 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn-與Ni/Cu基板的反應(yīng)
參考文獻(xiàn)
第7章 顆粒增強(qiáng)相對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1 SiC顆粒增強(qiáng)相
7.1.1 SiC顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xSiC復(fù)合焊料組織的影響
7.1.3 S:C顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn/Cu界面化合物層的影響
7.2 Cu顆粒增強(qiáng)相
7.2.1 Cu顆粒引入對平衡凝固Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.2.2 Cu顆粒引入對水冷態(tài)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
參考文獻(xiàn)
第8章 不同Sn-Ag-Zn系焊料合金的性能評價與斷裂機(jī)理分析
8.1 Sn-Ag-Zn系焊料合金的維氏硬度
8.1.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.2 不同Ag和Zn含量的Sn-Ag-Zn系焊料合金
8.1.3 微合金化Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.4 Sn——g-0.9 Zn復(fù)合焊料
8.1.5 Sn-Ag-Zn系焊料合金強(qiáng)化機(jī)理
8.2 Sn-Ag-Zn系焊料合金的拉伸性能
8.2.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.2.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xAl焊料合金斷裂機(jī)理
8.2.3 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xBi焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.2.4 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xCe焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.3 Sn-Ag-Zn系焊料合金的熔點和潤濕性能
參考文獻(xiàn)

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