電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐

第1章  電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論
    1.1  電子系統(tǒng)概述
        1.1.1  電子系統(tǒng)的構(gòu)成
        1.1.2  電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則
        1.1.3  電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
    1.2  電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.1  以模擬器件為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.2  以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.3  以MPU和MCU為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.4  以PLD為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.5  以ASIC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
        1.2.6  以SOC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
第2章  傳感器
    2.1  傳感器概述
        2.1.1  傳感器的組成
        2.1.2  傳感器的分類
        2.1.3  傳感器的參數(shù)
    2.2  溫度傳感器
        2.2.1  熱敏電阻器
        2.2.2  鉑熱電阻
        2.2.3  AD590絕對(duì)溫度-電流傳感器
        2.2.4  LM35/45攝氏溫度－電壓傳感器
    2.3  光傳感器
        2.3.1  光敏器件
        2.3.2  熱釋電人體紅外傳感器
    2.4  其他傳感器
        2.4.1  壓敏電阻器(VSR)
        2.4.2  霍耳傳感器
        2.4.3  氣敏傳感器
第3章  放大器
    3.1  放大器概述
    3.2  分立元件放大器的設(shè)計(jì)
        3.2.1  三極管放大器的設(shè)計(jì)
        3.2.2  場(chǎng)效應(yīng)管放大器的設(shè)計(jì)
    3.3  集成運(yùn)算放大器
        3.3.1  常用運(yùn)放的分類及其參數(shù)
        3.3.2  集成運(yùn)放的選用原則
        3.3.3  集成運(yùn)放的應(yīng)用技術(shù)
    3.4  集成放大器的設(shè)計(jì)
        3.4.1  簡(jiǎn)單電壓放大器的設(shè)計(jì)
        3.4.2  雙電源交流電壓放大器
        3.4.3  單電源交流電壓放大器
        3.4.4  前置放大器的設(shè)計(jì)
        3.4.5  差動(dòng)放大器
        3.4.6  功率放大器的設(shè)計(jì)
        3.4.7  高頻放大器的設(shè)計(jì)
    3.5  儀用放大器
        3.5.1  概述
        3.5.2  AD526可編程儀用放大器
    3.6  隔離放大器
        3.6.1  概述
        3.6.2  IS0130隔離放大器
    3.7  采樣保持放大器
        3.7.1  概述
        3.7.2  SHC5320高速雙極性采樣/保持器
第4章  濾波器
    4.1  濾波器的分類
        4.1.1  無(wú)源濾波器
        4.1.2  有源濾波器
    4.2  有源濾波器設(shè)計(jì)原理
        4.2.1  巴特沃思濾波器
        4.2.2  切比雪夫?yàn)V波器
        4.2.3  貝塞爾濾波器
    4.3  常用有源濾波器的設(shè)計(jì)實(shí)例
        4.3.1  低通濾波器的設(shè)計(jì)
        4.3.2  高通濾波器的設(shè)計(jì)
        4.3.3  帶通濾波器的設(shè)計(jì)
        4.3.4  帶阻濾波器的設(shè)計(jì)
    4.4  集成有源濾波器
        4.4.1  常用集成濾波器原理
        4.4.2  TLC14集成開關(guān)電容濾波器
    4.5  可編程模擬器件ispPAC
        4.5.1  概述
        4.5.2  在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)
        4.5.3  濾波器設(shè)計(jì)
第5章  變換器
    5.1  模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
        5.1.1  概述
        5.1.2  ADC的主要技術(shù)指標(biāo)
        5.1.3  ADC的選擇原則
        5.1.4  ADC0808/ADC0809模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
    5.2  數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
        5.2.1  概述
        5.2.2  DAC的分類
        5.2.3  DAC的技術(shù)指標(biāo)
        5.2.4  DAC的選擇原則
        5.2.5  DAC0832 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
    5.3  電流/電壓變換器
    5.4  壓頻轉(zhuǎn)換器與頻壓轉(zhuǎn)換器
        5.4.1  概述
        5.4.2  LMx31系列V/F、F/V轉(zhuǎn)換器
第6章  可編程邏輯器件
    6.1  可編程邏輯器件(PLD)概述
