第1章關于電鍍層1
1.1認識電鍍層1
1.1.1電鍍層的種類1
1.1.2電鍍層的組合5
1.1.2.1單一鍍層與基體間的電位關系5
1.1.2.2鍍層之間的電位關系7
1.1.2.3鍍層與基體和鍍層與鍍層之間的合金化傾向8
1.1.2.4其他需要考慮的因素9
1.1.3電鍍層的后處理狀態(tài)9
1.1.3.1鈍化處理10
1.1.3.2電鍍層涂飾11
1.1.3.3分子膜技術13
1.1.4鍍層與基體的關系13
1.1.4.1鍍層的基體材料14
1.1.4.2基體材料的加工狀態(tài)16
1.2關于鍍層的退除17
1.2.1為什么會發(fā)生退鍍?17
1.2.2導致返工性退鍍的原因19
1.2.3應該重視退鍍技術21
1.3避免不必要的退鍍22
1.3.1返工性退鍍不可避免嗎?22
1.3.2不退鍍或少退鍍的返工技術23
1.3.3關鍵是加強管理25
參考文獻26
第2章電鍍層退除技術及其原理27
2.1退鍍技術的分類27
2.1.1物理退鍍27
2.1.2化學退鍍31
2.1.3電化學退鍍31
2.1.4綜合性退鍍32
2.1.4.1綜合退鍍法32
2.1.4.2滾筒退除法33
2.2化學和電化學退除鍍層的基本原理33
2.2.1金屬的化學溶解33
2.2.1.1化學退鍍過程33
2.2.1.2定量描述金屬溶解過程的方法36
2.2.1.3影響金屬溶解過程的因素37
2.2.2金屬的電化學溶解41
2.2.2.1電化學退鍍過程41
2.2.2.2電化學退鍍的定量描述44
2.2.3影響退鍍的化學和電化學現(xiàn)象45
2.2.4退鍍中的緩蝕劑46
2.3退鍍的通用流程和資源配置47
2.3.1確認基體和最表面層48
2.3.2確認鍍層和鍍層組合49
2.3.3合理選擇退鍍方法和工藝50
2.3.4退鍍的資源配置51
參考文獻52
第３章電鍍層退除的準備53
3.1退鍍前的準備54
3.2鍍層的確定55
3.2.1要知道將要退除的是什么鍍層55
3.2.2關于未知鍍層的鑒別55
3.3鍍層厚度的確定56
3.3.1鍍層厚度的仲裁法——金相法57
3.3.2其他破壞性測試方法59
3.3.3非破壞性測厚法——儀器測量法63
3.3.4鍍層厚度的簡便測試方法64
3.4基體材料的確定65
3.4.1確定基體材料65
3.4.2關于未知基體材料的鑒定65
3.5有機膜的退除66
3.5.1漆膜的退除66
3.5.2薄膜的退除68
參考文獻69
第4章金屬鍍層退除技術70
4.1單金屬鍍層的退除70
4.1.1鋅鍍層的退除70
4.1.2鉻鍍層的退除71
4.1.3鎳鍍層的退除73
4.1.4銅鍍層的退除76
4.1.5錫鍍層的退除78
4.1.6銀鍍層的退除81
4.1.7金鍍層的退除82
4.1.8其他金屬鍍層的退除83
4.1.8.1鎘鍍層的退除83
4.1.8.2鉛和鉛錫合金鍍層的退除84
4.1.8.3鉑、銠、鈀鍍層的退除85
4.2合金鍍層的退除86
4.2.1銅鋅合金（黃銅）鍍層的退除方法87
4.2.2銅錫合金的退除88
4.2.3鎳基合金鍍層的退除89
4.2.4錫基合金鍍層的退除92
4.2.5其他合金鍍層的退除93
4.3組合金屬鍍層的退除9際?5
二、外部
