集成非制冷熱成像探測陣列

第一章 熱探測器發(fā)展簡史
  參考文獻(xiàn)
第二章 熱探測原理
  2.1 熱輻射及熱探測器基本概念
   2.1.1 熱輻射概念
   2.1.2 熱探測器的基本參數(shù)
  2.2 熱探測器的基本結(jié)構(gòu)
  2.3 測輻射熱計原理
   2.3.1 偏置效應(yīng)
   2.3.2 測輻射熱計的噪聲
   2.3.3 限制測輻射熱計性能的主要因素
  2.4 熱釋電探測原理
   2.4.1 鐵電材料的熱釋電性質(zhì)
   2.4.2 熱釋電探測模式
   2.4.3 熱釋電響應(yīng)
   2.4.4 熱釋電探測器的噪聲
   2.4.5 實際熱釋電探測器
  參考文獻(xiàn)
第三章 熱探測材料
  3.1 測輻射熱計材料
   3.1.1 材料選擇依據(jù)
   3.1.2 常用的測輻射熱計材料
  3.2 熱釋電材料
   3.2.1 熱釋電材料選擇的依據(jù)
   3.2.2 常用熱釋電簿膜材料
  參考文獻(xiàn)
第四章 熱探測薄膜制備技術(shù)
  4.1 薄膜制備的基本方法
   4.1.1 常用薄弱沉積方法
   4.1.2 薄膜的生長過程
   4.1.3 襯底
   4.1.4 其它薄膜沉積技術(shù)
  4.2 電阻薄膜的沉積
   4.2.1 αSi:H
   4.2.2 VOx薄膜的制備
   4.2.3 非晶YBCO薄膜
  4.3 鐵電薄膜的制備
   4.3.1 化學(xué)溶液法
   4.3.2 濺射
   4.3.3 MOCVD
   4.3.4 脈沖激光沉積技術(shù)（PLD）
  參考文獻(xiàn)
第五章 熱探測器的基本結(jié)構(gòu)與集成制造
第六章 熱探測器陣列的信號處理
第七章 熱探測器陣我與系統(tǒng)性能測試
第八章 新型熱探測技術(shù)與熱成像系統(tǒng)的典型應(yīng)用