印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)

第1章可靠性概述
1.1可靠性一詞的來源
1.1.1起源
1.1.2開始進(jìn)入工業(yè)界
1.2可靠性的發(fā)展
1.3可靠性的定義
1.3.1可靠性定義的說明
1.4可靠性的重要性
1.5可靠性指標(biāo)
1.5.1可靠度
1.5.2平均故障間隔時(shí)間
1.5.3失效密度
1.6可靠性設(shè)計(jì)
1.6.1可靠性分析
1.6.1.1串聯(lián)系統(tǒng)
1.6.1.2并聯(lián)系統(tǒng)
1.6.2可靠性預(yù)計(jì)
1.6.3可靠性試驗(yàn)
1.6.3. 1環(huán)境測(cè)試
1.6.3. 2EMC測(cè)試
1.6.3. 3外觀測(cè)試
1.6.3.4壽命測(cè)試
1.6.3. 5軟件測(cè)試
1. 7提高設(shè)備可靠性的技術(shù)措施
1. 8印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
第2章PCB設(shè)計(jì)
2. 1PCB的幾個(gè)基本概念
2. 2印制電路板設(shè)計(jì)步驟
2.2.1電路原理圖的設(shè)計(jì)
2.2.2網(wǎng)絡(luò)表的生成
2.2.3印制電路板的設(shè)計(jì)
2.3原理圖設(shè)計(jì)
2.3.1開啟設(shè)計(jì)環(huán)境
2.3.2設(shè)置原理圖環(huán)境
2.3. 3加載元器件庫
2.3.4元器件放置
2.3.4.1元器件選取放置
2.3.4.2元器件屬性設(shè)置
2.3.4.3電源和地線連接
2.3.5電氣連接
2.3.5.1放置導(dǎo)線
2.3.5.2放置接點(diǎn)
2.3.5.3繪制總線
2.3.6ERC檢查
2.3.7文件整理保存、打印輸出
2.4PCB設(shè)汁
2.4.1印制板的層數(shù)添加
2.4.2繪制自定義封裝庫
2.4.3導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
2.4.4布局
2.4.5布線
2.4.5.1設(shè)置布線規(guī)則
2.4.5.2布線
2.4.5.3修改布線
2.4.6D1lC檢查
2.4.7整理文檔、制板
第3章PCB可靠性布局
3. 1規(guī)劃PCB板的基本結(jié)構(gòu)
3. 2元器件的合理布局
3.2.1布局原則
3.2.2元器件的布局
3.2.2.1元器件放置
3.3布局的檢查
3.4BGA布局布線
3.4.1BGA封裝
3.4.2BGA布局布線注意事項(xiàng)
3.4.3BGA焊接
3.4.3.1BGA器件焊接點(diǎn)檢測(cè)中存在的問題
3.4.3.2BGA器件檢測(cè)方式的探索
第4章 PCB板疊層和阻抗設(shè)計(jì)
4.1電路板的層疊
4.2特性阻抗
4.2.1特征阻抗
4.2.2特性阻抗的計(jì)算
4.2.3阻抗控制和阻抗控制
4.3標(biāo)準(zhǔn)阻抗疊層設(shè)計(jì)模板
4.3.1標(biāo)準(zhǔn)阻抗模板的說明
4.3.2模標(biāo)準(zhǔn)阻抗板類型
第5章高速信號(hào)布線的可靠性
5.1高速信號(hào)的傳輸線效應(yīng)
5.1.1高速信號(hào)的確定
5.1.2傳輸線效應(yīng)
5.1.2.1傳輸線的定義
5.1.2.2傳輸線效應(yīng)
5.1.3傳輸線高頻特性分析
5.1.4避免傳輸線效應(yīng)的方法
5.1.4.1控制關(guān)鍵信號(hào)線的走線長度
5.1.4.2合理疊層和特性阻抗
5.1.4.3合理規(guī)劃走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
5.1.4.4抑止電磁干擾的方法
5.1.4.5其他可采用技術(shù)
5.2高速信號(hào)布線技巧
5.3蛇形走線
5.4高速時(shí)鐘信號(hào)布線
5.5過孑L
5.5.1過孔的分類
5.5.2過孔的分布參數(shù)
5.5.2.1過孔的寄生電容
5.5.2.2過孔的寄生電感
5.5.3過孔模型的高頻特性分析
