FPGA設(shè)計(jì)指南：器件、工具和流程

前言
第1章 概論
1.1 什么是FPGA
1.2 FPGA為什么令人感興趣
1.3 FPGA的用途
1.4 本書(shū)內(nèi)容
1.5 本書(shū)不包括什么
1.6 讀者對(duì)象
第2章 基本概念
2.1 FPGA的核心
2.2 簡(jiǎn)單的可編程功能
2.3 熔絲連接技術(shù)
2.4 反熔絲技術(shù)
2.5 掩模編程器件
2.6 PROM
2.7 基于EPROM的技術(shù)
2.8 基于EEPROM的技術(shù)
2.9 基于閃存的技術(shù)
2.10 基于SRAM的技術(shù)
2.11 小結(jié)
第3章 FPGA的起源
3.1 相關(guān)的技術(shù)
3.2 晶體管
3.3 集成電路
3.4 SRAM/DRAM和微處理器
3.5 SPLD和CPLD
3.5.1 PROM
3.5.2 PLA
3.5.3 PAL和GAL
3.5.4 其他可編程選擇
3.5.5 CPLD
3.5.6 ABEL、CUPL、PALASM、JEDEC等
3.6 專用集成電路(門陣列等)
3.6.1 全定制
3.6.2 Micromatrix和Micromosaic
3.6.3 門陣列
3.6.4 標(biāo)準(zhǔn)單元器件
3.6.5 結(jié)構(gòu)化ASIC
3.7 FPGA
3.7.1 FPGA平臺(tái)
3.7.2 FPGA-ASIC混合
3.7.3 FPGA廠商如何設(shè)計(jì)芯片
第4章 FPGA結(jié)構(gòu)的比較
4.1 一點(diǎn)提醒
4.2 一些背景信息
4.3 反熔絲與SRAM與其他
4.3.1 基于SRAM的器件
4.3.2 以SRAM為基礎(chǔ)器件的安全問(wèn)題和解決方案
4.3.3 基于反熔絲的器件
4.3.4 基于EPROM的器件
4.3.5 基于E2PROM/FLASH的器件
4.3.6 FLASH-SRAM混合器件
4.3.7 小結(jié)
4.4 細(xì)粒、中等微粒和粗粒結(jié)構(gòu)
4.5 MUX與基于LUT的邏輯塊
4.5.1 基于MUX的結(jié)構(gòu)
4.5.2 基于LUT的結(jié)構(gòu)
4.5.3 基于MUX還是基于LUT
4.5.4 3、4、5或6輸入LUT
4.5.5 LUT與分布RAM與SR
4.6 CLB、LAB與suces
4.6.1 Xlilinx邏輯單元
4.6.2 Altm.a邏輯部件
4.6.3 slicing和dicing
4.6.4 CLB和LAB
4.6.5 分布RAM和移位寄存器
4.7 快速進(jìn)位鏈
4.8 內(nèi)嵌RAM
4.9 內(nèi)嵌乘法器、加法器、MAC等
4.10 內(nèi)嵌處理器核(硬的和軟的)
4.10.1 硬微處理器核
4.10.2 軟微處理器核
4.11 時(shí)鐘樹(shù)和時(shí)間管理器
4.11.1 時(shí)鐘樹(shù)
4.11.2 時(shí)鐘管理器
4.12 通用I/O
4.12.1 可配置I/O標(biāo)準(zhǔn)
4.12.2 可配置I/O阻抗
4.12.3 核與I/O電壓
4.13 吉比特傳輸
4.14 硬IP、軟IP和固IP
4.15 系統(tǒng)門與實(shí)際的門
4.16 FPGA年
第5章 FPGA編程(配置)
5.1 引言
5.2 配置文件
5.3 配置單元
5.4 基于反熔絲的FPGA
5.5 基于SRAM的FPGA
5.5.1 迅速的過(guò)程欺騙了眼睛
5.5.2 對(duì)嵌入式(塊)RAM、分布RAM編程
5.5.3 多編程鏈
5.5.4 器件的快速重新初始化
5.6 使用配置端口
5.6.1 FPGA作為主設(shè)備串行下載
5.6.2 FPGA作為主設(shè)備并行下載
5.6.3 FPGA作為從設(shè)備并行下載
5.6.4 FPGA作為從設(shè)備串行下載
5.7 使用JTAG端口
5.8 使用嵌入式處理器
第6章 誰(shuí)在參與游戲
6.1 引言
