微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	邱碧秀著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用叢書
標(biāo)　簽：	電子技術(shù)

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ISBN：	9787121030314	出版時(shí)間：	2006-09-01	包裝：	膠版紙
開本：	16開	頁數(shù)：	228	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　封裝是一個(gè)跨領(lǐng)域的技術(shù)?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了封裝技術(shù)，旨在使讀者能對(duì)此技術(shù)全面掌握?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》分為原理介紹、分析測試及應(yīng)用三部分。在原理介紹部分，重點(diǎn)介紹了電性設(shè)計(jì)、熱管理、材料的選擇和制程設(shè)計(jì)。在分析、測試方面，介紹了產(chǎn)品的各種失效分析、可靠度設(shè)計(jì)及測試方法。在應(yīng)用方面，涵蓋了不同產(chǎn)品（包括IC、光電、微機(jī)電等）封裝技術(shù)，介紹了前瞻性的封裝及封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》可以作為大專理工院校封裝方面課程教科書，或自我進(jìn)修及實(shí)務(wù)上的參考用書。

作者簡介

　　邱碧秀，現(xiàn)任：中國臺(tái)灣交通大學(xué)電子工程系所教授，為IEEE資深會(huì)員。經(jīng)歷：曾任中國臺(tái)灣交通大學(xué)創(chuàng)封裝研究中心主任，曾于封裝相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表國際期刊論文一百余篇；中文著作有《電子陶瓷》徐氏基金會(huì)（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging（editor：J.H.Lau，Von Nostrand Reinhold，1993）。研究領(lǐng)域：高速資料傳輸之系統(tǒng)封裝術(shù)。同作者出版的其它圖書·微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)/微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用叢書

圖書目錄

第1章  總論  1
1.1    封裝的定義及重要性  1
1.2    封裝的種類  6
1.3    設(shè)計(jì)及制程的重要議題  9
1.4    技術(shù)發(fā)展的趨勢  10
第2章  電性設(shè)計(jì)概論  15
2.1    基本的電性參數(shù)  16
2.2    高頻設(shè)計(jì)的考慮  21
2.3    噪聲和串音  36
2.4    設(shè)計(jì)的程序  41
第3章  熱管理及應(yīng)力、應(yīng)變  49
3.1    基本熱傳學(xué)  50
3.2    封裝的散熱設(shè)計(jì)及方式  60
3.3    應(yīng)力和應(yīng)變  68
第4章  材料選擇和制程設(shè)計(jì)  77
4.1    基板材料及制程  78
4.2    電介質(zhì)  87
4.3    封裝材料  91
4.4    導(dǎo)體及接合材料  93
4.5    接合制程  101
第5章  失效分析及可靠性設(shè)計(jì)  111
5.1    失效機(jī)制及可靠性設(shè)計(jì)  113
5.2    失效分析  124
5.3    分析儀器及技術(shù)  126
第6章  測試
6.1    前言  143
6.2    可靠性測試  144
6.3    可靠性計(jì)算  148
6.4    功能性測試  152
第7章  IC封裝  161
7.1    前言  161
7.2    單芯片模塊封裝制程  162
7.3    先進(jìn)IC封裝技術(shù)  164
7.4    晶圓級(jí)封裝  164
7.5    芯片尺寸封裝  166
7.6    多芯片模塊封裝  169
第8章  光電封裝  177
8.1    前言  177
8.2    光波導(dǎo)  178
8.3    光電轉(zhuǎn)換、對(duì)位/耦合機(jī)制  184
8.4    光路和電路的整合  188
8.5    光電組件的封裝  190
第9章  微機(jī)電系統(tǒng)封裝  193
9.1    前言  193
9.2    MEMS設(shè)計(jì)  194
9.3    MEMS制程  198
9.4    RF MEMS  203
9.5    封裝  204
第10章  系統(tǒng)封裝  207
10.1    前言  207
10.2    3D封裝技術(shù)  208
10.3    埋入式被動(dòng)組件  211
10.4    整合型基板  213
10.5    遠(yuǎn)景及挑戰(zhàn)  214
參考文獻(xiàn)  216
附錄A  主要術(shù)語中英文對(duì)照  217