微電子封裝手冊(cè)（第二版）

定　價(jià)：￥200.00

作　者：	（美）Rao R.Tummala，Eugene J.Rymaszewski，Alan G.Klopfenstein；中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)、電子封裝叢書(shū)編輯委員會(huì)譯
出版社：	Kluwer Academic Publishers
叢編項(xiàng)：	電子封裝叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

ISBN：	9787505345775	出版時(shí)間：	2001-08-01	包裝：
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：	1278	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)系由國(guó)際上最著名的來(lái)自不同國(guó)家和公司從事微電子封裝的74位專家集體編寫(xiě)而成。全書(shū)分三大部分18章。第1部分是封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、可靠性及封裝制造管理等一些有關(guān)封裝的基本知識(shí)；第2部分是半導(dǎo)體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯(lián)陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚合物材料產(chǎn)、薄膜封裝、封裝電測(cè)試、封裝的密封和包封；第3部分是系統(tǒng)或板級(jí)封裝，共5章，包括封裝與電路板的互連、印制線路板封裝、被覆蓋金屬封裝、連接器和電纜、光電子器件與電子器件的封裝等。書(shū)后有術(shù)語(yǔ)和符號(hào)注釋。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微電子封裝手冊(cè)（第二版）》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1部分技術(shù)驅(qū)動(dòng)力
第1章微電子封裝--概論
第2章封裝布線與端子
第3章封裝電設(shè)計(jì)
第4章電子封裝中的傳熱
第5章封裝可靠性
第6章封裝制造
第2部分半導(dǎo)體封裝
第7章芯片與封裝
第8章陶瓷封裝
第9章塑料封裝
第10章電子封裝中的聚合物材料
第11章薄膜封裝
第12章封裝的電測(cè)試
第13章封裝的密封和包封
第3部分子系統(tǒng)封裝
第14章封裝與電路板的互連
第15章印制線路板封裝
第16章被覆蓋金屬封裝
第17章連接器和電纜封裝
第18章光電子器件與電子器件的封裝
術(shù)語(yǔ)及符號(hào)注釋