6.2 FPGA和FPAA提供商
6.3 FPNA提供商
6.4 全線EDA提供商
6.5 專業(yè)FPGA和獨(dú)立EDA提供商
6.6 使用專門工具的FPGA設(shè)計(jì)顧問(wèn)
6.7 開(kāi)源、免費(fèi)和低成本的設(shè)計(jì)工具
第7章 FPGA與ASIC設(shè)計(jì)風(fēng)格
7.1 引言
7.2 編碼風(fēng)格
7.3 流水線和邏輯層次
7.3.1 什么是流水線
7.3.2 電子系統(tǒng)中的流水線
7.3.3 邏輯層次
7.4 異步設(shè)計(jì)實(shí)踐
7.4.1 異步結(jié)構(gòu)
7.4.2 組合回路
7.4.3 延遲鏈
7.5 時(shí)鐘考慮
7.5.1 時(shí)鐘域
7.5.2 時(shí)鐘平衡
7.5.3 門控時(shí)鐘與使能時(shí)鐘
7.5.4 PLL和時(shí)鐘調(diào)節(jié)電路
7.5.5 跨時(shí)鐘域數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?br /> 7.6 寄存器和鎖存器考慮
7.6.1 鎖存器
7.6.2 具有“置位”和“復(fù)位”輸入的觸發(fā)器
7.6.3 全局復(fù)位和初始化條件
7.7 資源共享(時(shí)分復(fù)用)
7.7.1 使用它或者放棄它
7.7.2 其他內(nèi)容
7.8 狀態(tài)機(jī)編碼
7.9 測(cè)試方法學(xué)
第8章 基于原理圖的設(shè)計(jì)流程
8.1 往昔的時(shí)光
8.2 EDA初期
8.2.l 前端工具，如邏輯仿真
8.2.2 后端工具如版圖設(shè)計(jì)
8.2.3 CAE+CAD=EDA
8.3 簡(jiǎn)單的原理圖驅(qū)動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)流程
8.4 簡(jiǎn)單(早期)的原理圖驅(qū)動(dòng)FPGA設(shè)計(jì)流程
8.4.1 映射
8.4.2 包裝
8.4.3 布局和布線
8.4.4 時(shí)序分析和布局布線后仿真
8.5 平坦的原理圖與分層次的原理圖
8.5.1 沉悶的扁平原理圖
8.5.2 分等級(jí)(基于模塊)的原理圖
8.6 今天的原理圖驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程
第9章 基于HDL的設(shè)計(jì)流程
9.1 基于原理圖流程的問(wèn)題
9.2 基于HDL設(shè)計(jì)流程的出現(xiàn)
9.2.1 不同的抽象層次
9.2.2 早期基于HDL的ASIC設(shè)計(jì)流程
9.2.3 早期基于HDL的FPGA設(shè)計(jì)流程
9.2.4 知道結(jié)構(gòu)的FPGA流程
9.2.5 邏輯綜合與基于物理的綜合
9.3 圖形設(shè)計(jì)輸入的生活
9.4 絕對(duì)過(guò)剩的HDL
9.4.1 Verilo HDL
9.4.2 VHDL和VITAL
9.4.3 混合語(yǔ)言設(shè)計(jì)
9.4.4 LIDL/I
9.4.5 Superlog和SystemVerilog
9.4.6 SystemC
9.5 值得深思的事
9.5.1 擔(dān)心，非常擔(dān)心
9.5.2 串行與并行多路復(fù)用器
9.5.3 小心鎖存器
9.5.4 聰明地使用常量
9.5.5 資源共用考慮
9.5.6 還有一些不可忽視的內(nèi)容
第10章 FPGA設(shè)計(jì)中的硅虛擬原型
10.1 什么是硅虛擬原型
10.2 基于ASIC的SVP方法
10.2.1 門級(jí)SVP(由快速綜合產(chǎn)生)
10.2.2 門級(jí)SVP(由基于增益的綜合產(chǎn)生)
10.2.3 團(tuán)簇SVP
10.2.4 基于RTL的SVP
10.3 基于FPGA的SVP
10.3.1 交互式操作
10.3.2 增量式布局布線
