非接觸IC卡原理與應(yīng)用

基 礎(chǔ) 篇
第1章 緒論
1.1 非接觸IC卡的發(fā)展與現(xiàn)狀
1.1.1 非接觸IC卡在國外的發(fā)展與現(xiàn)狀
1.1.2 非接觸IC卡在國內(nèi)的發(fā)展與現(xiàn)狀
1.2 非接觸IC卡的未來發(fā)展趨勢
1.3 非接觸IC卡的特點(diǎn)與分類
1.3.1 特點(diǎn)
1.3.2 分類
1.4 非接觸IC卡國際標(biāo)準(zhǔn)概況
1.4.1 相關(guān)國際組織和機(jī)構(gòu)
1.4.2 相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)概況
1.4.3 ISO/IEC14443的Type A與Type B差別
參考文獻(xiàn)
第2章 非接觸IC卡的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和卡-機(jī)通信原理
2.1 非接觸IC卡的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2.2 標(biāo)準(zhǔn)非接觸IC卡系統(tǒng)的卡-機(jī)間能量傳輸
2.3 標(biāo)準(zhǔn)非接觸IC卡系統(tǒng)的卡-機(jī)間信息傳輸
2.3.1 編碼類型
2.3.2 調(diào)制方式
2.3.3 讀寫器→卡片的信息傳輸
2.3.4 卡片→讀寫器的信息傳輸
2.4 高頻遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽的能量和信息傳輸
2.4.1 信息傳輸
2.4.2 能量傳輸
參考文獻(xiàn)
第3章 非接觸IC卡的卡片原理與結(jié)構(gòu)
3.1 頻率范圍
3.2 物理結(jié)構(gòu)
3.2.1 芯片模塊
3.2.2 天線
3.2.3 卡體
3.3 非接觸存儲卡與邏輯加密卡
3.3.1 高頻界面
3.3.2 地址與安全邏輯
3.3.3 存儲器
3.4 非接觸CPU卡與雙界面卡
3.5 電子標(biāo)簽的特點(diǎn)及其與標(biāo)準(zhǔn)非接觸IC卡的差別
3.5.1 封裝形式
3.5.2 遵循協(xié)議
3.5.3 工作頻率
3.5.4 傳輸距離
3.5.5 天線
3.5.6 功能結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第4章 非接觸讀寫器的原理與結(jié)構(gòu)
4.1 高頻接口
4.2 控制單元
4.3 讀寫芯片與模塊
4.3.1 SHC150X與SHC170X
4.3.2 MF RC53
4.3.3 SLF900
4.3.4 U2270B
4.4 天線
4.4.1 卡機(jī)耦合方式
4.4.2 最佳電感耦合效果的獲取
4.5 發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第5章 射頻識別中的多路存取與反碰撞
5.1 純ALOHA法
5.2 時(shí)隙ALOHA法
5.3 動態(tài)時(shí)隙ALOHA法
5.4 二進(jìn)制搜索法
5.5 動態(tài)二進(jìn)制搜索法
參考文獻(xiàn)
第6章 ISO/IEC14443-3國際標(biāo)準(zhǔn)：初始化與反碰撞
6.1 輪詢
6.2 TYPE A類型PICC的初始化與反碰撞
6.2.1 字節(jié)和幀格式
6.2.2 PICC狀態(tài)
6.2.3 PCD命令集
6.2.4 初始化和反碰撞流程
6.2.5 反碰撞示例
6.3 TYPE B類型PICC的初始化與反碰撞
6.3.1 字節(jié)與幀格式
6.3.2 PICC狀態(tài)與反碰撞原理
6.3.3 PCD命令集
6.3.4 反碰撞示例
參考文獻(xiàn)
第7章 ISO/IEC15693-3國際標(biāo)準(zhǔn)：反碰撞與傳輸協(xié)議
7.1 要素定義
7.2 協(xié)議原理
7.3 工作模式
7.4 格式、標(biāo)志和錯誤代碼
7.4.1 請求格式和標(biāo)志
7.4.2 應(yīng)答格式、標(biāo)志和錯誤代碼
7.5 VICC狀態(tài)及轉(zhuǎn)換
7.6 反碰撞
7.6.1 請求參數(shù)
7.6.2 VICC對請求的處理
7.6.3 VCD的反碰撞偽碼
7.6.4 反碰撞序列說明
7.7 命令
7.7.1 命令類型
7.7.2 命令代碼
7.7.3 必備命令
7.7.4 可選命令
7.7.5 自定義命令
7.7.6 專用命令
參考文獻(xiàn)

原 理 篇
第8章 AT24RF08非接觸式（雙端口）存儲卡
8.1 主要特點(diǎn)
8.2 存儲空間
8.3 訪問保護(hù)與ID識別
8.3.1 訪問保護(hù)
8.3.2 ID頁
8.4 串行口訪問
8.5 RF端口訪問
8.6 RF信號編碼
8.7 特性參數(shù)
參考文獻(xiàn)
第9章 MIFARE系列非接觸IC卡
9.1 非接觸式邏輯加密卡芯片MF1 IC S50
9.1.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及工作過程
