微細加工技術(shù)

第1章　微型機械與微細加工概論/1
1.1　微機械及其特點/1
1.2　微細加工技術(shù)的概念及其特點/4
1.3　微細加工技術(shù)的分類/6
1.4　微細加工技術(shù)的應(yīng)用/9
1.5　發(fā)展微細加工技術(shù)的意義/15
參考文獻/17
第2章　微機械與微細加工理論基礎(chǔ)/18
2.1　微機械學/18
2.2　微電子學/33
2.3　微光學/37
2.4　分子裝配技術(shù)/39
2.5　微細加工機理/41
參考文獻/4l
第3章　微細切削加工技術(shù)/44
3.1　微切削加工機理與物理特性/44
3.2　微細車削加工技術(shù)/50
3.3　微細銑削加工技術(shù)/58
3.4　微細鉆削加工技術(shù)/65
3.5　微細沖壓加工/69
3.6　微細磨料噴射加工/7l
3.7　微細切削加工工作環(huán)境/74
參考文獻/75
第4章　微細電加工技術(shù)/77
4.1　微細電加工技術(shù)概述/77
4.2　微細電火花加工的特點與實現(xiàn)條件/79
4.3　微細電極的在線制作與檢測/83
4.4　微細電火花加工中的脈沖電源與控制系統(tǒng)/90
4.5　微細電火花加工裝備/95
4.6　微細電火花銑削加工技術(shù)/100
4.7　微細電火花線切割加工技術(shù)/108
4.8　微細電化學加工技術(shù)/111
參考文獻/117
第5章　高能束流微細特種加工技術(shù)/118
5.1　電子束微細加工技術(shù)/118
5.2　離子束微細加工技術(shù)/126
5.3　激光微細加工技術(shù)/136
參考文獻/150
第6章　半導體材料的微細加工技術(shù)/152
6.1　集成電路的工藝基礎(chǔ)一一平面硅工藝/152
6.2　薄膜成形技術(shù)/154
6.3　摻雜技術(shù)/159
6.4　光刻技術(shù)/161
6.5　硅的體微加工技術(shù)/163
6.6　硅的表面微加工技術(shù)/171
6.7　鍵合技術(shù)/173
6.8　非硅半導體的腐蝕技術(shù)/175
參考文獻/176
第7章　納米加工技術(shù)/178
7.1　納米加工技術(shù)的特點/178
7.2　掃描探針顯微鏡及其在納米加工中的應(yīng)用/180
7.3　微制造中的LIGA技術(shù)/188
參考文獻/197
第8章　生長型微細加工技術(shù)/199
8.1　化學氣相沉積（CVD）技術(shù)/199
8.2　物理氣相沉積（PVD）技術(shù)/204
8.3　離子束輔助鍍膜（IAC）技術(shù)/205
8.4　高速燃氣噴涂技術(shù)/207
8.5　化學鍍非晶態(tài)合金技術(shù)/209
8.6　電火花沉積陶瓷層技術(shù)/212
8.7　微弧氧化技術(shù)/214
8.8　三維微結(jié)構(gòu)的沉積加工技術(shù)/215
8.9　分子自組裝技術(shù)簡介/220
參考文獻/x1
第9章　典型零部件的微細加工/222
9.1　微構(gòu)件及其微細加工技術(shù)/222
9.2　微傳感器及其微細加工技術(shù)/232
9.3　微渦輪機/234
9.4　微型泵/234
9.5　微機器人/235
參考文獻/236