陶瓷－金屬材料實用封接技術(shù)

目錄第1章陶瓷金屬封接工藝的分類、基本內(nèi)容和主要方法111陶瓷金屬封接工藝的分類112陶瓷金屬封接工藝的基本內(nèi)容2121液相工藝2122固相工藝4123氣相工藝613陶瓷金屬封接工藝的主要方法7第2章真空電子器件用陶瓷金屬封接的主要材料921概述922陶瓷材料11221Al2O3瓷12222BeO瓷17223BN瓷26224AlN瓷30225高溫瓷釉38226精細陶瓷的超精密加工4923金屬材料54231W、Mo金屬54232可伐等定膨脹合金56233特種W、Mo合金58234無氧銅和彌散強化無氧銅61235焊料65第3章陶瓷金屬化及其封接工藝7031引言70311金屬化粉及其配方70312金屬化配膏的涂層71313金屬化燒結(jié)工藝71314等靜壓陶瓷金屬化713295% Al2O3瓷晶粒度對陶瓷強度和封接強度的影響72321概述72322陶瓷樣品的制備74323晶粒度的測定74324Mo粉顆粒度FMo0175325金屬化配方和規(guī)范75326不同晶粒度的陶瓷強度和對封接強度的影響75327討論78328結(jié)論8233表面加工對陶瓷強度和封接強度的影響83331概述83332實驗材料和方法84333實驗結(jié)果85334問題討論90335結(jié)論943495% Al2O3瓷中溫金屬化配方的經(jīng)驗設(shè)計95341概述95342金屬化配方中活化劑的定性選擇95343活化劑質(zhì)量分數(shù)的定量原則96344問題討論98345具體計算99346結(jié)論10035常用活化MoMn法金屬化時Mo的化學熱力學計算100351概述100352化學熱力學計算101353實驗結(jié)果與討論104354結(jié)論10636活化MoMn法陶瓷金屬封接中玻璃相遷移方向的研究106361概述106362實驗方法106363實驗結(jié)果與討論107364結(jié)語11037活化MoMn法陶瓷金屬化時Mo表面的化學態(tài)——AES和XPS在封接機理上的應用111371引言111372實驗程序112373表面分析和結(jié)果114374結(jié)論11838陶瓷低溫金屬化機理的研究118381引言118382實驗方法和程序120383實驗結(jié)果120384問題討論123385結(jié)論12739電力電子器件用陶瓷金屬管殼127391引言127392管殼生產(chǎn)的工藝流程128393管殼用陶瓷零件128394管殼用金屬零件129395陶瓷金屬封接結(jié)構(gòu)130396國內(nèi)和國外管殼生產(chǎn)的不同點和差距132310陶瓷金屬化厚度及其均勻性1333101引言1333102活化 MoMn法金屬化層厚度和過渡層的關(guān)系1343103金屬化層厚度和組分的均勻性1343104手工筆涂法和絲網(wǎng)套印法的比較1353105結(jié)論136311活化MoMn法金屬化機理——MnO·Al2O3物相的鑒定1373111引言1373112實驗程序和方法1383113結(jié)果和討論1383114結(jié)論141312封接強度和金屬化強度1413121引言1413122實驗程序1423123實驗結(jié)果1423124討論1433125結(jié)論145313陶瓷金屬封接生產(chǎn)技術(shù)與氣體介質(zhì)1453131應用1453132討論1493133結(jié)論149314不銹鋼陶瓷封接技術(shù)1503141常用封接不銹鋼的分類和特點1513142典型的幾種不銹鋼陶瓷封接結(jié)構(gòu)1523143結(jié)論155第4章活性法陶瓷金屬封接15641引言1564295% Al2O3瓷TiAgCu活性金屬法化學反應封接機理的探討157421化學反應的熱力學計算158422熱力學計算修正項的引入158423真空度對化學反應的影響159424封接溫度對化學反應的影響159425TiAgCu活性法封接機理模式的設(shè)想16043提高活性法封接強度和可靠性的一種新途徑161431概述161432