電子工藝實(shí)習(xí)教程（第2版）

第1章 安全用電知識
1.1 觸電對人體的危害
1.1.1 電傷和電擊
1.1.2 影響觸電危險(xiǎn)程度的因素
1.2 觸電原因
1.2.1 直接觸電
1.2.2 間接觸電
1.2.3 跨步電壓引起的觸電
1.3 用電安全技術(shù)簡介
1.3.1 接地和接零保護(hù)
1.3.2 漏電保護(hù)開關(guān)
1.3.3 其他
1.4 安全知識
1.4.1 人身安全
1.4.2 設(shè)備安全
1.4.3 觸電急救與電氣消防
思考題與習(xí)題
第2章 電子元器件
2.1 電阻器和電位器
2.1.1 型號命名方法及圖形符號
2.1.2 電阻器
2.1.3 電位器
2.1.4 電阻器和電位器的選用、質(zhì)量判別與代用
2.2 電容器
2.2.1 型號命名方法及圖形符號
2.2.2 電容器的主要參數(shù)
2.2.3 常用電容器
2.2.4 電容器的選用、質(zhì)量判別與代用
2.3 電感器
2.3.1 電感器的主要參數(shù)
2.3.2 常用電感器
2.3.3 電感器的選用、質(zhì)量判別與代用
2.4 變壓器
2.4.1 變壓器的主要特征參數(shù)
2.4.2 常用變壓器簡介
2.4.3 變壓器的骨架、繞組和常用芯子
2.4.4 變壓器的性能檢測
2.5 開關(guān)及接插件
2.5.1 開關(guān)與繼電器
2.5.2 接插件
2.6 半導(dǎo)體分立器件
2.6.1 半導(dǎo)體分立器件的命名
2.6.2 二極管
2.6.3 三極管
2.6.4 晶閘管
2.6.5 單結(jié)晶體管
2.6.6 半導(dǎo)體光電器件
2.7 集成電路
2.7.1 集成電路分類
2.7.2 集成電路命名
2.7.3 集成電路封裝與引腳識別
2.7.4 集成電路的質(zhì)量判別及代用
2.7.5 集成電路的使用
思考題與習(xí)題
電子元器件訓(xùn)練
第3章 電子電路讀圖
3.1 概述
3.2 模擬電路讀圖
3.2.1 讀圖的一般步驟
3.2.2 基本電路和分析方法
3.2.3 模擬電路讀圖舉例
3.3 數(shù)字電路讀圖
3.3.1 數(shù)字電路讀圖的特點(diǎn)
3.3.2 基本電路和分析方法
3.3.3 數(shù)字電路讀圖舉例
3.4 電子電路瀆圖舉例
思考題與習(xí)題
第4章 印制電路板
4.1 概述
4.1.1 印制電路板的概念及構(gòu)成
4.1.2 印制電路板的分類
4.1.3 印制電路板的形成
4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
4.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)目標(biāo)
4.2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)基本原則
4.3 印制電路板的制造與檢驗(yàn)
4.3.1 印制電路板制造工藝簡介
4.3.2 印制電路板的手工制作
4.3.3 印制電路板的檢驗(yàn)
4.4 Protel99SE電路設(shè)計(jì)
4.4.1 電路原理圖設(shè)計(jì)
4.4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
4.5 印制電路板的發(fā)展
思考題與習(xí)題
印制電路板訓(xùn)練
第5章 焊接技術(shù)
5.1 錫焊的基本知識
5.1.1 錫焊及其特點(diǎn)
5.1.2 錫焊的機(jī)理
5.1.3 錫焊的工藝要素
5.1.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
5.2 焊接工具
5.2.1 電烙鐵
5.2.2 其他常用工具
5.3 焊接材料
5.3.1 焊料
5.3.2 焊劑
5.4 手工錫焊技術(shù)
5.4.1 焊接前的準(zhǔn)備
5.4.2 手工焊接技術(shù)
5.5 手工焊接技藝
5.5.1 印制電路板焊接
5.5.2 導(dǎo)線焊接
5.5.3 幾種易損元器件的焊接
5.5.4 幾種特殊焊點(diǎn)的焊法
5.5.5 拆焊
5.6 焊接質(zhì)量及缺陷
5.6.1 焊點(diǎn)失效分析
5.6.2 對焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查
5.6.3 常見焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析
5.7 工業(yè)生產(chǎn)中電子產(chǎn)品的焊接介紹
5.7.1 浸焊與波峰焊
5.7.2 電子焊接技術(shù)的發(fā)展
思考題與習(xí)題
焊接訓(xùn)練
第6章 安裝與調(diào)試
6.1 安裝基礎(chǔ)知識
6.1.1 安裝技術(shù)要求
6.1.2 常用安裝方法
6.1.3 其他安裝方法
6.1.4 典型零部件安裝
6.2 安裝準(zhǔn)備工藝
6.2.1 絕緣導(dǎo)線的加工
6.2.2 加工整機(jī)的“線扎”
6.2.3 屏蔽導(dǎo)線加工
6.2.4 電纜加工
6.2.5 印制電路板的安裝
6.3 電子設(shè)備組裝工藝
6.3.1 電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法
6.3.2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
6.4 整機(jī)總裝工藝
6.4.1 整機(jī)裝配工藝過程
6.4.2 整機(jī)總裝
6.4.3 整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn)
6.5 調(diào)試工藝
6.5.1 調(diào)試工藝過程
6.5.2 靜態(tài)測試與調(diào)整
6.5.3 動態(tài)測試與調(diào)整
6.5.4 整機(jī)性能測試與調(diào)整
思考題與習(xí)題
第7章 表面安裝技術(shù)
第8章 常用電子測量儀器與測試技術(shù)
第9章 典型電子工藝實(shí)習(xí)產(chǎn)品介紹
參考文獻(xiàn)