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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)射頻電路與芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)(中文版)

射頻電路與芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)(中文版)

射頻電路與芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)(中文版)

定 價(jià):¥25.40

作 者: 李輯熙
出版社: 高等教育出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 通信系統(tǒng)

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ISBN: 9787040215007 出版時(shí)間: 2007-06-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 312 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)英文版《KEY ISSUES in RF/RFIC CIRCUIT DESIGN》自出版以來(lái),廣受讀者關(guān)注和好評(píng)。為了更好地滿足國(guó)內(nèi)相關(guān)院校和廣大學(xué)習(xí)者的需求,東南大學(xué)王志功教授主持了翻譯本書(shū)的中文版。本書(shū)重點(diǎn)討論芯片級(jí)和PCB級(jí)射頻電路設(shè)計(jì)和測(cè)試中經(jīng)常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉(zhuǎn)換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關(guān)鍵問(wèn)題。本書(shū)可作為高等院校射頻電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)方向的研究生教材,也可供從事射頻電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作的工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章 阻抗匹配的重要性
1.1 射頻和數(shù)字電路在設(shè)計(jì)上的區(qū)別
1.1.1低速數(shù)字電路
1.1.2高速數(shù)字電路
1.2 阻抗匹配的重要意義
1.2.1信號(hào)源到負(fù)載的功率傳輸
1.2.2無(wú)相移的最大功率傳輸
1.2.3共軛阻抗匹配和電壓反射系數(shù)
1.2.4阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
1.3 阻抗不匹配狀態(tài)下產(chǎn)生的問(wèn)題
1.3.1功率傳輸?shù)囊话愎?br />1.3.2功率不穩(wěn)定性和額外功率損失
1.3.3額外失真和準(zhǔn)噪聲
1.3.4功率測(cè)量
1.3.5功率傳輸和電壓傳輸
1.3.6晶體管擊穿
參考文獻(xiàn)
第2章 阻抗匹配
2.1 阻抗的小信號(hào)測(cè)量
2.1.1 S參數(shù)法測(cè)量阻抗
2.1.2 Smith圓圖:阻抗和導(dǎo)納坐標(biāo)
2.1.3 Smith圓圖的精確性
2.1.4串聯(lián)阻抗與并聯(lián)阻抗的關(guān)系
2.2 阻抗的大信號(hào)測(cè)量
2.3 阻抗匹配
2.3.1單元件匹配網(wǎng)絡(luò)
2.3.2識(shí)別Smith圓圖中的不同區(qū)域
2.3.3兩元件匹配網(wǎng)絡(luò)
2.3.4兩個(gè)元件組成的上行與下行阻抗變換器
2.3.5三元件匹配網(wǎng)絡(luò)和阻抗變換器
2.3.5.1兩元件匹配網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)湎拗?br />2.3.5.2Ⅱ型匹配網(wǎng)絡(luò)
2.3.5.3 T型匹配網(wǎng)絡(luò)
2.4 一些有用的阻抗匹配方法
2.4.1 ZL不為50Ω的設(shè)計(jì)與測(cè)試
2.4.2 T型與n型匹配網(wǎng)絡(luò)之間的轉(zhuǎn)換
2.4.3匹配網(wǎng)絡(luò)中的元件
2.4.4功率傳輸單元間的阻抗匹配
2.4.5混頻器的阻抗匹配
參考文獻(xiàn)
第3章 射頻接地
3.1 一個(gè)真實(shí)故事
3.2 用于射頻接地的三種元件
3.2.1零電容
3.2.2微帶線
3.2.3射頻電纜
3.3 射頻接地舉例
3.3.1測(cè)試用PCB
3.3.1.1小尺寸測(cè)試用PCB
3.3.1.2大尺寸測(cè)試用PCB
3.3.2混頻器或上變頻器的輸入與輸出間的隔離
3.3.3網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)
3.4 減小電流回流耦合的射頻接地
3.4.1在PCB上由分立元件構(gòu)成的電路
3.4.2射頻集成電路
參考文獻(xiàn)
第4章 無(wú)源貼片元件的等效電路
4.1 無(wú)源貼片元件的模型
4.2 網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)出的元件特性
4.3 從網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試結(jié)果提取參數(shù)
4.3.1貼片電容的參數(shù)提取
4.3.2貼片電感的參數(shù)提取
4.3.3貼片電阻的參數(shù)提取
4.4小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 單端電路和差分對(duì)電路
5.1 基本的單端電路
5.1.1概述
5.1.2雙極型晶體管的小信號(hào)模型
5.1.2.1共射(CE)器件的阻抗
5.1.2.2共基(CB)器件的阻抗
5.1.2.3共集(cc)器件的阻抗
5.1.2.4共射、共基和共集器件的比較
5.1.3 MOSFET的小信號(hào)模型
5.1.3.1共源(cs)器件的阻抗
5.1.3.2共柵(cG)器件的阻抗
5.1.3.3共漏(CD)器件的阻抗
5.1.3.4共源、共柵和共漏器件的比較
5.2 差分對(duì)電路
5.2.1直流傳輸特性
5.2.1.1雙極型差分對(duì)電路的直流傳輸特性
5.2.1.2 CMOS差分對(duì)電路的直流傳輸特性
5.2.2小信號(hào)特性
5.2.3共模抑制比的提高
5.2.4電壓擺幅的提高
5.2.5干擾的消除
5.2.6差分對(duì)電路的噪聲
5.3 單端電路與差分對(duì)電路的視在差別
5.4 直流偏移
5.4.1單端器件的直流偏移
5.4.2偽差分對(duì)的零直流偏移
5.4.3為什么采用零中頻或直接變頻
5.4.4直流偏移的消除
5.4.4.1斬波混頻器
5.4.4.2直流偏移校準(zhǔn)
5.4.4.3硬件電路
參考文獻(xiàn)
第6章 巴倫
6.1 同軸電纜巴倫
6.2 環(huán)形微帶線巴倫
6.3 變壓器巴倫
6.4 兩個(gè)層疊式變壓器(2×2)構(gòu)成的變壓器巴倫
6.5 LC巴倫
參考文獻(xiàn)
第7章 容差分析
7.1 容差分析的重要性
7.2 容差分析基礎(chǔ)
7.2.1容差和正態(tài)分布
7.2.2 60、CP和C
7.2.3成品率和DP
7.2.4泊松分布
7.3 6δ設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的方法
7.4 一個(gè)例子:調(diào)諧濾波器設(shè)計(jì)
7.4.1調(diào)諧濾波器設(shè)計(jì)說(shuō)明
7.4.2蒙特卡羅(Monte—Carlo)分析
7.5 附錄:正態(tài)分布表
參考文獻(xiàn)
第8章 RFIC設(shè)計(jì)前景展望
8.1 RFIC發(fā)展的歷史
8.2 RFIC中模塊的隔離
8.2.1隔離的定義與測(cè)量
8.2.2隔離技術(shù)
8.3 螺旋電感的低Q值
8.3.1趨膚效應(yīng)
8.3.2襯底引起的衰減
8.3.3磁力線泄漏
8.3.4磁力線的抵消現(xiàn)象
……
第9章 接收機(jī)的噪聲、增益和靈敏度
第10章 非線性和雜散分量
第11章 級(jí)聯(lián)方程和系統(tǒng)分析
第12章 從模擬通信系統(tǒng)到數(shù)字通信系統(tǒng)

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