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印制電路板:設計、制造、裝配與測試

印制電路板:設計、制造、裝配與測試

定 價:¥88.00

作 者: (美國)(Khand-puy、R.S)卡德普 著;曹學軍 譯
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項: 國際信息工程先進技術(shù)譯叢
標 簽: 集成電路

ISBN: 9787111230489 出版時間: 2008-01-01 包裝: 平裝
開本: 16 頁數(shù): 658 pages 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書內(nèi)容涉及電子學、機械工程學、流體動力學、熱動力學、化學、物理學、冶金學和光學等學科和領(lǐng)域,基本上涵蓋了印制電路板從設計、布局、制造、組裝到測試的整個生產(chǎn)過程,反映了當前印制電路板的制造技術(shù)與先進工藝。此外,本書在印制電路板可靠性保障、產(chǎn)品質(zhì)量控制以及環(huán)境問題等方面也有一定的參考價值。本書由世界知名的電子學專家編寫,可以使讀者快速全面地掌握印制電路板的相關(guān)知識,既可作為科研院所、高等工科院校等相關(guān)專業(yè)的教材或教學參考書,也可作為印制電路板設計、制造、檢測與維修人員等的技術(shù)指南或工具書,又可為電子工業(yè)領(lǐng)域中有意了解當今世界電子發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的人員提供一個理想的自學參考書。

作者簡介

暫缺《印制電路板:設計、制造、裝配與測試》作者簡介

圖書目錄

譯者序
前言
第1章 印制電路板基礎(chǔ)
1.1 電子設備的連接
1.1.1 印制電路板的優(yōu)勢
1.2 印制電路板的發(fā)展
1.3 印制電路板的組成
1.4 印制電路板的分類
1.4.1 單面印制電路板
1.4.2 雙面印制電路板
1.4.3 多層印制電路板
1.4.4 剛性印制電路板和柔性印制電路板
1.5 印制電路板的基本制造技術(shù)
1.5.1 單面板
1.5.2 雙面鍍通孔板
1.5.3 多基板
1.5.4 柔性板
1.6 現(xiàn)代印制電路板設計和制造的挑戰(zhàn)
1.7 印制電路板工業(yè)的市場驅(qū)動力
1.8 帶嵌入組件的印制電路板
1.9 印制電路板標準
1.10 幾個常用標準
第2章 電子元器件
2.1 電子元器件基礎(chǔ)
2.1.1 有源元器件和無源元器件
2.1.2 分立電路與集成電路
2.1.3 元器件的引腳
2.1.4 有極性的元器件
2.1.5 元器件圖形符號
 2.2 電阻器
  2.2.1 電阻器的分類
  2.2.2 電阻器的封裝
  2.2.3 電阻器的性能參數(shù)
 2.3 可變電阻和電位器
 2.4 光敏電阻
 2.5 熱敏電阻
 2.6 電容器
 2.6.1 電容器的分類
  2.6.2 電容器的封裝
  2.6.3 電容器的性能
 2.7 可變電容
 2.8 電感器
 2.9 二極管
 2.10 幾種特殊類型的二極管
  2.10.1 齊納二極管
  2.10.2 變?nèi)荻O管
 2.10.3 壓敏電阻器
  2.10.4 發(fā)光二極管
 2.10.5 光敏二極管
  2.10.6 隧道二極管
2.11 晶體管
2.11.1 雙極型晶體管
2.11.2 功率晶體管
2.11.3 達林頓晶體管
2.11.4 場效應晶體管
2.11.5 絕緣柵雙極型晶體管
2.11.6 晶體管類型標注
2.12 晶閘管
2.13 集成電路
2.14 線性集成電路
2.14.1 運算放大器
2.14.2 三端穩(wěn)壓器
2.15 數(shù)字集成電路
2.15.1 邏輯電路
2.16 微處理器
2.17 半導體存儲器
  ……
第3章 版面規(guī)劃與設計
第4章 特殊電路的設計
第5章 布線圖的生成
第6章 覆銅板
第7章 圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)
第8章 電鍍工藝
第9章 蝕刻技術(shù)
第10章 機械操作
第11章 多基板
第12章 柔性印制電路板
第13章 焊接、裝配與再加工技術(shù)
第14章 質(zhì)量、可靠性與可接受性
第15章 印制電路板工業(yè)的環(huán)境問題
附錄
參考文獻

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