基于COMSOL Multiphysics的MEMS建模及應(yīng)用

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	張玉寶，李強(qiáng) 主編
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	行業(yè)軟件及應(yīng)用

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ISBN：	9787502442767	出版時(shí)間：	2007-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	0開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	198	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)介紹了應(yīng)用COMSOL Multiphysies有限元軟件建立MEMS模型的基本方法和過(guò)程，并輔以典型MEMS建模實(shí)例，圖文并茂。全書(shū)共分5章，第1章概述了MEMS基本概念和有關(guān)COMSOL Multiphysies軟件中MEMS建立模型的基本過(guò)程；第2章以6個(gè)典型模型為藍(lán)本，詳細(xì)介紹了MEMS建模的一般方法；第3、4、5章分別介紹了微傳感器、微通道、微壓電裝置的MEMS建模方法和過(guò)程。書(shū)中引用的模型實(shí)例均為有關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者開(kāi)發(fā)，具有高度的可靠性。本書(shū)可供MEMS研究人員和愛(ài)好者，以及高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生閱讀、參考。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

1 基本建模過(guò)程
　1.1 模型向?qū)?br />　1.2 選項(xiàng)與設(shè)置
　1.3 繪制幾何圖
　1.4 設(shè)置物理性質(zhì)
　1.5 耦合應(yīng)用模式
　1.6 劃分網(wǎng)格
　1.7 求解模型
　1.8 后處理分析結(jié)果
2 MEMS受激模型
　2.1 懸臂梁模型
　　2.1.1 概述
　　2.1.2 模型定義
　　2.1.3 求解結(jié)果
　　2.1.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　2.1.5 用戶(hù)圖形界面建模
　2.2 梳狀驅(qū)動(dòng)器模型（Comb Drive）
　　2.2.1 概述
　　2.2.2 模型定義
　　2.2.3 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　2.2.4 結(jié)果與分析
　　2.2.5 用戶(hù)圖形界面建模
　2.3 電容性3D梳狀驅(qū)動(dòng)器模型（3D Comb Drive）
　　2.3.1 概述
　　2.3.2 有關(guān)理論
　　2.3.3 結(jié)果與分析
　　2.3.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　2.3.5 用戶(hù)圖形界面建模
　2.4 微電阻梁模型（Microresistor Beam）
　　2.4.1 概述
　　2.4.2 結(jié)果與分析
　　2.4.3 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　2.4.4 用戶(hù)圖形界面建模
　2.5 預(yù)應(yīng)力微型鏡模型
　　2.5.1 概述
　　2.5.2 模型定義
　　2.5.3 結(jié)果與分析
　　2.5.4 用戶(hù)圖形界面建模
　2.6 薄膜共振的殘余應(yīng)力模型
　　2.6.1 概述
　　2.6.2 模型定義
　　2.6.3 結(jié)果與分析
　　2.6.4 用戶(hù)圖形界面建模（2D，Straight Cantilevers）
　　2.6.5 用戶(hù)圖形界面建模（2D，F(xiàn)olded Cantilevers）
　　2.6.6 用戶(hù)圖形界面建模（3D，Straight Cantilevers）
　　2.6.7 用戶(hù)圖形界面建模（3D，F(xiàn)olded Cantilevers）
　2.7 熱-機(jī)作用的微型閥模型
　　2.7.1 模型定義
　　2.7.2 應(yīng)用COMSOL Multiphsics建模
　　2.7.3 結(jié)果與分析
　　2.7.4 用戶(hù)圖形界面建模（2D）
　　2.7.5 用戶(hù)圖形界面建模（3D）
3 MEMS傳感器模型
　3.1 擠壓氣膜阻尼式加速度傳感器模型
　　3.1.1 概述
　　3.1.2 模型定義
　　3.1.3 結(jié)果與分析
　　3.1.4 用戶(hù)圖形界面建模（2D）
　　3.1.5 用戶(hù)圖形界面建模（3D）
　3.2 電容性壓力傳感器模型
　　3.2.1 概述
　　3.2.2 模型定義
　　3.2.3 結(jié)果與分析
　　3.2.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　3.2.5 用戶(hù)圖形界面建模
4 微通道流動(dòng)模型
　4.1 交流動(dòng)電學(xué)的增強(qiáng)表面反應(yīng)模型
　　4.1.1 概述
　　4.1.2 模型定義
　　4.1.3 結(jié)果與分析
　　4.1.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.1.5 用戶(hù)圖形界面建模
　4.2 動(dòng)電閥中的傳輸模型
　　4.2.1 概述
　　4.2.2 模型定義
　　4.2.3 結(jié)果與分析
　　4.2.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.2.5 用戶(hù)圖形界面建模
　4.3 ALE流動(dòng)-結(jié)構(gòu)相互作用模型
　　4.3.1 概述　　
　　4.3.2 模型定義
　　4.3.3 結(jié)果與分析
　　4.3.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.3.5 用戶(hù)圖形界面建模
　4.4 薄片層流混合模型
　　4.4.1 概述
　　4.4.2 模型定義
　　4.4.3 結(jié)果與分析
　　4.4.4 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.4.5 用戶(hù)圖形界面建模
　4.5 微電滲混合器模型
　　4.5.1 模型定義
　　4.5.2 結(jié)果與分析
　　4.5.3 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.5.4 用戶(hù)圖形界面建模
　4.6 星形微通道芯片模型
　　4.6.1 模型定義
　　4.6.2 結(jié)果與分析
　　4.6.3 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　4.6.4 用戶(hù)圖形界面建模
5 壓電裝置模型
　5.1 壓電陶瓷管模型
　　5.1.1 模型定義
　　5.1.2 結(jié)果與分析
　　5.1.3 應(yīng)用COMSOL Multiphysics建模
　　5.1.4 用戶(hù)圖形界面建模
　5.2 壓電式剪切驅(qū)動(dòng)梁模型
　　5.2.1 模型定義
　　5.2.2 結(jié)果
　　5.2.3 應(yīng)用COMSOL Multipbysics建模
　　5.2.4 用戶(hù)圖形界面建模
　5.3 復(fù)合式壓電換能器模型
　　5.3.1 概述
　　5.3.2 結(jié)果
　　5.3.3 用戶(hù)圖形界面建模
參考文獻(xiàn)