電磁兼容的印制電路板設計（原書第二版）

譯者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定義
　1.2　電磁環(huán)境基本要素
　1.3　電磁干擾的類型
　1.4　北美電磁兼容標準
　1.5　國際通用電磁兼容標準
　1.6　標準概述
　　1.6.1　基本標準
　　1.6.2　通用標準
　　1.6.3　產品族標準
　　1.6.4　rrE產品的分級
　1.7　電磁發(fā)射標準
　1.8　電磁抗擾度標準
　1.9　北美標準的附加要求
　1.10　補充說明
　參考文獻
第2章　印制電路板基礎
　2.1　無源器件隱含的射頻特性
　2.2　PCB怎樣產生射頻能量
　2.3　磁通和磁通對消
　2.4　線條拓撲結構
　　2.4.1　微帶線
　　2.4.2　帶狀線
　2.5　疊層安排
　　2.5.1　單面板設計
　　2.5.2　雙層板設計
　　2.5.3　四層板設計
　　2.5.4　六層板設計
　　2.5.5　八層板設計
　　2.5.6　十層板設計
　2.6　射頻轉移
　2.7　共模和差模電流
　　2.7.1　差模電流
　　2.7.2　共模電流
　2.8　射頻電流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　單點接地
　　2.9.2　多點接地
　2.10　信號與地環(huán)路（包括渦流電流）
　2.11　接地連接的距離
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切縫
　2.14　功能分區(qū)
　2.15　臨界頻率（A／20）
　2.16　邏輯族
　參考文獻
第3章　旁路和退耦
　3.1　諧振原理
　　3.1.1　串聯(lián)諧振
　　3.1.2　并聯(lián)諧振
　　3.1.3　串并聯(lián)諧振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　電容器類型
　　3.2.3　能量儲存
　　3.2.4　諧振
　3.3　并聯(lián)電容
　3.4　電源平面和接地平面
　　3.4.1　電源平面和接地平面間電容的計算
　　3.4.2　平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
　　3.4.3　嵌入式電容
　3.5　布置
　　3.5.1　電源平面
　　3.5.2　PCB等效電路模型
　　3.5.3　退耦電容
　　3.5.4　單層板和雙層板的裝配
　　3.5.5　貼裝焊盤
　　3.5.6　微過孔
　3.6　如何恰當?shù)剡x擇電容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信號線條的電容效應
　　3.6.3　儲能電容
　參考文獻
第4章　時鐘電路、布線和端接
第5章　互連和I／／O
第6章　靜電放電的防護
第7章　背板、帶狀電纜和功能板
第8章　其他設計技術一
附錄
　附錄A設計技術總匯
　附錄B國際電磁兼容標準
　附錄c分貝
　附錄D單位換算表