印刷電路板（PCB）設計與制作

第1章  概述    1.1  印刷電路板概述    1.1.1  印刷電路板發(fā)展過程    1.1.2  印刷電路板的分類    1.1.3  印刷電路板的制作工藝流程    1.1.4  印刷電路板的功能    1.1.5  印刷電路板的發(fā)展趨勢    1.2  印刷電路板基礎    1.2.1  印制板用基材    1.2.2  過孔    1.2.3  導線尺寸    1.2.4  焊盤尺寸（外層）    1.2.5  金屬鍍（涂）覆層    1.2.6  印制接觸片    1.2.7  非金屬涂覆層    1.2.8  永久性保護涂覆層    1.2.9  敷形涂層    1.2.10  印刷電路板的尺寸    1.2.11  阻燃性    1.2.12  印刷電路板基板的選擇    1.3  印刷電路板電氣性能    1.3.1  電阻    1.3.2  載流量    1.3.3  絕緣電阻    1.3.4  耐壓    1.3.5  其他電氣性能    1.4  生產實踐與設計    1.5  PCB設計相關標準    1.5.1  IPC-2510 系列標準簡介    1.5.2  開發(fā)機構及組織    第2章  PCB設計的一般方法    2.1  設計流程    2.1.1  PCB的總體設計流程    2.1.2  PCB的設計流程    2.2  PCB布局    2.3  元件的選擇和考慮    2.4  熱處理設計    2.5  焊盤設計    2.6  基準設計和元件布局    2.7  設計文件檔案    2.8  布線    2.9  布線的檢查    2.10  PCB生產工藝對設計的要求    第3章  電磁兼容設計    3.1  電磁兼容的一般知識    3.1.1  電磁兼容及相關概念    3.1.2  電磁兼容的一般控制技術介紹    3.1.3  印刷電路板中的電磁兼容問題    3.2  電磁兼容設計的一般準則    3.2.1  電子電路設計的一般準則    3.2.2  印制電路設計準則    3.2.3  設備內部走線準則    3.2.4  底板和機殼設計準則    3.2.5  布線設計準則    3.2.6  接地設計準則    3.3  PCB中電磁兼容設計方法    3.3.1  PCB材料、層、過孔的選擇與電磁兼容性    3.3.2  集成電路芯片與電磁兼容設計    3.3.3  PCB板內元器件的布局、互連與電磁兼容設計    3.4  電磁兼容設計中的電源問題    3.4.1  電源噪聲    3.4.2  電源線設計    3.5  PCB電磁兼容設計中的地線設計    3.5.1  地線的阻抗    3.5.2  地線干擾機理    3.5.3  地線干擾對策    3.5.4  地線設計的原則    3.6  電磁兼容設計中的退耦電容    第4章  信號完整性分析    4.1  信號完整性概述    4.1.1  基本概念    4.1.2  信號完整性問題    4.2  信號完整性解決方法    4.2.1  PCB互聯(lián)中傳輸線的阻抗及反射    4.2.2  信號反射的形成    4.2.3  阻抗匹配與端接方案    4.2.4  端接技術的仿真分析    4.2.5  串擾分析    4.3  PCB的信號完整性與設計    4.3.1  信號完整性設計的一般準則    4.3.2  PCB設計的SI模型與選用    4.3.3  信號完整性仿真    4.3.4  基于信號完整性分析的PCB設計方法    4.3.5  PCB信號完整性設計工具APSIM-SPI    第5章  電源完整性設計    5.1  電源完整性概述    5.1.1  電源完整性設計的基礎知識    5.1.2  電源噪聲的起因及危害    5.2  電源完整性設計方法    5.2.1  電源分配系統(tǒng)    5.2.2  同步開關噪聲分析    5.2.3  旁路電容    5.2.4  電源完整性的PCB的布線規(guī)則    第6章  PCB設計的可制造性    6.1  PCB設計的可制造性    6.1.1  PCB設計的可制造性一般規(guī)范    6.1.2  PCB設計的檢查    6.1.3  PCB制造過程中常見的設計問題    6.1.4  PCB設計與IC芯片封裝    6.2  生產工藝和設計的關系    6.2.1  錫膏絲印工藝    6.2.2  點錫膏工藝    6.2.3  印膠工藝    6.2.4  貼片工藝    6.2.5  波峰焊接工藝    6.2.6  回流焊接工藝    6.2.7  了解制造能力    6.3  PCB基板的選擇    6.4  PCB的可制造性設計    6.4.1  通孔插裝元件的可制造性設計規(guī)范    6.4.2  表面貼元件的PCB可制造性設計規(guī)范    第7章  PCB的可測試性設計    7.1  概述    7.1.1  PCB可測試性的基本概念    7.1.2  PCB可測試性的焦點問題    7.1.3  PCB可測試性的電氣條件    7.1.4  PCB可測試性的機械條件    7.2  PCB測試的策略    7.3  PCB測試方法與缺陷覆蓋    7.4  PCB的可測性設計    7.5  PCB生產的測試    第8章  PCB的仿真設計    8.1  仿真的概念    8.2  電路仿真    8.2.1  SIM 98涉及的基本概念    8.2.2  SIM 98的仿真分析功能    8.2.3  波形窗口的操作    8.3  電路仿真舉例    8.3.1  模擬電路仿真——有源濾波器的仿真    8.3.2  數(shù)字電路仿真舉例    8.4  PCB級仿真    8.4.1  PCB級仿真概述    8.4.2  前期仿真（線仿真）    8.4.3  板級仿真    第9章  PCB設計實踐    9.1  多層電路板設計    9.1.1  多層電路板設計流程    9.1.2  多層電路板設計層的選擇    9.1.3  多層電路板設計實例    9.2  高速電路板設計    9.2.1  高速信號電路板設計概述    9.2.2  高頻電路布線技巧    9.2.3  高速PCB設計策略    9.2.4  高速PCB設計方法    9.2.5  高速PCB設計技術    9.2.6  設計高速電路板的注意事項    9.2.7  HyperLynx在高速電路板設計中的應用    9.3  混合信號電路板的設計    9.3.1  混合信號電路布線基礎    9.3.2  混合信號PCB的分區(qū)設計    9.3.3  差分對布線在混合模擬信號PCB設計中的應用    9.3.4  混合信號分析實例    9.4  PCB板的靜電釋放（ESD）設計    9.5  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計    9.5.1  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計要求    9.5.2  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計技巧    第10章  PCB設計項目管理    10.1  設計管理    10.1.1  設計管理的重要性    10.1.2  產品的壽命設計    10.1.3  設計管理規(guī)范化    10.2  設計審核    10.2.1  新產品開發(fā)過程    10.2.2  設計完成后設計質量的審核    10.2.3 印制板的設計質量審核質量記錄    10.3  產品研制中的EMC管理    10.3.1  概述    10.3.2  產品研制程序    10.3.3  EMC設計程序    10.4  高速PCB一體化設計流程    10.5  電磁兼容設計中的可靠性    10.6  利用虛擬系統(tǒng)原型加速PCB設計    10.7  CAD/CAM數(shù)據(jù)轉換的新趨勢    10.7.1  電子CAD/CAM數(shù)據(jù)交換（ECCE）    10.7.2  EDIF 4.0.0擴展應用    10.7.3  ICP-2510系列標準    10.7.4  其他類型數(shù)據(jù)格式的發(fā)展    10.8  PCB生產過程控制    10.9  提高設計自動化程度的方法    10.10  現(xiàn)代集成制造系統(tǒng)（CIMS）    10.11  PCB裝配工業(yè)的發(fā)展    10.12  PCB布局布線技術的發(fā)展    參考文獻