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現(xiàn)代材料分析方法

現(xiàn)代材料分析方法

定 價(jià):¥25.00

作 者: 張銳 主編
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 工程材料學(xué)

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ISBN: 9787122008152 出版時(shí)間: 2007-08-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16 頁(yè)數(shù): 245 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)對(duì)材料研究過(guò)程中常用的分析方法進(jìn)行介紹,包括X射線衍射分析、紅外吸收光譜、激光拉曼光譜、核磁共振譜、紫外可見(jiàn)光譜、熒光光譜及各種電子顯微鏡等,其內(nèi)容涉及高分子材料、金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料、復(fù)合材料等綜合領(lǐng)域。本書(shū)主要是結(jié)合實(shí)例進(jìn)行講解,注重實(shí)用性,能提高材料類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生從事材料研究所必需的實(shí)際技能。 本書(shū)可以作為材料科學(xué)與工程及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生、研究生的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課教材,也可以作為材料科學(xué)與工程相關(guān)實(shí)驗(yàn)教師培訓(xùn)參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章緒論1
11材料的組織結(jié)構(gòu)與性能1
111組織結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系1
112微觀組織結(jié)構(gòu)控制2
12顯微組織結(jié)構(gòu)的內(nèi)容2
13材料分析技術(shù)與材料的關(guān)系2
14分析技術(shù)簡(jiǎn)介2
141X射線衍射2
142光譜分析2
143核磁共振3
144熱分析技術(shù)3
145表層分析技術(shù)3
146電子顯微鏡3
第2章X射線衍射分析5
21X射線衍射基本概念5
211X射線衍射分析歷史5
212X射線的產(chǎn)生及X射線譜5
213X射線與物質(zhì)的相互作用6
214光的散射和衍射7
22晶體空間點(diǎn)陣8
23X射線分析法原理9
231X射線在晶體中的衍射9
232X射線衍射的實(shí)驗(yàn)方法簡(jiǎn)介10
233小角X射線散射法12
234樣品的制備方法簡(jiǎn)介13
24多晶體物相分析14
241X射線衍射物相分析的基本原理14
242物相分析的定性分析14
243物相的定量分析15
244物質(zhì)狀態(tài)的鑒定16
245單晶和多晶取向測(cè)定17
246晶粒度的測(cè)定18
247介孔結(jié)構(gòu)測(cè)定19
248宏觀應(yīng)力測(cè)定19
249薄膜厚度和界面結(jié)構(gòu)測(cè)定19
2410多層膜結(jié)構(gòu)測(cè)定20
25X射線法最新進(jìn)展及應(yīng)用21
251同步輻射X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)方法21
252Rietveld方法22
253X射線衍射法其他應(yīng)用23
參考文獻(xiàn)24
第3章紅外吸收光譜27
31引言27
311紅外吸收光譜的基本原理28
312紅外吸收光譜的基本概念28
32雙原子分子的振動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)29
321轉(zhuǎn)子模型29
322振子模型31
323雙原子分子的紅外振轉(zhuǎn)光譜32
33簡(jiǎn)正振動(dòng)33
3313n-5或3n-6規(guī)則33
332簡(jiǎn)正坐標(biāo)和簡(jiǎn)正振動(dòng)33
333分子對(duì)稱(chēng)性35
34振動(dòng)光譜的解釋和應(yīng)用36
341倍頻、組頻、差頻36
342配位效應(yīng)36
343Fermi共振和振動(dòng)耦合37
344特征頻率38
35各類(lèi)有機(jī)化合物的紅外吸收光譜38
351烷烴38
352烯烴及其他含雙鍵的化合物39
