光電子器件微波封裝和測試

定　價：￥48.00

作　者：	祝寧華
出版社：	科學出版社
叢編項：	半導體科學與技術(shù)叢書
標　簽：	調(diào)整及其設(shè)備

購買這本書可以去

ISBN：	9787030191984	出版時間：	2007-07-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	292	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《光電子器件微波封裝和測試》總結(jié)了作者多年來的工作經(jīng)驗和近期研究成果，系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測試和微波封裝設(shè)計方面的實用技術(shù)，先進性、學術(shù)性和實用性兼?zhèn)?。《光電子器件微波封裝和測試》共十一章，內(nèi)容包括半導體激光器、光調(diào)制器和光探測器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計，網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試法、小信號功率測試法、光外差技術(shù)等小信號頻率響應(yīng)特性測試方法及測試系統(tǒng)校準方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號頻率響應(yīng)特性測試方法，光電子器件本征響應(yīng)特性分析和應(yīng)用，光譜與頻譜分析技術(shù)的總結(jié)?！豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測試》適合從事光電子器件教學與研究的科技工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級本科生閱讀和參考。

作者簡介

　　祝寧華，研究員，1978～1989年電子科技大學獲學士、碩士和博士學位；1 989～1 990年中山大學從事博士后研究工作；1990～1994年在中山大學工作，1994年晉升為教授；1994～1 995年香港城市大學研究員；1996～1 998年德國西門子公司客座科學家（洪堡研究員）；1997年入選中國科學院“百人計劃”進入中國科學院半導體研究所工作；1998年獲杰出青年科學基金；2004年入選“新世紀百千萬人才工程”國家級人選。在光波導器件的理論研究與優(yōu)化設(shè)計，用于微波集成電路和光電集成器件的各種傳輸線的模擬分析，高速半導體激光器和調(diào)制器組件的研究開發(fā)方面都開展了卓有成效的工作。目前主持865項目，973課題，香港研究基金，基金委重大國際合作和重點項目，科技部重大國際合作等項目。申請發(fā)明專利25項，發(fā)表1 00多篇論文。

圖書目錄

“導半體科學與技術(shù)叢書”出版說明
序
前言
第一章緒論
1.1 器件封裝設(shè)計的重要性
1.2 器件測試分析的意義
1.3 本書主要涉及的器件的類型
1.4 本書的特點
第二章高速半導體激光器的微波封裝設(shè)計
2.1 激光器封裝類型
2.2 微波設(shè)計和封裝方法
2.3 激光器等效電路模型
2.4 集總參數(shù)和分布式模型
2.5 “黑盒子”式等效電路模型
2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計
2.7 激光器封裝的優(yōu)化設(shè)計
2.8 補償技術(shù)
思考題
參考文獻
第三章高速光調(diào)制器的微波封裝設(shè)計
3.1 鈮酸鋰光波導調(diào)制器
3.2 電吸收光調(diào)制器
3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
3.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計
思考題
參考文獻
第四章高速半導體光探測器的封裝設(shè)計
4.1 封裝類型
4.2 微波設(shè)計和封裝方法
4.3 光探測器的等效電路模型
4.4 封裝潛在帶寬研究
4.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計
思考題
參考文獻
第5章小信號頻率響應(yīng)特性
5.1 小信號與大信號頻率響應(yīng)
5.2 常用的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
5.3 散射參數(shù)
5.4 雙端口級聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)
5.5 光電子器件S參數(shù)
5.6 主要性能指標定義
5.7 動態(tài)特性曲線
思考題
參考文獻
第六章網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試方法
6.1 測試方法優(yōu)點與局限性
6.2 校準的概念和測試夾具的設(shè)計
6.3 校準過程中出現(xiàn)的問題
……
第七章調(diào)制器頻率響應(yīng)的小信號功率測試法
第八章光外差技術(shù)及其應(yīng)用
第九章大信號響應(yīng)特性測試方法
第十章光電子器件本征特性分析及其應(yīng)用
第十一章光譜與頻譜分析技術(shù)
索引