材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學分析

定　價：￥110.00

作　者：	黃孝瑛
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	一般工業(yè)技術

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ISBN：	9787502442453	出版時間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	619	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書共分12章。第1～4章是電子顯微鏡圖像分析的原理和基礎知識，包括晶體學基礎、倒易點陣、衍射襯度運動學理論及衍射襯度動力學理論。第5章論述了金屬與合金的強化機理與材料的微觀結(jié)構(gòu)，簡要介紹了材料科學提出的需要借助電子顯微鏡技術進行分析研究的微觀結(jié)構(gòu)問題。第6～9章介紹了近年來應用較多的電子顯微分析新技術和方法，包括電子能量損失譜、高分辨電子顯微術、會聚束電子衍射、電子背散射衍射與取向成像顯微術。第10、11兩章敘述了材料結(jié)構(gòu)分析中晶體缺陷的襯度分析。第12章較全面地綜述了材料科學中的界面（表面、晶界和相界）問題。本書將電子顯微學理論、分析技術和在材料科學中的應用密切結(jié)合，兼顧不同層次讀者在專業(yè)和應用基礎知識方面的需要，適用于材料、物理、化學、化工、機械、微電子、生物和醫(yī)學等學科的本科生、研究生和材料科學與工程專業(yè)的教師，可以作為他們的專業(yè)基礎課的教材和教學參考用書。

作者簡介

暫缺《材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學分析》作者簡介

圖書目錄

1 晶體學基礎
　1.1　引言　
　1.2　點陣與陣點
　1.3　點陣方向（晶向）與點陣平面（晶面）
　1.4　布拉菲胞
　1.5　對稱、對稱操作與對稱元素
　　1.5.1　對稱操作
　　1.5.2　對稱元素
　　1.5.3　對稱元素的表示舉例
　1.6　點群
　1.7　對稱操作的數(shù)學表達
　1.8　數(shù)學中的群與晶體學中對稱操作組合的聯(lián)系
　1.9　空間群
　　1.9.1　概述
　　1.9.2　晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的對稱素（微觀對稱素）
　　1.9.3　材料中物相的空間群測定
　參考文獻
2 倒易點陣
　2.1　引言
　2.2　倒易空間的建立
　2.3　倒易矢量基本定律
　2.4　標準單晶電子衍射圖譜繪制方法
　2.5　晶面間距、晶面夾角及晶向長度的倒易點陣方法處理
　　2.5.1　求晶面間距與晶面指數(shù)的關系
　　2.5.2　求晶面夾角余弦表達式
　　2.5.3　求晶向長度的表達式
　2.6　正點陣與倒易點陣的指數(shù)互換
　　2.6.1　正點陣與倒易點陣的互換公式和轉(zhuǎn)換矩陣
　　2.6.2　六方晶體系指數(shù)換算中的問題
　2.7　晶體幾何形狀對倒易陣點形狀的影響
　參考文獻
3 衍射襯度運動學理論
4 衍射襯度動力學理論
5 金屬與合金的強化與微觀結(jié)構(gòu)
6 電子能量損失譜
7 高分辨電子顯微學
8 會聚束電子衍射
9 電子背散射衍射及其應用
10 晶體中的缺陷
11 實際晶體中缺陷的電子衍襯分析
12 材料的界面及其分析方法
附錄