10.3.3 基于RTL的FPGA SVP
第11章 基于C/C++等語(yǔ)言的設(shè)計(jì)流程
11.1 傳統(tǒng)的HDL設(shè)計(jì)流程存在的問(wèn)題
11.2 C對(duì)C++與并行執(zhí)行對(duì)順序執(zhí)行
11.3 基于SystemC的設(shè)計(jì)流程
11.3.1 什么是SystemC以及它從哪里來(lái)
11.3.2 SystemC 1.0
11.3.3 SystemC 2.0
11.3.4 抽象級(jí)
11.3.5 基于SystemC設(shè)計(jì)流程的可選方案
11.3.6 要么喜愛(ài)它，要么討厭它
11.4 基于增強(qiáng)型C/C++的設(shè)計(jì)流程
11.4.1 什么是增強(qiáng)型C/C++
11.4.2 可選擇的增強(qiáng)型C/C++設(shè)計(jì)流程
11.5 基于純C/C++的設(shè)計(jì)流程
11.6 綜合的不同抽象級(jí)別
11.7 混合語(yǔ)言設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境
第12章 基于DSP的設(shè)計(jì)流程
12.1 DSP簡(jiǎn)介
12.2 可選擇的DSP實(shí)現(xiàn)方案
12.2.1 隨便選一個(gè)器件，不過(guò)不要讓我看到是哪種器件
12.2.2 系統(tǒng)級(jí)評(píng)估和算法驗(yàn)證
12.2.3 在DSP內(nèi)核中運(yùn)行的軟件
12.2.4專用：DSP硬件
12.2.5 與DSP相關(guān)的嵌入式FPGA資源
12.3 針對(duì)DSP的以FPGA為中心的設(shè)計(jì)流程
12.3.1 專用領(lǐng)域語(yǔ)言
12.3.2 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境
12.3.3 浮點(diǎn)與定點(diǎn)表示
12.3.4 系統(tǒng)/算法級(jí)向PTL的轉(zhuǎn)換(手工轉(zhuǎn)換)
12.3.5 系統(tǒng)/算法級(jí)向RTL的轉(zhuǎn)換(自動(dòng)生成)
12.3.6 系統(tǒng)/算法級(jí)向C/C++的轉(zhuǎn)換
12.3.7 模塊級(jí)IP環(huán)境
12.3.8 別忘了測(cè)試平臺(tái)
12.4 DSP與VHDL/Vetilog混合設(shè)計(jì)環(huán)境
第13章 基于嵌入式處理器的設(shè)計(jì)流程
13.1 引言
13.2 硬核與軟核
13.2.1 硬核
13.2.2 微處理器軟核
13.3 將設(shè)計(jì)劃分為硬件和軟件部分
13.4 硬件和軟件的世界觀
13.5 利用FPGA作為自身的開(kāi)發(fā)環(huán)境
13.6 增強(qiáng)設(shè)計(jì)的可見(jiàn)性
13.7 其他一些混合驗(yàn)證方法
13.7.1 RTL(VHDL或Verilog)
13.7.2 C/C++、systemC等
13.7.3 硬件模擬器申的物理芯片
13.7.4 指令集仿真器
13.8 一個(gè)相當(dāng)巧妙的設(shè)計(jì)環(huán)境
第14章 模塊化設(shè)計(jì)和增量設(shè)計(jì)
14.1 將設(shè)計(jì)作為一個(gè)大的模塊進(jìn)行處理
14.2 將設(shè)計(jì)劃分為更小的模塊
14.2.1 模塊化設(shè)計(jì)
14.2.2 增量設(shè)計(jì)
14.2.3 存在的問(wèn)題
14.3 總有其他辦法
第15章高速設(shè)計(jì)與其他PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
15.1 開(kāi)始之前
15.2 我們都很年輕，因此
15.3 變革的時(shí)代
15.4 其他注意事項(xiàng)
