印制電路板設計

定　價：￥36.00

作　者：	姜雪松等編著
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	硬件電路工程從入門到提高叢書
標　簽：	印刷/包裝

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ISBN：	9787111175957	出版時間：	2006-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	小16開	頁數：	332	字數：

內容簡介

　　隨著微電子技術的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應用于各個領域，目前幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板?？梢?，掌握印制電路板的相關知識對于硬件工程師來說是十分重要的。本書從實際應用的角度出發(fā)，詳細地介紹了印制電路板設計的基本理論知識、印制電路板相關問題的分析與設計、不同類型印制電路板的設計方法和技巧，以及相應的開發(fā)軟件。全書可以分為4個部分：第1部分介紹印制電路板的基本理論知識，第2部分重點討論印制電路板設計的相關問題，第3部分重點介紹了常見印制電路板的設計方法和技巧，第4部分主要討論常用開發(fā)軟件Protel DXP的使用。本書內容豐富、全面系統(tǒng)、實用性強，可以使讀者快速全面地掌握印制電路板設計的知識。本書既可作為高等院校相關專業(yè)的教材或參考書，同時也可以作為廣大硬件電路設計工程師必不可少的工具書或培訓教材。

作者簡介

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圖書目錄

叢書序
前言
第1章印制電路板概述
1.1 印制電路板基礎
1.2 印制電路板的元素
1.3 印制電路板的阻燃性和電氣性能
第2章印制電路板的設計原則和方法
2.1 印制電路板的加工流程
2.2 印制電路板的設計流程
2.3 印制電路板的基本設計方法
2.4 印制電路板的基本設計原則
第3章電磁兼容性分析
3.1 電磁兼容性概述
3.2 電磁兼容控制技術
3.3 電磁兼容控制技術在IC封裝中的應用
3.4 印制電路板中的電磁兼容問題
3.5 印制電路板中的電磁兼容設計
3.6 高速印制電路板仿真
3.7 印制電路板電磁兼容分析工具介紹
第4章信號完整性分析
4.1 信號完整性概述
4.2 影響信號完整性的主要因素
4.3 信號完整性分析模型
4.4 信號完整性設計
4.5 信號完整性設計工具介紹
4.6 建立企業(yè)內部的SI部門
第5章印制電路板的電源設計
5.1 電源完整性簡介
5.2 電源噪聲的起因及危害
5.3 電源阻抗設計
5.4 同步開關噪聲的分析
5.5 去耦電容的使用
5.6 印制電路板的地設計
5.7 印制電路板的回流設計
第6章印制電路板的可制造性與可測試性
6.1 印制電路板的可制造性
6.2 印制電路板的可測試性
第7章多層印制電路板的設計
7.1 印制電路板的制作流程
7.2 疊層的設計
7.3 特征阻抗
7.4 經典疊層
第8章高速印制電路板的設計
8.1 基本概念
8.2 傳輸線理論
8.3 傳輸線效應的對策
8.4 高速電路設計技巧
8.5 高速時鐘電路的設計
8.6 通孔的設計
第9章射頻印制電路板的設計
第10章印制電路板設計系統(tǒng)——Protel DXP
參考文獻