353炔烴和其他含叁鍵及具有累積雙鍵的化合物40
354芳烴和雜芳烴40
355含羥基的化合物41
356醚、環(huán)氧和過(guò)氧化合物42
357羰基化合物42
358胺43
359酰胺43
3510氨基酸和銨鹽43
3511其他化合物44
36紅外吸收光譜數(shù)據(jù)小結(jié)45
37利用紅外吸收光譜推測(cè)有機(jī)化合物結(jié)構(gòu)45
參考文獻(xiàn)46
第4章激光拉曼光譜法48
41拉曼散射光譜的基本概念48
411瑞利散射、拉曼散射及拉曼位移48
412拉曼光譜選律和選擇定則49
413拉曼退偏振比49
414拉曼光譜圖50
42激光拉曼光譜與紅外光譜比較50
43激光拉曼光譜法實(shí)驗(yàn)技術(shù)52
431儀器組成52
432樣品的處理方法53
44拉曼光譜法在有機(jī)材料研究中的應(yīng)用53
441拉曼光譜的選擇定則與分子構(gòu)象53
442高分子材料的拉曼去偏振度及紅外二向色性54
443復(fù)合材料形變的拉曼光譜研究55
45拉曼光譜法在生物材料和納米材料中的應(yīng)用56
451生物學(xué)材料的拉曼散射光譜56
452納米材料的某些特性58
453碳納米管的拉曼散射58
454半導(dǎo)體納米材料的拉曼散射60
參考文獻(xiàn)61
第5章紫外可見(jiàn)光譜及熒光光譜63
51引言63
52紫外可見(jiàn)吸收光譜63
521紫外可見(jiàn)吸收光譜的基本原理63
522紫外可見(jiàn)吸收光譜可獲悉的信息64
523紫外可見(jiàn)吸收光譜的基本概念64
524飽和有機(jī)化合物的紫外吸收光譜67
525不飽和有機(jī)化合物的紫外吸收光譜67
526紫外吸收光譜的應(yīng)用70
53熒光光譜70
531分子的激發(fā)與弛豫71
532由熒光光譜可獲悉的信息71
533熒光的激發(fā)光譜和發(fā)射光譜72
534熒光分析法的靈敏度和選擇性72
535測(cè)量方法73
536光譜解析74
537無(wú)機(jī)化合物的熒光74
538有機(jī)化合物的熒光76
54分子的電子光譜在材料研究中的應(yīng)用81
541紫外可見(jiàn)光譜及熒光光譜應(yīng)用于材料分析81
542材料中微量元素或添加劑含量的測(cè)定82
543電子光譜研究聚合反應(yīng)動(dòng)力學(xué)82
參考文獻(xiàn)83
第6章核磁共振譜85
61NMR概述85
611核磁共振譜的分類(lèi)85
612核磁共振的產(chǎn)生86
613化學(xué)位移86
614自旋的耦合與裂分88
62核磁共振波譜儀及實(shí)驗(yàn)要求89
621CW核磁共振儀結(jié)構(gòu)89
622核磁共振波譜儀分類(lèi)和測(cè)試原理89
623實(shí)驗(yàn)技術(shù)90
631H核磁共振波譜(氫譜)91
631屏蔽作用與化學(xué)位移91
632譜圖的表示方法92
633影響化學(xué)位移的主要因素93
634譜圖解析實(shí)例95
6413C核磁共振譜96
64113CNMR概述96
64213CNMR與1HNMR的比較97
643影響13C化學(xué)位移的因素97
644碳核磁譜圖解析和典型實(shí)例99
65高分辨NMR在聚合物材料研究中的應(yīng)用100
651有機(jī)材料的定性分析100
652共聚物組成的測(cè)定102
653共聚物序列結(jié)構(gòu)的研究102
654高分子鍵接方式和異構(gòu)體的研究103
66核磁共振新技術(shù)105
661固體NMR在材料結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用105
662二維NMR譜和材料的NMR成像技術(shù)106
663NMR儀器的改進(jìn)107
參考文獻(xiàn)108
第7章熱分析技術(shù)109
71熱分析概論109
711熱分析技術(shù)的發(fā)展109
712熱分析定義及分類(lèi)110
72差熱分析與差示掃描量熱法112
721DTA與DSC儀器的組成與原理113
722差熱分析與差示掃描量熱法峰面積的計(jì)算115
723影響DTA與DSC曲線的因素118
724DTA與DSC數(shù)據(jù)的標(biāo)定120
73熱重分析與微商熱重法121
731熱重分析與微商熱重法的基本原理121
732熱天平的基本結(jié)構(gòu)122
733影響熱重?cái)?shù)據(jù)的因素124
734熱重試驗(yàn)及圖譜辨析125
74熱膨脹法和熱機(jī)械分析127
741熱膨脹法128
742熱機(jī)械分析129
75熱分析技術(shù)在材料研究中的應(yīng)用129
751材料的結(jié)晶行為129
752材料液晶的多重轉(zhuǎn)變133
753材料的玻璃化轉(zhuǎn)變Tg及共聚共混物相容性134