15.4.1 高速設(shè)計(jì)
15.4.2 信號(hào)完整性分析
15.4.3 SPICE與IBIS
15.4.4 起動(dòng)功率
15.4.5 使用內(nèi)部末端阻抗
15.4.6 串行或并行處理數(shù)據(jù)
第16章 觀察FPGA的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)
16.1 缺乏可見(jiàn)性
16.2 使用多路復(fù)用技術(shù)
16.3 專用調(diào)試電路
16.4 虛擬邏輯分析儀
16.5 虛擬線路
16.5.1 問(wèn)題描述
16.5.2 虛擬線路解決方案
第17章 IP
17.1 IP的來(lái)源
17.2 人工優(yōu)化的IP
17.2.1 未加密的RTL級(jí)IP
17.2.2 加密的RTL級(jí)IP
l7.2.3 未經(jīng)布局布線的網(wǎng)表級(jí)IP
17.2.4 布局布線后的網(wǎng)表級(jí)IP
17.3 IP核生成器
17.4 綜合資料
第18章 ASIC設(shè)計(jì)與FPGA設(shè)計(jì)之間的移植
18.1 可供選擇的設(shè)計(jì)方法
18.1.1 只做FPGA設(shè)計(jì)
18.1.2 FPGA之間的轉(zhuǎn)換
18.1.3 FPGA到ASIC的轉(zhuǎn)換
18.1.4 ASIC到FPGA的轉(zhuǎn)換
第19章 仿真、綜合、驗(yàn)證等設(shè)計(jì)工具
19.1 引言
19.2 仿真(基于周期、事件驅(qū)動(dòng)等)
19.2.1 什么是事件驅(qū)動(dòng)邏輯仿真器
19.2.2 事件驅(qū)動(dòng)邏輯仿真器發(fā)展過(guò)程簡(jiǎn)述
19.2.3 邏輯值與不同邏輯位系統(tǒng)
19.2.4 混合語(yǔ)言仿真
19.2.5 其他延遲格式
19.2.6 基于周期的仿真器
19.2.7 選擇世界上最好的邏輯仿真器
19.3 綜合(邏輯/HDL綜合與物理綜合)
19.3.1 邏輯/HDL綜合技術(shù)
19.3.2 物理綜合技術(shù)
19.3.3 時(shí)序重調(diào)、復(fù)制及二次綜合
19.3.4 選擇世界上最好的綜合工具
19.4 時(shí)序分析(靜態(tài)與動(dòng)態(tài))
19.4.1 靜態(tài)時(shí)序分析
19.4.2 統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析
19.4.3 動(dòng)態(tài)時(shí)序分析
19.5 一般驗(yàn)證
19.5.1 驗(yàn)證IP
19.5.2 驗(yàn)證環(huán)境和創(chuàng)建testbench
19.5.3 分析仿真結(jié)果
19.6 形式驗(yàn)證
19.6.1 形式驗(yàn)證的不同種類
19.6.2 形式驗(yàn)證究竟是什么
19.6.3 術(shù)語(yǔ)及定義
19.6.4 其他可選的斷言/屬性規(guī)范技術(shù)
19.6.5 靜態(tài)形式驗(yàn)證和動(dòng)態(tài)形式驗(yàn)證
19.6.6 各種語(yǔ)言的總結(jié)
19.7 混合設(shè)計(jì)
19.7.1 HDL語(yǔ)言到C語(yǔ)言的轉(zhuǎn)挾
19.7.2 代碼覆蓋率
19.7.3 性能分析
第20章 選擇合適的器件
20.1 豐富的選擇
20.2 要是有選型工具就好了
20.3 工藝
20.4 基本資源和封裝
20.5 通用I/O接口
20.6 嵌入式乘法器、RAM等
20.7 嵌入式處理器核
20.8 吉比特I/O能力
20.9 可用的IP
20.10 速度等級(jí)
20.11 輕松的注解
第2P章吉比特收發(fā)器
21.1 引言
21.2 差分對(duì)
21.3 多種多樣的標(biāo)準(zhǔn)
21.4 8bit/10bit編碼等