9.1.2 主要特性
9.1.3 功能框圖
9.1.4 E2PROM存儲結(jié)構(gòu)
9.1.5 操作指令與交易流程
9.1.6 初始化和反碰撞
9.1.7 安全可靠性
9.2 MF RC500高集成度讀寫芯片
9.2.1 主要特性
9.2.2 功能框圖
9.2.3 引腳配置
9.2.4 并行接口
9.2.5 控制寄存器組
9.2.6 E2PROM存儲結(jié)構(gòu)
9.2.7 FIFO緩存器
9.2.8 中斷請求系統(tǒng)
9.2.9 定時(shí)單元
9.2.10 節(jié)電模式
9.2.11 發(fā)送端口配置
9.2.12 接收電路
9.2.13 串行信號轉(zhuǎn)換開關(guān)
9.2.14 測試信號
9.2.15 指令系統(tǒng)
9.2.16 典型應(yīng)用
9.3 MF RC522低功耗讀寫芯片
9.3.1 主要特性
9.3.2 功能框圖
9.3.3 封裝形式及引腳配置
9.3.4 控制寄存器組
9.3.5 指令系統(tǒng)
9.3.6 應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第10章 FELICA系列非接觸式智能卡
10.1 FELICA卡片
10.1.1 概述
10.1.2 功能結(jié)構(gòu)
10.1.3 存儲器邏輯格式
10.1.4 PICC模式轉(zhuǎn)換
10.1.5 交易過程
10.1.6 不同命令格式下的命令重試
10.2 FELICA讀寫器
10.2.1 概述
10.2.2 工作流程與認(rèn)證
10.2.3 通信協(xié)議
10.2.4 PCD模式轉(zhuǎn)換
10.2.5 反碰撞處理
10.3 FELICA指令系統(tǒng)
10.3.1 PCD與PICC間的卡操作與管理命令
10.3.2 控制器與PCD間的卡操作與管理命令
10.3.3 讀寫器內(nèi)部操作與管理命令
10.4 系統(tǒng)構(gòu)成
參考文獻(xiàn)
第11章 雙界面IC卡
11.1 結(jié)構(gòu)類型
11.2 芯片范例
11.2.1 PHILIPS半導(dǎo)體公司產(chǎn)品
11.2.2 Infineon公司產(chǎn)品
11.2.3 ST半導(dǎo)體公司產(chǎn)品
11.2.4 AT05SC4808RF
11.2.5 中同雙界面CPU卡
11.3 技術(shù)發(fā)展與市場應(yīng)用
11.3.1 國外概況
11.3.2 國內(nèi)概況
參考文獻(xiàn)
第12章 TI公司的電子標(biāo)簽系統(tǒng)
12.1 TAG-IT HF 系列INLAYS
12.1.1 主要特性
12.1.2 存儲結(jié)構(gòu)
12.1.3 通信方式
12.1.4 請求／應(yīng)答幀結(jié)構(gòu)與請求／應(yīng)答協(xié)議幀
12.1.5 指令系統(tǒng)
12.2 TAG-IT HF-I INLAYS
12.2.1 主要特點(diǎn)
12.2.2 存儲結(jié)構(gòu)
12.2.3 通信方式
12.2.4 指令系統(tǒng)
12.3 S6700多協(xié)議收發(fā)IC
12.3.1 主要特性
12.3.2 功能結(jié)構(gòu)
12.3.3 引腳配置及功能
12.3.4 命令結(jié)構(gòu)
12.3.5 操作模式
12.3.6 通信
12.3.7 電源管理
參考文獻(xiàn)
第13章 PHILIPS公司的電子標(biāo)簽系統(tǒng)
13.1 I-CODE1智能標(biāo)簽IC
13.1.1 基本特性
13.1.2 邏輯框圖與存儲器結(jié)構(gòu)
13.1.3 通信方式
13.1.4 通信幀結(jié)構(gòu)
13.1.5 狀態(tài)流程
13.1.6 指令系統(tǒng)
13.1.7 利用散列值計(jì)算時(shí)隙
13.1.8 利用散列值計(jì)算Quit值
13.1.9 讀寫命令序列示例
13.2 SL RC400高集成度讀寫芯片
13.2.1 主要特性
13.2.2 功能框圖和引腳配置
13.2.3 控制寄存器組
13.2.4 E2PROM存儲結(jié)構(gòu)
13.2.5 串行信號轉(zhuǎn)換開關(guān)
13.2.6 指令系統(tǒng)
13.2.7 典型應(yīng)用電路
13.3 SL RM900長距離閱讀器組件
13.3.1 基本特性
13.3.2 功能結(jié)構(gòu)
13.3.3 碰撞檢測與數(shù)據(jù)辨識
參考文獻(xiàn)
第14章 ATMEL公司的幾種RFID芯片
14.1 AT88RF256 RFID應(yīng)答器芯片
14.1.1 125 kHz芯片AT88RF256-12
14.1.2 13.56 MHz芯片AT88RF256-13
14.2 T5557 330位射頻讀寫IDIC
14.2.1 主要特點(diǎn)
14.2.2 邏輯結(jié)構(gòu)
14.2.3 模式字
14.2.4 芯片操作和命令格式
參考文獻(xiàn)

應(yīng) 用 篇
第15章 非接觸IC卡的應(yīng)用市場
15.1 城市公共交通
15.2 路橋隧自動收費(fèi)
