微納米技術及其應用

總序
前言
第一章 緒論
1.1 MEMS的定義
1.2 國內(nèi)外研究概況及展望
1.3 納米技術及展望
第二章 MEMs基礎理論
2.1 尺寸效應
2.2 微機械常用材料
2.3 微構造的機械特性
2.4 微構造的振動特性
2.5 微構造的熱特性
2.6 摩擦磨耗的減少辦法
2.7 微流路中液體的流動
2.8 微機械的驅(qū)動原理
2.9 超小型機械實現(xiàn)的障礙及對策
第三章 微機械制造技術
3.1 概j盔
3.2 體加工工藝
3.3 硅表面微機械加工技術
3.4 結(jié)合加工
3.5 逐次加工
3.6 LIGA技術
3.7 微機械加工技術中的微電子工藝和設備
3.8 本章小結(jié)
第四章 MEMscAD輔助分析和設計
4.1 ANSYS的主要技術特點
4.2 ANSYS使用中幾個應注意的問題
4.3 ANSYS的分析步驟
4.4 微型電磁繼電器受力及磁場分布的ANsYS模擬
4.5 ANsYS仿真分析的一些經(jīng)驗
4.6 Coventorware的主要技術特點
4.7 Coventorware分析的基本步驟
4.8 懸臂梁與硅基底間電容的計算和懸臂梁的受力分析
第五章 微傳感器
5.1 傳感器的基本物理效應
5.2 壓阻效應與半導體應變傳感器
5.3 電容式三維加速度計
5.4 振動式微陀螺儀
5.5 微型熱式濕度傳感器
5.6 微型光柵讀碼器
5.7 微型磁通門
第六章 微操作器
6.1 靜電型微操作器
6.2 電磁型微操作器
6.3 熱膨脹型操作器
6.4 壓電型微操作器
6.5 微機械零件
第七章 微泵
7.1 壓電陶瓷的振動解析
7.2 單向流動原理及泵流量
7.3 微閥機構
7.4 壓電微泵
第八章 微機電系統(tǒng)
8.1 微機電系統(tǒng)的特點
8.2 微機電系統(tǒng)所面臨的課題
8.3 微機電系統(tǒng)介紹
第九章 生物芯片
9.1 概述
9.2 生物芯片中常用的幾種檢測原理
9.3 生物芯片加工技術
9.4 生折芯片
9.5 結(jié)論
第十章 納米技術
10.1 概述
10.2 納米材料
10.3 納米級加工技術
10.4 納米測量技術
10.5 結(jié)束語
參考文獻