21.5 深入收發(fā)器模塊內(nèi)部
21.6 組合多個(gè)收發(fā)器
21.7 可配置資源
21.7.1 逗號(hào)檢測(cè)
21.7.2 差分輸出擺幅
21.7.3 片內(nèi)末端電阻
21.7.4 預(yù)加重
21.7.5 均衡化
21.8 時(shí)鐘恢復(fù)、抖動(dòng)和眼圖
21.8.1 時(shí)鐘恢復(fù)
21.8.2 抖動(dòng)和眼圖
第22章 可重配置計(jì)算
22.1 可動(dòng)態(tài)重配置邏輯
22.2 可動(dòng)態(tài)重配置互連線
22.3 可重配置計(jì)算
第23章 現(xiàn)場(chǎng)可編程節(jié)點(diǎn)陣列
23.1 引言
23.2 算法評(píng)估
23.3 picoChip公司的picoArray技術(shù)
23.3.1 一個(gè)理想的picoArray應(yīng)用：無(wú)線基站
23.3.2 picoArray設(shè)計(jì)環(huán)境
23.4 Quicksi1ver公司的ACM技術(shù)
23.4.1 設(shè)計(jì)混合節(jié)點(diǎn)
23.4.2 系統(tǒng)控制器節(jié)點(diǎn)、輸入輸出節(jié)點(diǎn)及其他節(jié)點(diǎn)
23.4.3 空間與時(shí)間分割
23.4.4 在ACM上創(chuàng)建和運(yùn)行程序
23.4.5 還有更多的內(nèi)容
23.5 這就是硅，但與我們知道的并不相同
第24章獨(dú)立的設(shè)計(jì)工具
24.1 引言
24.2 ParaCore Architect
24.2.1 產(chǎn)生浮點(diǎn)處理功能模塊
24.2.2 產(chǎn)生FFT功能模塊
24.2.3 基于網(wǎng)絡(luò)的接口
24.3 Confluence系統(tǒng)設(shè)計(jì)語(yǔ)言
24.3.1 一個(gè)簡(jiǎn)單的例子
24.3.2 還有更多的功能
24.3.3 免費(fèi)評(píng)估版本
24.4 你是否具有這種工具
第25章 創(chuàng)建基于開(kāi)源的設(shè)計(jì)流程
25.1 如何白手起家創(chuàng)辦一家FPGA設(shè)計(jì)工作室
25.2 開(kāi)發(fā)平臺(tái)：Linux
25.3 驗(yàn)證環(huán)境
25.3.1 Icarus Veriloz
25.3.2 Dinotrace和GTKWave
25.3.3 Covered代碼覆蓋率工具
25.3.4 Verilator
25.3.5 Python
25.4 形式驗(yàn)證
25.4.1 開(kāi)源模型檢查
25.4.2 基于開(kāi)源的自動(dòng)推斷
25.4.3 真正的問(wèn)題是什么
25.5 訪問(wèn)公共IP元件
25.5.1 OpenCores
25.5.2 OVL
25.6 綜合與實(shí)現(xiàn)工具
25.7 FPGA開(kāi)發(fā)板
25.8 綜合材料
第26章 FPGA未來(lái)的發(fā)展
26.1 一種擔(dān)憂
26.2 下一代結(jié)構(gòu)和技術(shù)
26.2.1 十億晶體管級(jí)器件
26.2.2 超快速I/O
26.2.3 超快速配置
26.2.4 更多的硬IP
26.2.5 模擬與混合信號(hào)器件
26.2.6 ASMBL與其他結(jié)構(gòu)
26.2.7 不同的結(jié)構(gòu)粒度
26.2.8 ASIC結(jié)構(gòu)中的嵌入式FPGA內(nèi)核
26.2.9 ASIC和FPGA結(jié)構(gòu)申嵌入FPNA內(nèi)核或者相反
26.2.10 基于MRAM的器件
26.3 設(shè)計(jì)工具
26.4 期待意外的發(fā)生
附錄A 信號(hào)完整性簡(jiǎn)介
附錄B 深亞微米延遲效應(yīng)
附錄C 線性移位寄存器
術(shù)語(yǔ)表
索引