        6.1.1  PLD的特點(diǎn)
        6.1.2  PLD器件的分類
        6.1.3  PLD的電路表示法
        6.1.4  可編程元件
    6.2  簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件(SPLD)
        6.2.1  PROM的PLD表示法
        6.2.2  可編程陣列邏輯器件(PAL)
        6.2.3  可編程通用陣列邏輯器件(GAL)
    6.3  復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD)
        6.3.1  CPLD的基本結(jié)構(gòu)
        6.3.2  MAX7000系列器件結(jié)構(gòu)
    6.4  現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)
        6.4.1  FPGA的基本原理
        6.4.2  FLEX10K系列器件結(jié)構(gòu)
    6.5  并口下載電纜ByteBlaster的原理電路及其使用
        6.5.1  ByteBlaster外形
        6.5.2  ByteBlaster內(nèi)部電路與信號(hào)定義
        6.5.3  編程配置方式
    6.6  FPGA/CPLD 產(chǎn)品概述
        6.6.1  Lattice公司的CPLD器件系列
        6.6.2  Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列
        6.6.3  Altera公司的FPGA和CPLD器件系列
第7章  EDA設(shè)計(jì)軟件
    7.1  MAX+PLUSⅡ使用簡(jiǎn)介
        7.1.1  MAX+PLUSⅡ概述
        7.1.2  使用MAX+PLUSⅡ軟件的開發(fā)流程
        7.1.3  MAX+PLUSⅡ 管理器窗口
    7.2  MAX+PLUSⅡ操作示例
        7.2.1  指定設(shè)計(jì)項(xiàng)目名稱
        7.2.2  生成一個(gè)新的原理圖文件
        7.2.3  編譯設(shè)計(jì)項(xiàng)目
        7.2.4  功能仿真和時(shí)序仿真
        7.2.5  進(jìn)行芯片的延時(shí)分析
        7.2.6  分配芯片的管腳
        7.2.7  下載配置文件到芯片
    7.3  ispEXPERT使用簡(jiǎn)介
        7.3.1  ispEXPERT概述
        7.3.2  使用ispEXPERT進(jìn)行原理圖輸入
        7.3.3  編譯和仿真
        7.3.4  設(shè)計(jì)電路下載到器件
第8章  單片機(jī)技術(shù)簡(jiǎn)介
    8.1  MCS51系列單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)原理
        8.1.1  概述
        8.1.2  8051單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)
        8.1.3  存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
        8.1.4  處理器狀態(tài)
        8.1.5  電源控制
        8.1.6  中斷系統(tǒng)
        8.1.7  內(nèi)置定時(shí)/計(jì)數(shù)器
        8.1.8  內(nèi)置UART
        8.1.9  51系列單片機(jī)的其他功能
    8.2  MCS51系列單片機(jī)指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)
        8.2.1  尋址方式
        8.2.2  指令系統(tǒng)
        8.2.3  簡(jiǎn)單的程序設(shè)計(jì)示例
第9章  電子系統(tǒng)工藝
    9.1  焊接工藝
        9.1.1  焊接的基礎(chǔ)知識(shí)
        9.1.2  手工焊接
        9.1.3  工業(yè)生產(chǎn)中的焊接技術(shù)
    9.2  印制電路板
        9.2.1  印制電路板基礎(chǔ)
        9.2.2  印制電路板的設(shè)計(jì)和制作
    9.3  電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
        9.3.1  裝配基礎(chǔ)工藝
        9.3.2  表面貼裝技術(shù)（SMT）
        9.3.3  電子產(chǎn)品的調(diào)試
    9.4  Protel 99 印制電路板設(shè)計(jì)
        9.4.1  Protel 99概述
        9.4.2  Protel 99的配置要求和安裝
        9.4.3  Protel 99的設(shè)計(jì)步驟
        9.4.4  原理圖設(shè)計(jì)
        9.4.5  PCB設(shè)計(jì)
        9.4.6  Protel 99 簡(jiǎn)明設(shè)計(jì)實(shí)例
第10章  單元電路設(shè)計(jì)實(shí)例
    10.1  線形集成運(yùn)放組成的穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
        10.1.1  概述
        10.1.2  設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
        10.1.3  初步確定電路
        10.1.4  元件及參數(shù)選擇
        10.1.5  穩(wěn)壓電源調(diào)試
        10.1.6  穩(wěn)壓電路指標(biāo)測(cè)試
    10.2  可編程穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
        10.2.1  數(shù)碼開關(guān)設(shè)置型直流穩(wěn)壓電源
