ARM Cortex-M3內(nèi)核微控制器快帶入門(mén)與應(yīng)用

定　價(jià)：￥48.00

作　者：	劉同法，肖志剛，彭繼衛(wèi) 編著
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	維修

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ISBN：	9787811248784	出版時(shí)間：	2009-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	452	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　Cortex-M3是ARM公司基于ARM V7架構(gòu)的新型芯片內(nèi)核。本書(shū)首先敘述Cortex-M3內(nèi)核微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部寄存映射及功能，然后通過(guò)課題的形式訓(xùn)練讀者掌握其編程應(yīng)用方法。全書(shū)分基礎(chǔ)篇和實(shí)戰(zhàn)篇兩部分?；A(chǔ)篇主要講述Cortex-M3的由來(lái)和Cortex-M3內(nèi)核微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。實(shí)戰(zhàn)篇又分基礎(chǔ)訓(xùn)練和應(yīng)用訓(xùn)練兩部分：基礎(chǔ)訓(xùn)練主要訓(xùn)練讀者對(duì)Cortex-M3內(nèi)核微控制器的輸入/輸出和內(nèi)部定時(shí)器等的應(yīng)用；應(yīng)用訓(xùn)練主要訓(xùn)練讀者對(duì)Cortex-M3內(nèi)核微控制器與外圍接口電路進(jìn)行通信控制的編程方法。本書(shū)既可作為學(xué)習(xí)32位微控制器的單片機(jī)愛(ài)好者和從事自動(dòng)控制、智能儀器儀表、電力電子、機(jī)電一體化以及各類(lèi)單片機(jī)應(yīng)用的工程技術(shù)人員的學(xué)習(xí)參考用書(shū)，還可作為大學(xué)本科、高職高專(zhuān)、技師學(xué)院等師生的理論教材或?qū)嵙?xí)教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《ARM Cortex-M3內(nèi)核微控制器快帶入門(mén)與應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

基礎(chǔ)篇
　第1章　ARM公司與其體系結(jié)構(gòu)概述
　　1.1　ARM公司概述
　　　1.1.1　ARM產(chǎn)品領(lǐng)域
　　　1.1.2　ARM產(chǎn)品特點(diǎn)
　　1.2　ARM體系結(jié)構(gòu)概述
　　　1.2.1　ARM CPU應(yīng)用分類(lèi)
　　　1.2.2　應(yīng)用處理器
　　　1.2.3　嵌入式控制處理器
　　　1.2.4　ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展
　　　1.2.5　ARM技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
　第2章　ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
　　2.　1Cortex-M3內(nèi)核
　　2.2　Thumb2指令集架構(gòu)
　　2.3　嵌套向量中斷控制器（NVIC）
　　2.4　存儲(chǔ)器保護(hù)單元（MPU）
　　2.5　調(diào)試和跟蹤
　　2.6　總線矩陣和接口
　　2.7　Cortex-M3指令系統(tǒng)
　第3章　Cortex-M3 內(nèi)核微控制器LM3S101/LM3S102硬件結(jié)構(gòu)
　　3.1　概述
　　3.2　引腳功能
　　　3.2.1　引腳分布
　　　3.2.2　引腳功能描述
　　3.3　硬件結(jié)構(gòu)
　　3.4　ARM Cortex-M3內(nèi)核
　　3.5　內(nèi)存儲(chǔ)器單元(Flash/SRAM)
　　　3.5.1　SRAM存儲(chǔ)器
　　　3.5.2　Flash存儲(chǔ)器
　　3.6　中斷系統(tǒng)
　　3.7　通用輸入/輸出(GPIO)
　　　3.7.1　GPIO功能模塊
　　　3.7.2　數(shù)據(jù)寄存器操作
　　　3.7.3　數(shù)據(jù)方向
　　　3.7.4　中斷控制
　　　3.7.5　模式控制
　　　3.7.6　引腳配置
　　　3.7.7　標(biāo)識(shí)（Identification）
　　3.8　通用定時(shí)器
　　　3.8.1　硬件模塊框圖
　　　3.8.2　功能描述
　　3.9　看門(mén)狗定時(shí)器
　　　3.9.1　看門(mén)狗模塊框圖
　　　3.9.2　功能描述
　　3.10　通用異步串行通信
　　　3.10.1　硬件方框圖
　　　3.10.2　功能描述
　　3.11　同步串行通信接口(SSI)
　　　3.11.1　SSI模塊框圖
　　　3.11.2　功能描述
　　3.12　I2C接口
　　　3.12.1　I2C硬件方框圖
　　　3.12.2　功能描述
　　3.13　模擬比較器
　　　3.13.1　硬件方框圖
　　　3.13.2　功能描述
　　　3.13.3　內(nèi)部參考編程
　　3.14　JTAG接口
　　　3.14.1　硬件方框圖
　　　3.14.2　功能描述
　　3.15　系統(tǒng)存儲(chǔ)器映射
　　3.16　系統(tǒng)控制
　　　3.16.1　功能描述
　　　3.16.2　初始化和系統(tǒng)配置
　　　3.16.3　系統(tǒng)控制寄存器的映射
　　　3.16.4　系統(tǒng)控制寄存器可實(shí)現(xiàn)功能描述
　第4章　對(duì)C語(yǔ)言的回顧
　第5章　IAR Embedded Workbench與LM LINK JTAG快速入門(mén)
實(shí)戰(zhàn)篇
　第6章　Cortex-M3 內(nèi)核微控制器LM3S101(102)內(nèi)部資源應(yīng)用實(shí)踐
　第7章　Cortex-M3內(nèi)核微控制器LM3S101(102)外圍接口電路在工程中的應(yīng)用
附錄A Cortex-M3 內(nèi)核微控制器LM3S101(102)最小系統(tǒng)
附錄B 網(wǎng)上資料內(nèi)容說(shuō)明
參考文獻(xiàn)
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