5.5.4過孔和樹樁對(duì)單端阻抗的影響
5.5.5高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)
5.6布局布線技術(shù)的發(fā)展方向
第6章電源的可靠性設(shè)計(jì)
6.1電源的可靠性設(shè)計(jì)
6.1.1確定電源種類
6.1.2估算電流確定電源線寬
6.2地線的可靠性設(shè)計(jì)
6.2.1地的分類
6.2.2接地方式
6.2.2. 1單點(diǎn)接地
6.2.2.2多點(diǎn)接地
6.2.2.3混合接地 
6.2.2.4懸浮接地 
6.2.3接地電阻
6.2.3.1對(duì)接地電阻的要求
6.2.3.2降低接地電阻的方法
6.3去耦電容配置
6.3.1去耦電容的分類
6.3.2去耦電容的大小
6.3.3合理布置去耦電容
6.3.3.1電容的等效模型
6.3.3.2電容引線的作用
6.3.3.3溫度對(duì)電容的影響
6.3.3.4電壓對(duì)電容的影響
6.3.4合理的布置去耦電容
6.4跨分割問題
6.4.1跨分割問題
6.4.2跨分割走線的危害
6.4.3避免跨分割的辦法
6.5隔離技術(shù)
6.5.1信號(hào)隔離
6.5.2隔離信號(hào)布局布線
第7章PCB熱設(shè)計(jì)
7.1散熱的基本知識(shí)
7.1.1熱傳遞
7.1.2導(dǎo)熱片
7. 1.3熱管
7.2熱設(shè)計(jì)
7.2.1散熱
7.2.1.1散熱解決方案
7.2.1.2風(fēng)扇散熱
7.2.2熱設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則
7.2.3熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)
7.2.3.1熱電偶
7.2.3.2溫升測(cè)試
7. 3 PCB熱設(shè)計(jì)
第8章環(huán)境因素影響
8. 1環(huán)境剖面
8.1.1產(chǎn)品運(yùn)輸環(huán)境
8.1.2產(chǎn)品存儲(chǔ)環(huán)境
8.1.3環(huán)境因素與失效的關(guān)系
8.2環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)
8.2. 1環(huán)境應(yīng)力篩選定義
8.2.2環(huán)境應(yīng)力篩選分類
8.2.3項(xiàng)目與應(yīng)力的確定
8.2.4高效應(yīng)力篩選
8.2.5注意事項(xiàng)
第9章溫濕度設(shè)計(jì)
9.1溫度和濕度基本知識(shí)
9.1.1溫度
9.1.2濕度
9.2溫濕度測(cè)試
9.2.1溫濕度試驗(yàn)
9.2.2溫濕度測(cè)試和失效
9.2.2.1高溫高濕操作
9.2.2.2溫濕度循環(huán)
9.2.2.3高溫儲(chǔ)存
9.2.2.4低溫操作
9.2.2.5熱沖擊
9.2.2.6濕度
9.2.2.7老化測(cè)試 
9.3具體案例分析
9.3.I電阻失效
9.3.2電路板焊錫破裂
9.3.3 PCB板非正常關(guān)機(jī)
9.3.4PCB板工作不正常
9.3.5PCB板漏電流增大
9.3.6PIN腳焊錫斷裂
9.3.7PCB低溫下不能開機(jī)工作
9.3.8PCB高溫后不能開機(jī)工作
第10章振動(dòng)與沖擊
10.1振動(dòng)與沖擊簡介
10.2振動(dòng)與沖擊的影響
10.3振動(dòng)與沖擊的預(yù)防
10.3.1抗振設(shè)計(jì)
10.3.2振動(dòng)與沖擊試驗(yàn)
第11章 PCB的EMC設(shè)計(jì)
11.1EMI和EMC 
11.1.1電磁干擾
11.1.2電磁兼容
11.1.3電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
11.1.4電磁污染和危害
11.1.4.1電磁污染
11.1.4.2電磁干擾的危害
11.2EMC設(shè)計(jì)
11.2.1EMC設(shè)計(jì)金字塔
11.2.2電磁屏蔽
11.2.3濾波
11.2.4電源、接地技術(shù)
11.3PCB的EMC設(shè)計(jì)