        10.2.2  開關(guān)設(shè)置數(shù)碼顯示程控穩(wěn)壓電源
        10.2.3  D/A轉(zhuǎn)換程控電源
        10.2.4  步進(jìn)程控穩(wěn)壓電源
    10.3  PLD基礎(chǔ)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例
        10.3.1  數(shù)據(jù)選擇器的設(shè)計(jì)實(shí)例
        10.3.2  ALU（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元）的設(shè)計(jì)
        10.3.3  鍵盤掃描譯碼顯示電路的設(shè)計(jì)
    10.4  數(shù)字鐘設(shè)計(jì)
        10.4.1  設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
        10.4.2  數(shù)字鐘電路的EWB設(shè)計(jì)方案
        10.4.3  數(shù)字鐘電路的PLD設(shè)計(jì)方案
第11章  收音機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例與裝焊
    11.1  無(wú)線電廣播
        11.1.1  無(wú)線電波的波長(zhǎng)、頻率與波段劃分
        11.1.2  無(wú)線電波的發(fā)射
        11.1.3  超外差式收音機(jī)
    11.2  超外差式收音機(jī)的設(shè)計(jì)
        11.2.1  輸入回路
        11.2.2  變頻電路
        11.2.3  中頻放大器
        11.2.4  檢波與自動(dòng)增益控制電路
        11.2.5  低頻放大電路
    11.3  集成AM/FM收音機(jī)的原理、裝焊和調(diào)試
        11.3.1  CXA1191M引腳功能
        11.3.2  CXA1191M電路原理圖
        11.3.3  調(diào)幅（AM）電路的基本工作原理
        11.3.4  調(diào)頻（FM）電路的基本工作原理
        11.3.5  集成AM/FM收音機(jī)的裝焊
        11.3.6  靜態(tài)調(diào)試
        11.3.7  動(dòng)態(tài)調(diào)試（交流調(diào)試）
        11.3.8  元器件清單
第12章  數(shù)字萬(wàn)用表設(shè)計(jì)實(shí)例與裝焊
    12.1  數(shù)字萬(wàn)用表設(shè)計(jì)實(shí)例
        12.1.1  數(shù)字萬(wàn)用表A/D譯碼驅(qū)動(dòng)顯示部分
        12.1.2  數(shù)字萬(wàn)用表電阻、電流、電壓測(cè)試部分
        12.1.3  數(shù)字萬(wàn)用表的頻率、電容、電感及電橋測(cè)量部分
    12.2  集成數(shù)字萬(wàn)用表裝配調(diào)試
        12.2.1  主要技術(shù)指標(biāo)和測(cè)量范圍
        12.2.2  注意事項(xiàng)及使用方法
        12.2.3  M830B數(shù)字萬(wàn)用表電路原理圖
        12.2.4  M830B數(shù)字萬(wàn)用表安裝
        12.2.5  檢驗(yàn)LCD
        12.2.6  故障原因與處理方法
        12.2.7  各參量測(cè)試
第13章  電子系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)實(shí)例
    13.1  交通燈的設(shè)計(jì)
        13.1.1  設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
        13.1.2  所需器材
        13.1.3  交通燈邏輯分析和ASM圖
        13.1.4  交通燈系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
    13.2  密碼鎖的設(shè)計(jì)
        13.2.1  設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
        13.2.2  所需器材
        13.2.3  密碼鎖邏輯分析和ASM圖
        13.2.4  密碼鎖系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
    13.3  數(shù)字頻率計(jì)
        13.3.1  概述
        13.3.2  設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
        13.3.3  數(shù)字頻率計(jì)的基本原理
        13.3.4  數(shù)字頻率計(jì)的組成
        13.3.5  單片數(shù)字頻率計(jì)設(shè)計(jì)
        13.3.6  調(diào)試要點(diǎn)
    13.4  溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
        13.4.1  測(cè)溫和恒溫控制器
        13.4.2  采用鉑熱電阻設(shè)計(jì)的溫度控制系統(tǒng)
        13.4.3  采用AD590設(shè)計(jì)的溫度控制系統(tǒng)
    13.5  簡(jiǎn)易數(shù)字存儲(chǔ)示波器
        13.5.1  方案論證與比較
        13.5.2  主要電路的設(shè)計(jì)、分析與計(jì)算
        13.5.3  單片機(jī)設(shè)計(jì)的程序流程圖
        13.5.4  總體設(shè)計(jì)電路圖
        13.5.5  測(cè)試方法與測(cè)試數(shù)據(jù)
        13.5.6  設(shè)計(jì)發(fā)揮
附錄  掌宇CIC310 CPLD/FPGA開發(fā)系統(tǒng)使用簡(jiǎn)介