裝配工藝：精加工、封裝和自動(dòng)化

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	（美）克勞森主編，熊永家，婁文忠譯
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	國(guó)際制造業(yè)先進(jìn)技術(shù)譯叢
標(biāo)　簽：	機(jī)械制造工藝

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ISBN：	9787111242024	出版時(shí)間：	2008-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	156	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　裝配工藝對(duì)生產(chǎn)率、產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成本都有重要的影響。本書論述了手工裝配、裝配自動(dòng)化以及電子組件裝配等方面的內(nèi)容，涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料、工藝和封裝的知識(shí)和技術(shù)?！堆b配工藝：精加工、封裝和自動(dòng)化》緊貼工程實(shí)際，為制造業(yè)工程技術(shù)人員提供了在產(chǎn)品裝配方面必要的基礎(chǔ)知識(shí)和工程經(jīng)驗(yàn)。

作者簡(jiǎn)介

　　Richard D.Crowson，美國(guó)佛羅里達(dá)州奧蘭多市控制半導(dǎo)體公司（Controlled Semiconductor，Inc.）的一名機(jī)械工程師。他在工程領(lǐng)域，特別是激光領(lǐng)域和半導(dǎo)體制造設(shè)備的開發(fā)上，已經(jīng)工作了25年有余。他親身參加主持?jǐn)?shù)個(gè)世界500強(qiáng)公司和許多專業(yè)化的激光集成和半導(dǎo)體設(shè)備制造的小公司和創(chuàng)業(yè)公司的多學(xué)科工程產(chǎn)品研制。

圖書目錄

譯叢序言
譯者序
前言
第1章　手工裝配
1.1　手工裝配概述
1.2　裝配作業(yè)指導(dǎo)
1.3　裝配操作過程
1.4　工位和生產(chǎn)線布局
1.5　制造方法分析
1.6　動(dòng)作的經(jīng)濟(jì)原則
1.6.1　關(guān)于人體的運(yùn)用
1.6.2　關(guān)于操作場(chǎng)所的布置
1.6.3　關(guān)于工具設(shè)備
1.7　標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝
1.7.1　工藝標(biāo)準(zhǔn)
1.7.2　設(shè)備操作程序
1.7.3　標(biāo)準(zhǔn)修理程序
1.8　專用生產(chǎn)指示
參考文獻(xiàn)
第2章　裝配自動(dòng)化
2.1　裝配自動(dòng)化概述
2.2　工廠中的裝配機(jī)器
2.3　基本自動(dòng)化概念
2.4　自動(dòng)裝配機(jī)分類
2.4.1　標(biāo)準(zhǔn)裝配機(jī)基型
2.4.2　機(jī)器人
2.5　運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
2.5.1 自動(dòng)裝配的檢驗(yàn)和測(cè)試
2.5.2　人機(jī)關(guān)系
　2.6　自動(dòng)化的評(píng)估
　2.7　裝配自動(dòng)化軟件接口
　2.8　自動(dòng)化生產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
　2.9　自動(dòng)物料搬運(yùn)
2.9.1　自動(dòng)物料搬運(yùn)概述
2.9.2　物料搬運(yùn)自動(dòng)化的特征
2.9.3　物料自動(dòng)搬運(yùn)實(shí)現(xiàn)方法
2.9.4　物料搬運(yùn)自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備
2.9.5　輸送設(shè)備
參考文獻(xiàn)
第3章　電子組裝
3.1　電子組裝概述
3.2　典型封裝體系結(jié)構(gòu)
3.3　基本子部件
3.3.1　芯片組件
3.3.2　電容器組
3.3.3　微波和射頻子組件
3.3.4　總結(jié)
3.4　芯片載體組件
3.4.1　塑料芯片載體設(shè)計(jì)與制造
3.4.2　陶瓷芯片載體設(shè)計(jì)與制造
3.4.3　針柵陣列封裝
3.5　混合微電子組件
3.5.1　混合電路定義
3.5.2　混合電路設(shè)計(jì)
3.5.3　混合電路工藝
3.5.4　混合封裝
　……
附錄
參考文獻(xiàn)
推薦閱讀文獻(xiàn)