數(shù)字信號(hào)完整性：互連封裝的建模與仿真

序言
譯者序
前言
第1章 數(shù)字系統(tǒng)與信令
1.1 提高性能時(shí)的折衷
1.1.1 體系結(jié)構(gòu)
1.1.2 總線的位寬和速度
1.1.3 電源分布
1.1.4 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和負(fù)載
1.1.5 邏輯電平和信令
1.1.6 功耗
1.2 信令標(biāo)準(zhǔn)和邏輯系列
1.2.1 噪聲容限
1.2.2 建立與保持時(shí)間
1.2.3 驅(qū)動(dòng)器
1.2.4 線性驅(qū)動(dòng)器建模
1.2.5 接收器
1.2.6 接收器建模
1.3 互連
1.4 數(shù)字系統(tǒng)建模
1.4.1 數(shù)字波形的模擬特性
1.4.2 建模、頻率分量、帶寬
1.4.3 工藝差異
1.4.4 高速系統(tǒng)建模的挑戰(zhàn)
第2章 信號(hào)完整性
2.1 傳輸線
2.1.1 時(shí)域解
2.1.2 方向獨(dú)立性
2.1.3 頻域解
2.1.4 阻抗邊界
2.2 理想點(diǎn)到點(diǎn)信令
2.2.1 快邊沿與慢邊沿
2.2.2 源端端接加并聯(lián)端接
2.2.3 僅源端端接
2.3 非理想信令
2.3.1 同步與異步
2.3.2 入射翻轉(zhuǎn)
2.4 不連續(xù)引起的突變
2.4.1 拉普拉斯變換
2.4.2 容性負(fù)載
2.4.3 串聯(lián)電感
2.4.4 并聯(lián)電容
2.4.5 阻抗臺(tái)階
2.5 串?dāng)_
2.5.1 容性串?dāng)_
2.5.2 感性串?dāng)_
2.5.3 總串?dāng)_
2.6 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
2.7 同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲
2.8 系統(tǒng)時(shí)序
2.8.1 最高時(shí)鐘頻率
2.8.2 眼圖
2.8.3 錯(cuò)位、抖動(dòng)與容限
2.8.4 雙數(shù)據(jù)率
2.9 習(xí)題
第3章 同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲
3.1 SSN的成因
3.1.1 片上開(kāi)關(guān)
3.1.2 片外開(kāi)關(guān)
3.1.3 SPICE仿真示例
3.2 有效電感
3.3 片外SSN的相關(guān)性
3.4 SSN-引起的錯(cuò)位
3.5 排組的快速仿真
3.6 習(xí)題
第4章 多端口電路
4.1 Z-和Y-參數(shù)
4.2 s.參數(shù)
4.2.1 定義
4.2.2 電路S-參數(shù)的計(jì)算
4.3 多端口的S-，Y-，Z-參數(shù)之間的轉(zhuǎn)換
4.4 S一參數(shù)的歸一化
4.5 矩陣化簡(jiǎn)
4.5.1 空激勵(lì)
4.5.2 公共電壓激勵(lì)
4.6 習(xí)題
第5章 電感
5.1 電磁表征概述
5.2 電感的定義
5.2.1 細(xì)導(dǎo)線定義
5.2.2 基于場(chǎng)的定義
5.2.3 基于能量的定義
5.3 互感的定義
5.3.1 細(xì)線定義
5.3.2 基于場(chǎng)的定義
5.3.3 基于能量的定義
5.3.4 符號(hào)
5.4 用諾依曼公式計(jì)算
5.4.1 細(xì)導(dǎo)線回路的外部電感計(jì)算
5.4.2 圓環(huán)導(dǎo)線內(nèi)部電感的計(jì)算
5.4..3 電感的頻率相關(guān)性
5.5 局部電感的定義
5.6 局部自感及局部互感公式
5.6.1 兩條平行導(dǎo)線問(wèn)的局部互感
5.6.2 圓導(dǎo)線的局部自感
5.6.3 兩條共線導(dǎo)線的局部互感
5.6.4 解決方案小結(jié)
5.7 電路符號(hào)
5.8 模態(tài)分解
5.8.1 對(duì)角化
5.8.2 電路理論