754材料的熱穩(wěn)定性及熱分解機(jī)理137
755材料的剖析138
756動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析評(píng)價(jià)材料的使用性能139
76熱分析聯(lián)用技術(shù)的發(fā)展與熱分析儀器的改進(jìn)142
761熱分析聯(lián)用技術(shù)143
762熱分析儀器的最新進(jìn)展146
參考文獻(xiàn)147
第8章表面分析技術(shù)150
81X射線光電子能譜150
811X射線光電子譜基本原理150
812結(jié)合能151
813化學(xué)位移152
814X射線光電子能譜分析方法154
815X射線光電子能譜儀159
82俄歇電子能譜161
821俄歇電子能譜的基本原理161
822俄歇電子的能量和產(chǎn)額162
823俄歇電子能譜分析方法164
824俄歇電子能譜儀167
825掃描俄歇顯微探針(SAM)168
參考文獻(xiàn)170
第9章掃描電子顯微鏡171
91電子與物質(zhì)的相互作用171
911電子散射171
912背散射電子172
913二次電子172
92掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)和成像原理173
921掃描電子顯微鏡的工作原理173
922掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)175
923掃描電子顯微鏡的性能178
924掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)178
925樣品制備179
926影響電子顯微鏡影像品質(zhì)的因素179
93場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡179
931場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)179
932場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)180
94電子探針顯微分析181
941EPMA原理和結(jié)構(gòu)181
942X射線能譜儀181
943X射線波譜儀183
944定性分析184
945定量分析184
95其他電子成像技術(shù)結(jié)合EDS分析186
96EMPA掃描電子顯微鏡分析方法和應(yīng)用186
961分析方法186
962應(yīng)用186
參考文獻(xiàn)187
第10章透射電子顯微鏡188
101電子波與電磁透鏡188
1011光學(xué)顯微鏡的分辨率極限188
1012電子波的波長(zhǎng)189
1013電磁透鏡190
1014電磁透鏡的像差和分辨率192
1015電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng)194
102透射電鏡的結(jié)構(gòu)195
1021照明系統(tǒng)196
1022成像系統(tǒng)198
1023觀察記錄系統(tǒng)199
103透射電鏡樣品制備方法199
1031復(fù)型技術(shù)200
1032粉末樣品制備技術(shù)203
1033電解減薄技術(shù)204
1034超薄切片法205
1035離子減薄技術(shù)206
1036聚焦離子束法206
104電子衍射207
1041電子衍射原理208
1042電子衍射圖的分析及標(biāo)定213
1043復(fù)雜電子衍射花樣217
1044高分辨電子顯微鏡221
參考文獻(xiàn)223
第11章掃描探針顯微鏡225
111掃描探針顯微鏡概述225
1111掃描探針顯微鏡的發(fā)展歷程225
1112掃描探針顯微鏡的特點(diǎn)227
112掃描探針顯微鏡的工作原理227
1121掃描隧道顯微鏡的工作原理227
1122原子力顯微鏡的工作原理229
113工作方式230
1131掃描隧道顯微鏡的成像模式230
1132原子力顯微鏡的成像模式231
114其他類(lèi)型的掃描探針顯微鏡234
1141光子掃描隧道顯微鏡234
1142側(cè)向力顯微鏡235
1143磁力顯微鏡235
1144靜電力顯微鏡236
1145化學(xué)力顯微鏡236
1146掃描電化學(xué)顯微鏡236
1147力調(diào)制顯微鏡236
115掃描探針顯微鏡在現(xiàn)代材料研究中的應(yīng)用237
1151掃描探針顯微鏡在微納技術(shù)和超精密加工中的應(yīng)用237
1152掃描探針顯微鏡在高分子領(lǐng)域的應(yīng)用240
1153掃描探針顯微鏡在微電子技術(shù)方面的應(yīng)用243
1154應(yīng)用前景244
參考文獻(xiàn)244

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