電磁兼容和印刷電路板：理論、設(shè)計(jì)和布線

第1章 電磁兼容基本原理
1.1 基本定義
1.2 設(shè)計(jì)工程師常見(jiàn)的一些電磁兼容問(wèn)題
1.2.1 規(guī)范
1.2.2 射頻干擾
1.2.3 靜電放電（ESD）
1.2.4 電力干擾
1.2.5 自兼容性
1.3 電磁環(huán)境
1.4 遵守規(guī)范的必要性（EMI簡(jiǎn)史）
1.5 對(duì)于無(wú)保護(hù)產(chǎn)品的潛在EMI/RFI輻射等級(jí)
1.6 噪聲耦合法
1.7 干擾的本質(zhì)
1.7.1 頻率和時(shí)間（傅里葉變換：時(shí)域<=>頻域）
1.7.2 幅度
1.7.3 阻抗
1.7.4 尺寸
1.8 PCB和天線
1.9 系統(tǒng)級(jí)EMI產(chǎn)生原因
1.10 對(duì)電磁輻射控制的總結(jié)
第2章 PCB中的EMC
2.1 EMC和PCB
2.1.1 導(dǎo)線和PCB走線
2.1.2 電阻
2.1.3 電容器
2.1.4 電感
2.1.5 變壓器
2.2 電磁理論
2.3 電場(chǎng)源與磁場(chǎng)源之間的聯(lián)系
2.4 麥克斯韋方程的簡(jiǎn)化——進(jìn)一步說(shuō)明
2.5 通量消除的概念（通量最小化）
2.6 趨膚效應(yīng)和引線自感
2.7 共模和差模電流
2.7.1 差模電流
2.7.2 差模輻射
2.7.3 共模電流
2.7.4 共模輻射
2.7.5 差模和共模的轉(zhuǎn)變
2.8 傳播速度
2.9 臨界頻率(入/20)
2.10 抑制RF能量的基本原理和概念
2.10.1 基本原理
2.10.2 基本概念
2.11 總結(jié)
第3章 元件與電磁兼容
3.1 邊沿速率
3.2 輸入能量消耗
3.3 時(shí)鐘偏移
3.3.1 工作周期偏移
3.3.2 輸出到輸出的偏移
3.3.3 部件到部件的偏移
3.4 元件封裝
3.5 地電位跳躍
3.6 引線到引線的電容
3.7 接地散熱器
3.8 時(shí)鐘源的電源濾波
3.9 集成電路中的輻射考慮
3.10 總結(jié)
第4章 鏡像面
4.1 概述
4.2 5/5規(guī)則
4.3 鏡像層怎樣工作
4.3.1 電感
4.3.2 局部電感
4.3.3 局部互感
4.3.4 鏡像層的實(shí)現(xiàn)和概念
4.4 接地和信號(hào)回路（沒(méi)有渦流）
4.4.1 回路區(qū)域控制
4.5 縱橫比——接地連接之間的距離
4.6 鏡像層
4.7 鏡像層損壞
4.8 層間跳轉(zhuǎn)—通路應(yīng)用
4.9 層分裂
4.10 分區(qū)法
4.10.1 功能子系統(tǒng)
4.10.2 靜態(tài)區(qū)域
4.11 隔離和分區(qū)（壕）
4.11.1 方法一：隔離
4.11.2 方法二：搭橋
4.12 互連和RF返回電流
4.13 單面和雙面板布線要點(diǎn)
4.14 網(wǎng)格接地系統(tǒng)
4.15 局部化的接地層
4.16 小結(jié)
第5章 旁路和去耦
5.1 諧振概述
5.1.1 串聯(lián)諧振
5.1.2 并聯(lián)諧振
5.1.3 并聯(lián)C-串聯(lián)RL諧振（反諧振電路）
5.2 物理特性
5.2.1 阻抗
5.2.2 能量?jī)?chǔ)存
5.2.3 諧振
5.2.4 電源和接地層的好處
5.3 并聯(lián)電容器
5.4 電源層和接地層電容
5.4.1 隱藏電容
5.4.2 電源和接地層電容值的計(jì)算
5.5 引線長(zhǎng)度電感
5.6 安裝
5.6.1 電源板
5.6.2 去耦電容器
5.7 去耦電容的選擇
5.8 大電容的選擇
5.9 組件內(nèi)電容的設(shè)計(jì)
5.10 實(shí)心電壓板的通路及通路效應(yīng)
第6章 傳輸線
6.1 傳輸線概述
6.2 傳輸線基礎(chǔ)
6.3 傳輸線效應(yīng)
6.4 多層PCB中傳輸線的形成
6.5 相對(duì)介電常數(shù)
6.6 布線
6.6.1 微帶線結(jié)構(gòu)
6.6.2 嵌入式微帶錢
6.6.3 單帶狀線結(jié)構(gòu)
6.6.4 雙帶狀線
6.6.5 差動(dòng)微帶線和帶狀線
6.7 布線考慮
6.8 容性負(fù)載
第7章 信號(hào)完整性與串?dāng)_
7.1 信號(hào)完整性的要求
7.2 反射和衰減振蕩
7.2.1 信號(hào)失真的鑒定
7.2.2 產(chǎn)生衰減振蕩的條件
7.3 計(jì)算走線長(zhǎng)（電長(zhǎng)走線）
7.4 由于不連續(xù)引起的負(fù)載
7.5 RF電流分布
7.6 串?dāng)_
7.6.1 串?dāng)_的測(cè)量單位
7.6.2 避免串?dāng)_的設(shè)計(jì)技術(shù)
7.7.3 3-W原則
第8章 PCB走線終端
8.1 傳輸線效應(yīng)
8.2 終端匹配方法
8.2.1 源終端
8.2.2 串聯(lián)終端
8.2.3 末端終端匹配
8.2.4 并聯(lián)終端
8.2.5 戴維寧網(wǎng)絡(luò)
8.2.6 RC網(wǎng)絡(luò)
8.2.7 二極管網(wǎng)絡(luò)
8.3 終端噪聲與串?dāng)_
8.4 多終端效應(yīng)
8.5 布線
8.6 分叉線路
8.7 小結(jié)——終端匹配方法
第9章 接地
9.1 接地的原因——概述
9.2 定義
9.3 基本接地概念
9.4 安全地
9.5 信號(hào)電壓參考地
9.6 接地方法
9.6.1 單點(diǎn)接地技術(shù)
9.6.2 多點(diǎn)接地技術(shù)
9.6.3 混和或選擇接地
9.6.4 模擬電路接地
9.6.5 數(shù)字電路接地
9.7 控制走線間的共阻抗耦合
9.7.1 降低并用阻抗路徑的長(zhǎng)度
9.7.2 避免共阻抗路徑
9.8 電源和接地結(jié)構(gòu)中的共阻抗耦合的控制
9.9 接地環(huán)路
9.10 多點(diǎn)接地中的諧振
9.11 子卡與卡架之間的場(chǎng)耦合
9.12 接地（輸入/輸出連接器）
術(shù)語(yǔ)表
附錄A
附錄B
附錄C
附錄D