實驗方法和結(jié)果161433問題討論163434結(jié)論16544TiAgCu活性合金焊料的新進展165441概述165442WESGO產(chǎn)品166443北京有色金屬研究總院產(chǎn)品167444結(jié)論16845ZrO2陶瓷金屬活性法封接技術(shù)的研究168451概述168452實驗程序和方法168453實驗結(jié)果和討論169454結(jié)論17146活性法氮化硼陶瓷和金屬的封接技術(shù)172461概述172462實驗方法和結(jié)果17347活性封接的二次開發(fā)17448氮化鋁陶瓷的浸潤性和封接技術(shù)175481引言175482AlN陶瓷的浸潤特性176483AlN陶瓷的金屬化工藝176484AlN陶瓷的氣密封接180485結(jié)束語18049AlN陶瓷的氣密接合181491引言181492實驗程序和方法181493試驗結(jié)果和討論182494結(jié)論184第5章玻璃焊料封接18551引言185511封接溫度185512線膨脹系數(shù)186513浸潤特性18652易熔玻璃焊料187521玻璃態(tài)易熔玻璃焊料187522混合型易熔玻璃焊料18853高壓鈉燈用玻璃焊料190531概述190532常用玻璃焊料系統(tǒng)組成和性能190533玻璃焊料的制備工藝192534關(guān)于玻璃焊料的析晶19254微波管用玻璃焊料193第6章氣相沉積金屬化工藝19661引言19662蒸鍍金屬化197621蒸鍍鈦197622蒸鍍鉬19863濺射金屬化19864離子鍍金屬化20065三種常用PVD方法的特點比較201 第7章陶瓷金屬封接結(jié)構(gòu)20271封接結(jié)構(gòu)的設(shè)計原則202711線膨脹系數(shù)匹配原則202712低彈性模量、低屈服極限原則202713熱導率接近原則202714壓應力原則202715減小應力原則202716避免應力集中原則202717過渡封接原則203718刀口封接原則203719撓性結(jié)構(gòu)原則2037110焊料優(yōu)選原則20372封接結(jié)構(gòu)的分類和主要尺寸參數(shù)203721結(jié)構(gòu)材料和焊料203722封接結(jié)構(gòu)分類20473常用封接結(jié)構(gòu)的典型實例207731合理和不合理封接結(jié)構(gòu)的對比（見圖74～圖712）207732針封結(jié)構(gòu)（見圖713～圖718）207733撓性結(jié)構(gòu)（見圖719～圖721）207734特殊結(jié)構(gòu)封接（見圖722～圖730）207735焊料的放置（見圖731和圖732）213第8章陶瓷金屬封接生產(chǎn)過程常見廢品及其克服方法21481金屬化層的缺陷214811金屬化層起泡214812金屬化層氧化21482金屬化過程中瓷件的缺陷215821金屬化后瓷件內(nèi)部出現(xiàn)灰斑、黃斑215822金屬化后瓷件表面發(fā)灰、發(fā)黑21583鍍鎳層的缺陷215831鍍鎳層燒結(jié)后起泡215832鍍鎳層燒結(jié)后，表面粗糙21684封口處產(chǎn)生“銀泡”和瓷件“光板”216841封口處產(chǎn)生“銀泡”216842封口處瓷件“光板”21685鈦銀銅活性法漏氣和瓷件表面污染216851封接件漏氣216852封接件瓷表面發(fā)黑和絕緣電阻下降21786瓷釉的缺陷及其克服方法217861瓷釉起泡217862瓷釉針孔217863形成橘釉218864金屬化過程中瓷釉變色218第9章陶瓷金屬化及其封接工藝21991引言21992封接強度的測量220921基本的封接強度測試方法220922實用的封接強度測試方法224923真空開關(guān)管管殼封接強度的測量22693氣體露點的測量227931露點法227932電解法230933溫度計法硫酸露點計232第10章國內(nèi)外常用金屬化配方234101我國常用金屬化配方234102歐、美、日等國常用金屬化配方234103俄羅斯常用金屬化配方236主要參考文獻238