集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	王志功、景為平、孫玲
出版社：	東南大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	設(shè)計(jì)

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ISBN：	9787564108342	出版時(shí)間：	2007-07-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	0開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	365	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本教材按照材料與器件物理、制造工藝、版圖設(shè)計(jì)、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成電路仿真、晶體管級(jí)設(shè)計(jì)、模塊級(jí)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、集成電路封裝和測(cè)試的“自底向上”設(shè)計(jì)流程講述集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和基本技術(shù)，并介紹九天（Zeni）系統(tǒng)、Silvaco系統(tǒng)等相關(guān)的分析與設(shè)計(jì)軟件工具。《集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具（附光盤(pán)1張）》可作為普通高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、通信與信息等學(xué)科本科生和碩士研究生的教材，也可作為完成了學(xué)業(yè)、準(zhǔn)備轉(zhuǎn)入集成電路設(shè)計(jì)的相關(guān)專業(yè)大學(xué)畢業(yè)生的自學(xué)讀物，還可作為從事集成電路設(shè)計(jì)與制造工程技術(shù)人員的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

　　王志功，男，1954年出生于河南省滎陽(yáng)縣。1973年9月至1981年12月先后在南京工學(xué)院（現(xiàn)東南大學(xué)）無(wú)線電工程系學(xué)習(xí)、任助教和攻讀碩士：1982年1月赴同濟(jì)大學(xué)任教：1984年12月至1990年8月先后在德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)電子系進(jìn)修和攻讀博士：1990年1O月至1997年9月先后在德國(guó)弗朗霍夫協(xié)會(huì)所屬的應(yīng)用固體物理研究所做博士后和任客座研究員；1997年1O月作為國(guó)務(wù)院人事部歸國(guó)定居專家回國(guó)工作，受聘為東南大學(xué)無(wú)線電工程系教授．博士生導(dǎo)師，電路與系統(tǒng)學(xué)科帶頭人，領(lǐng)導(dǎo)建立了東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所，擔(dān)任所長(zhǎng)。迄今為止已在國(guó)際和國(guó)家級(jí)重要會(huì)議和核心期刊上發(fā)表論文300多篇，獲得德國(guó)、中國(guó)和國(guó)際發(fā)明專利14項(xiàng)，出版專著1部，譯著6部和教科書(shū)5部。1998年獲得“國(guó)家杰出青年科學(xué)基金”。1998-2004年擔(dān)任國(guó)家863計(jì)劃光電子主題專家組專家。1999年入選全國(guó)“百千萬(wàn)人才工程”第一、二層次人選。2000年榮獲教育部長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授。2001年以來(lái)?yè)?dān)任教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)主任委員。2003年9月獲中央組織部和教育部等6部聯(lián)合授予的“留學(xué)回國(guó)人員成就獎(jiǎng)”。2004年6月榮獲國(guó)務(wù)院僑務(wù)辦公室和全國(guó)歸國(guó)華僑聯(lián)合會(huì)授予的“全國(guó)歸僑十杰”稱號(hào)。2006年獲“全國(guó)五一勞動(dòng)獎(jiǎng)?wù)隆焙汀叭珖?guó)師德標(biāo)兵”。

圖書(shū)目錄

第1章集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論
1.1 集成電路的發(fā)展
1.2 集成電路的分類
1.2.1 按器件結(jié)構(gòu)類型分類
1.2.2 按集成度分類
1.2.3 按使用的基片材料分類
1.2.4 按電路的功能分類
1.2.5 按應(yīng)用領(lǐng)域分類
1.3 集成電路設(shè)計(jì)步驟
1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法
1.4.1 全定制方法(Full-Custom Design Approach)
1.4.2 半定制方法(Semi-Custom Design Af)proach)
1.5 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概論
1.5.1 Cadence EDA軟件
1.5.2 Synopsys EDA軟件
1.5.3 Mentot Graphics EDA軟件
1.5.4 Zeni EDA軟件
1.5.5 Silvaco EDA軟件
1.6 本書(shū)結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
思考題與習(xí)題
第2章集成電路材料與器件物理基礎(chǔ)
2.1 引言
2.2 集成電路材料
2.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
2.3.1 固體的晶體結(jié)構(gòu)
2.3.2 固體能帶結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.3.3 本征半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體
2.3.4 半導(dǎo)體的特性
2.4 PN結(jié)與結(jié)型二極管
2.4.1 PN結(jié)的形成
2.4.2 PN結(jié)型二極管特性
2.4.3 肖特基接觸和肖特基結(jié)二極管
2.4.4 歐姆接觸
2.5 雙極型晶體管
2.5.1 雙極型晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.5.2 雙極型晶體管的工作原理
2.6 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.1 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.6.2 MOS晶體管的基本工作原理
2.6.3 MOS晶體管性能分析
2.6.4 MOS器件的電壓一電流特性
2.7 金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管MESFET
2.8 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
思考題與習(xí)題
第3章集成電路制造工藝
第4章集成電路版圖設(shè)計(jì)工具
第5章集成電路元器件及其SPICE模型
第6章集成電路仿真軟件SPICE
第7章模擬集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)
第8章數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)
第9章集成電路模塊設(shè)計(jì)
第10章集成電路系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)
第11章集成電路封裝
第12章集成電路測(cè)試
附錄A Silvaco TCAD系統(tǒng)——工藝和器件仿真工具介紹
附錄B 九天系統(tǒng)——版圖設(shè)計(jì)工具介紹
附錄C Silvaco SimuCAD系統(tǒng)——集成電路仿真工具介紹