5.8.3 手工實(shí)現(xiàn)
5.8.4 無(wú)源性
5.9 局部電感的非唯一性
5.10 開(kāi)環(huán)建模
5.11 參考線的設(shè)置
5.12 模型化簡(jiǎn)
5.13 習(xí)題
第6章 電容
6.1 電容的定義
6.2 多導(dǎo)體間的電容
6.3 基于能量的電容定義
6.4 頻率相關(guān)性
6.5 電容的電路方程
6.6 模態(tài)分解與無(wú)源性
6.6.1 模態(tài)分解
6.6.2 無(wú)源性
6.7 參考基準(zhǔn)和電容
6.8 模型化簡(jiǎn)
6.9 習(xí)題
第7章 電阻
7.1 集膚效應(yīng)
7.2 電流擠近
7.3 PEEC方法
7.3.1 一般公式
7.3.2 專用求解器
7.3.3 電路中的解
7.3.4 實(shí)際問(wèn)題
7.3.5 舉例：用PEEC法計(jì)算同軸電感
7.4 梯形網(wǎng)絡(luò)
7.5 互阻
7.6 習(xí)題
第8章 寄生參數(shù)測(cè)量
8.1 測(cè)量次數(shù)
8.2 阻抗分析儀
8.3 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
8.3.1 標(biāo)定
8.3.2 單個(gè)集總寄生參數(shù)提取
8.3.3 用VNA測(cè)量多端口網(wǎng)絡(luò)
8.3.4 參數(shù)類型轉(zhuǎn)換
8.3.5 史密斯圓圖
8.4 時(shí)域反射計(jì)
8.4.1 電感提取
8.4.2 電容提取
8.4.3 阻抗輪廓
8.4.4 層剝落
8.4.5 分辨率
8.4.6 多端口TDR測(cè)量
8.5 折衷
8.6 習(xí)題
第9章 集總建模
9.1 傳輸線簡(jiǎn)介
9.2 雙樣本多導(dǎo)體建模
9.3 單樣本多導(dǎo)體建模
9.3.1 Π-形網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
9.3.2 T-形網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
9.3.3 實(shí)際問(wèn)題
9.4 內(nèi)部節(jié)點(diǎn)
9.5 頻率相關(guān)性
9.6 迭代阻抗與帶寬
9.7 模型化簡(jiǎn)
9.7.1 平行引線
9.7.2 開(kāi)路，短路和匹配引線
9.7.3 多余引線
9.7.4 對(duì)稱
9.8 特殊互連的描述途徑：
9.8.1 QFP
9.8.2 邊緣連接件
9.8.3 BGA
9.8.4 內(nèi)部節(jié)點(diǎn)
9.9 通用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
9.10 多支路網(wǎng)絡(luò)
9.11 習(xí)題
第10章 寬帶建模
10.1 傳輸線集總建模
10.1.1 集總建模的限制
10.1.2 多集總模型
10.2 耦合傳輸線
10.2.1 電報(bào)方程
10.2.2 模態(tài)分解
10.2.3 模態(tài)分解示例
10.3 集膚效應(yīng)模型
10.4 黑盒建模
10.4.1 單端口
10.4.2 多端口
10.5 習(xí)題
第11章 信號(hào)完整性提高篇
11.1 差分信令
11.2 端接
11.2.1 寄生效應(yīng)和位置
11.2.2 靜態(tài)功耗和電流驅(qū)動(dòng)需求
11.2.3 電壓擺幅
11.2.4 二極管端接
11.2.5 源端端接
11.3 多導(dǎo)體端接
11.3.1 單一傳輸線
11.3.2 差分對(duì)
11.4 電源分布
11.4.1 目標(biāo)阻抗
11.4.2 設(shè)計(jì)綜述
11.4.3 電容器建模
11.4.4 PCB建模
11.4.5 內(nèi)核噪聲建模
11.5 高級(jí)封裝
11.6 習(xí)題
附錄
附錄A 部分習(xí)題解答
附錄B 同軸電纜的PEEC計(jì)算
附錄C SSN的SPICE仿真示例
附錄D 模態(tài)分解程序代碼示例
附錄E 層剝落程序代碼示例