SMT組質(zhì)量檢測(cè)與控制

第1章 概論
1.1 SMT組裝質(zhì)量的基本概念
1.2 SMT組裝質(zhì)量測(cè)控方法與技術(shù)
1.3 SMT組裝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)控技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
思考題1
第2章 SMT組裝來(lái)料質(zhì)量檢測(cè)
2.1 SMT組裝來(lái)料檢測(cè)概述
2.2 元器件來(lái)料檢測(cè)
2.3 PCB來(lái)料檢測(cè)
2.4 組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)
思考題2
第3章 SMT組裝工藝質(zhì)量檢測(cè)與分析
3.1 概述
3.2 焊膏印刷質(zhì)量檢測(cè)
3.2 貼片質(zhì)量及其檢測(cè)
3.3 焊接質(zhì)量檢測(cè)與分析
3.4 清洗質(zhì)量檢測(cè)與分析
思考題3
第4章 SMT組件測(cè)試與返修
4.1 概述
4.2 電路組件的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
4.3 在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)
4.4 功能測(cè)試
4.5 SMT組件返修
思考題4
第5章 SMT組裝質(zhì)量控制技術(shù)
5.1 面向組裝生產(chǎn)過(guò)程的設(shè)計(jì)
5.2 面向組裝工序的質(zhì)量控制對(duì)策
5.3 面向組裝環(huán)境防護(hù)的質(zhì)量保障設(shè)計(jì)
5.4 面向組裝質(zhì)量的仿真設(shè)計(jì)與分析
思考題5
第6章 基于焊點(diǎn)形態(tài)理論的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)與控制
6.1 SMT焊點(diǎn)質(zhì)量與焊點(diǎn)形態(tài)設(shè)計(jì)
6.2 基于焊點(diǎn)形態(tài)理論的SMT焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)
6.3 基于焊點(diǎn)虛擬成形的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)與控制技術(shù)
思考題6
第7章 SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理與方法
7.1 現(xiàn)代質(zhì)量管理基礎(chǔ)
7.2 SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的建立
7.3 統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法及其在SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理中的應(yīng)用
7.4 6б方法及其在質(zhì)量管理中的應(yīng)用
7.5 SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理規(guī)范你
思考題7
附錄1 SMT常用英文縮寫(xiě)與名詞解釋
附錄2 SMT標(biāo)準(zhǔn)體系制定標(biāo)準(zhǔn)
附錄3 中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 19001-2000 idt ISO 9001：2000質(zhì)量管理體系要求
附錄4 中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 19001-2000 idt ISO 9004：2000質(zhì)量管理體系-業(yè)績(jī)改進(jìn)指南
參考文獻(xiàn)