印制電路技術(shù)

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	金鴻，陳森編著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	印刷/包裝

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ISBN：	9787502521592	出版時(shí)間：	2003-01-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	21cm	頁(yè)數(shù)：	304	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《印制電路技術(shù)》收集了國(guó)內(nèi)外有關(guān)印制電路制造的新資料，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合作者精密電子電路技術(shù)專業(yè)多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過(guò)認(rèn)真準(zhǔn)備后完成了本書(shū)的編寫(xiě)工作。書(shū)中闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理和工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)。涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際知識(shí)，力求實(shí)現(xiàn)科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書(shū)可作為精密電子電路技術(shù)、印制電路技術(shù)、工業(yè)工程和電子類等專業(yè)的專業(yè)課教材，除此之外，還可以作為企業(yè)印制電路從業(yè)人員的短期培訓(xùn)教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《印制電路技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第一章印制電路概論第一節(jié) 印制電路基本概念第二節(jié) 印制電路制造工藝第三節(jié) 印制電路歷史第四節(jié) 印制電路的發(fā)展動(dòng)向第五節(jié) 其他類型印制板第二章印制板用基板材料第一節(jié) 概述第二節(jié) 覆銅箔層壓板的主要原材料第三節(jié) 紙基覆銅板第四節(jié) 環(huán)氧玻纖布覆銅板第五節(jié) 復(fù)合基覆銅板第六節(jié) 幾種高性能覆銅板第三章光繪與制版第一節(jié) 制作照相底圖第二節(jié) 光繪數(shù)據(jù)格式第三節(jié) 制版工藝第四章印制電路板機(jī)械加工第一節(jié) 概述第二節(jié) 數(shù)控鉆第三節(jié) 數(shù)控銑第四節(jié) 激光鉆孔第五章印制電路化學(xué)工藝第一節(jié) 化學(xué)沉銅第二節(jié) 電鍍銅第三節(jié) 電鍍Sn/Pb合金第四節(jié) 電鍍鎳金第五節(jié) 蝕刻工藝第六章印制電路光致成像工藝第一節(jié) 光致抗蝕干膜及光致成像第二節(jié) 液體光致抗蝕劑第七章絲網(wǎng)印刷工藝第一節(jié) 絲網(wǎng)準(zhǔn)備第二節(jié) 感光制版第三節(jié) 印料第四節(jié) 絲網(wǎng)印刷工藝第八章多層印刷電路制造技術(shù) 第一節(jié) 多層板材料第二節(jié) 定位系統(tǒng) 第三節(jié) 多層板層壓第四節(jié) 凹蝕第九章印制電路可焊性處理第一節(jié) 熱風(fēng)整平第二節(jié) 有機(jī)可焊性保護(hù)劑第三節(jié) 化學(xué)鍍鎳金第四節(jié) 化學(xué)鍍鈀第十章柔性電路制造技術(shù) 第一節(jié) 柔性電路第二節(jié) 柔性電路材料第三節(jié) 雙面柔性印制制造工藝第四節(jié) 多層剛?cè)嵝杂≈瓢宓闹圃?nbsp;第十一章高密度印制板（HDI）制造技術(shù) 第一節(jié) HDI的由來(lái)及特點(diǎn) 第二節(jié) HDI的工藝流程第三節(jié) HDI的材料和工藝第十二章電路板生產(chǎn)廢水處理技術(shù) 第一節(jié) 印制電路板生產(chǎn)中的三廢第二節(jié) 電路板生產(chǎn)廢水處理技術(shù)