二氧化硅-木材復合材料的微細構造與物性

定　價：￥25.00

作　者：	符韻林著
出版社：	中國環(huán)境科學出版社
叢編項：
標　簽：	一般工業(yè)技術

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ISBN：	9787802098176	出版時間：	2009-04-01	包裝：	平裝
開本：	大32開	頁數：	158	字數：

內容簡介

　　本書闡述了溶膠法制備二氧化硅/木材復合材料，詳細論述了二氧化硅/木材復合材料其微細構造與物性，通過SEM/EDXA及XRD方法分析其微細構造，通過介電松弛、黏彈性、應力松弛、吸濕性、耐熱性及表面硬度分析其物性，并從介電松弛、黏彈性等分析二氧化硅/木材復合材料的分子運動規(guī)律，從其分子運動方面揭示二氧化硅與木材之間的結合情況。

作者簡介

　　符韻林，男，1977年10月生，博士，廣西大學副教授，碩士研究生導師。主要研究方向為木材學、木材功能改良。2006年畢業(yè)于北京林業(yè)大學，獲木材科學與技術學科博士學位，師從于趙廣杰教授?，F主持的科研項目主要有廣西自然科學基金1項、中國博士后基金1項等。2005年以來在《Wood Science and Technology》、《復合材料學報》、《北京林業(yè)大學學報》等刊物上以第一作者發(fā)表論文15篇，其中被SCI、EI收錄5篇，參加起草國家標準1項，編寫教材1部。申請國家發(fā)明專利2項。獲梁希青年論文獎1次，獲廣西教學成果一等獎1項、獲全國教學軟件大賽特等獎1次，獲廣西教學軟件大賽一等獎2次。

圖書目錄

1　緒論
1.1　引言
1.2　二氧化硅/木材復合材料的研究概況
1.3　二氧化硅/木材復合材料及本論文研究的目的、意義
1.4　論文構成
2　二氧化硅/木材復合材料的制備
2.1　引言
2.2　材料與方法
2.3　結果與分析
2.4　小結
3　二氧化硅/木材復合材料的微細構造
3.1　引言
3.2　材料與方法
3.3　結果與分析
3.4　小結
4　二氧化硅/木材復合材料的介電松弛
4.1　引言
4.2　材料與方法
4.3　結果與分析
4.4　小結
5　二氧化硅/木材復合材料的動態(tài)黏彈性
　5.1　引言
　5.2　材料與方法
　5.3　結果與分析
　5.4　小結
6　二氧化硅/木材復合材料的應力松弛
　6.1　引言
　6.2　材料與方法
　6.3　結果與分析
7　二氧化硅/木材復合材料的吸濕性、耐熱性、表面硬度
　7.1　引言
　7.2　材料與方法
　7.3　結果與分析
　7.4　小結
8　總結
參考文獻
后記