15.3 汽車加油
15.4 電子身份證卡
15.5 電子護(hù)照
15.6 專業(yè)人員從業(yè)資格證
15.6.1 導(dǎo)游智能卡
15.6.2 會計(jì)從業(yè)資格證IC卡
15.7 電子錢包
15.7.1 小額支付卡
15.7.2 手機(jī)付費(fèi)
15.7.3 交通卡電子錢包功能
15.8 票務(wù)運(yùn)用
15.8.1 空運(yùn)
15.8.2 鐵路
15.8.3 其他
15.9 生物跟蹤與識別
15.9.1 動物的識別與跟蹤
15.9.2 對人的識別與跟蹤
15.10 物流追蹤與定位
15.10.1 交通運(yùn)輸
15.10.2 醫(yī)藥界
15.10.3 食品行業(yè)
15.10.4 服裝業(yè)
15.10.5 廢棄物處理
15.10.6 零售業(yè)
15.10.7 出版物
15.10.8 大型物流倉儲
15.10.9 軍事部門
15.10.10 其他
15.11 防偽防盜
15.11.1 防偽
15.11.2 防盜
15.12 工業(yè)控制
15.13 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第16章 校園卡與校園一卡通
16.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
16.1.1 卡管理中心與卡結(jié)算中心
16.1.2 網(wǎng)絡(luò)
16.1.3 終端
16.1.4 卡片
16.2 系統(tǒng)功能
16.2.1 食堂售飯
16.2.2 機(jī)房管理
16.2.3 圖書館管理
16.2.4 門禁控制
16.2.5 小額消費(fèi)
16.2.6 打水洗浴
16.2.7 校醫(yī)院管理
16.2.8 金融服務(wù)
16.2.9 教務(wù)管理
16.2.10 中小學(xué)生管理
16.3 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第17章 路橋隧自動收費(fèi)
17.1 半自動收費(fèi)（MTC）
17.1.1 系統(tǒng)構(gòu)成
17.1.2 工作過程
17.2 全自動收費(fèi)（ETC）
17.2.1 系統(tǒng)構(gòu)成
17.2.2 加拿大407高速公路ETC系統(tǒng)
17.2.3 澳大利亞墨爾本都市連接線ETC系統(tǒng)
17.3 組合式收費(fèi)（MTC+ETC）
17.3.1 組合式收費(fèi)系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)
17.3.2 組合式收費(fèi)系統(tǒng)的服務(wù)功能
17.3.3 組合式收費(fèi)系統(tǒng)的密鑰管理與應(yīng)用
17.3.4 廣東虎門大橋組合式收費(fèi)系統(tǒng)
17.4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第18章 城市公共交通自動收費(fèi)（AFC）
18.1 公共汽車AFC
18.1.1 卡型選擇
18.1.2 遵循標(biāo)準(zhǔn)
18.1.3 讀寫機(jī)具
18.1.4 售卡／充值
18.1.5 數(shù)據(jù)采集
18.1.6 收費(fèi)模式
18.2 城市軌道交通AFC一卡通
18.2.1 收費(fèi)模式
18.2.2 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
18.2.3 票卡類型和介質(zhì)選取
18.2.4 運(yùn)營模式
18.3 城市公共交通AFC一卡通
18.3.1 “一卡通”與“一卡多用”的差別
18.3.2 公交一卡通建設(shè)的必要性
18.3.3 公交一卡通的體系結(jié)構(gòu)
18.3.4 公交一卡通的安全技術(shù)
18.3.5 區(qū)域公共交通AFC一卡通
18.4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第19章 ICC、GPS技術(shù)與大型體育賽事的安全防衛(wèi)、管理控制
19.1 該類應(yīng)用的必然必要性
19.1.1 社會發(fā)展和科學(xué)管理的需要
19.1.2 安全保衛(wèi)的需要
19.2 集成電路卡（ICC）的應(yīng)用形式及作用
19.2.1 參會人員證卡
19.2.2 專用安控卡
19.2.3 輔助競賽
19.2.4 入場證券
19.3 衛(wèi)星全球定位系統(tǒng)（GPS）的應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與功能
19.3.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
19.3.2 主要功能
19.4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
附錄A 世界部分非接觸IC卡芯片特性參數(shù)
附錄B 世界部分非接觸讀寫芯片及模塊特性參數(shù)
附錄C 縮略語