信號處理單片機及應用（下冊）

第二十五章 Transputer的基本概念
 第一節(jié) 概述
 第二節(jié) Transputer和OCCAM
第二十六章 Transputer開發(fā)工具
 第一節(jié) Transputer的開發(fā)系統(tǒng)
 第二節(jié) Transputer的基本結構和產品類型
 第三節(jié) 配置程序和裝入Transputer網(wǎng)絡
 第四節(jié) Transputer產品索引
第二十七章 Transputer系列器件
 第一節(jié) IMS T800 Transputer
 第二節(jié) IMS T425 Transputer
 第三節(jié) IMS T414 Transputer
 第四節(jié) IMS T222 Transputer
 第五節(jié) IMS T212 Transputer
 第六節(jié) 其他系列產品
 第七節(jié) Transputer的開發(fā)與應用
第二十八章 IMS A100 DSP專用芯片
 第一節(jié) 特點及應用領域
 第二節(jié) 管腳圖及管腳說明
 第三節(jié) 芯片應用
第二十九章 IMS A110 DSP專用芯片
 第一節(jié) 特點及應用領域
 第二節(jié) 管腳圖及管腳說明
 第三節(jié) 芯片應用
第三十章 ADSP2100系列芯片
 第一節(jié) ADSP2100/2100A特征
 第二節(jié) ADSP2100內部結構
 第三節(jié) ADSP2100管腳說明
 第四節(jié) ADSP2100指令集簡介
 第五節(jié) ADSP2100/2100A開發(fā)工具
第三十一章 其它ADSP-21XX芯片
 第一節(jié) ADSP2101/2102特征
 第二節(jié) ADSP2101/2102內部結構
 第三節(jié) ADSP2101/2102管腳說明
 第四節(jié) ADSP2101/2102指令集簡介
 第五節(jié) ADSP-2105芯片
 第六節(jié) ADSP-2111芯片
 第七節(jié) ADSP-2181芯片
 第八節(jié) ADSP-21XX芯片開發(fā)工具
第三十二章 ADSSP21XX芯片的選用
 第一節(jié) 選用原則
 第二節(jié) 選擇ADSP-2101A與TMS320C25DSP的考慮
 第三節(jié) 選擇ADSP-2101A與DSP16A考慮
 第四節(jié) ADSSP21XX系列芯片在工程應用中的實例
 第五節(jié) ADSSP-21XX系列芯片在工程應用中的實例
 第六節(jié) ADSSP-21MSP50芯片
第三十三章 ADSP-2100XX系列芯片
 第一節(jié) ADSP-2120芯片
 第二節(jié) ADSP-21060/62超級哈佛結構計算機
 第三節(jié) ADSP-2106X其它方面的信息
第三十四章 陣列處理器與系統(tǒng)
 第一節(jié) 陣列處理器的類型與特點
 第二節(jié) 陣列算法與系統(tǒng)結構簡介
 第三節(jié) 陣列處理器應用領域與芯片舉例
 第四節(jié) 陣列處理機系統(tǒng)的舉例
第三十五章 專有集成電路（ASIC）的發(fā)展及應用領域
 第一節(jié) ASIC的發(fā)展、類別和特點
 第二節(jié) ASIC產品舉例、發(fā)展新動向及應用范圍
 第三節(jié) 國內開發(fā)的萬用編程測試器
 第四節(jié) Xilinx公司產品綜述
 第五節(jié) Xilinx系列產品介紹
 第六節(jié) MOTOROLA公司門陣例產品
 第七節(jié) AMD公司產品
第三十六章 單片F(xiàn)FT產品及工程應用
第三十七章 圖形、圖象處理專用芯片
第三十八章 ZORAN公司的矢量信號處理器（VSP）ZR34161
第三十九章 AT&T公司的DSP產品
第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及應用
第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片
第四十二章 Loughbough Sound Image公司的DSP產品
第四十三章 美國四家公司DSP產品
第四十四章 其它公司DSP系列產品簡介