微系統(tǒng)技術(shù)

定　價(jià)：￥38.00

作　者：	（德）W. Menz，（德）J. Mohr，（德）O.Paul著；王春海[等]譯
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	精細(xì)化工

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ISBN：	9787502546922	出版時(shí)間：	2003-09-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：	468	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是德國WILEY-VCH出版社“MICROSYSTEM THCHNOLOGY”一書的中譯本，講述微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的相關(guān)內(nèi)容。全書分為10章，前4章介紹微系統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，如微系統(tǒng)與微結(jié)構(gòu)間的相互關(guān)系，單晶硅的生產(chǎn)，微系統(tǒng)技術(shù)的物理和化學(xué)基礎(chǔ)等；5-10章為本書核心，詳細(xì)介紹微系統(tǒng)技術(shù)的基本工藝方法，包括光刻技術(shù)，硅技術(shù)，LIGA技術(shù)（X射線電鍍成型），封裝技術(shù)等。本書可作為高校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的選修課教材和課外讀物，也適用于微系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)人員和對(duì)微系統(tǒng)技術(shù)感興趣的人員閱讀。

作者簡介

暫缺《微系統(tǒng)技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

第1章微結(jié)構(gòu)技術(shù)概述 1．1 什么是微結(jié)構(gòu)技術(shù) 1．2 從微結(jié)構(gòu)技術(shù)到微系統(tǒng)技術(shù) 第2章微電子技術(shù)相關(guān)知識(shí)介紹 2．1 單晶硅片的生產(chǎn) 2．2 基本工藝過程 2．3 封裝技術(shù) 2．4 潔凈室技術(shù)第3章微系統(tǒng)技術(shù)的物理和化學(xué)基礎(chǔ) 3．1 晶體和晶體學(xué) 3．2 確定晶體結(jié)構(gòu)的方法 3．3 電鍍的基本概念 3．4 微系統(tǒng)技術(shù)的材料第4章 MEMS主要技術(shù) 4．1 真空技術(shù)的基本原理 4．2 真空的生成 4．3 真空測(cè)量 4．4 薄膜特性 4．5 物理和化學(xué)覆層技術(shù) 4．6 利用干蝕刻過程完成薄膜構(gòu)造 4．7 薄膜和表面分析第5章光刻 5．1 綜述與發(fā)展歷史 5．2 抗蝕劑 5．3 光刻過程 5．4 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD） 5．5 電子束光刻法 5．6 光學(xué)光刻法 5．7 離子束光刻法 5．8 X射線光刻法第6章硅微系統(tǒng)技術(shù) 6．1 硅技術(shù) 6．2 硅的微加工
6．3 表面微加工 6．4 基于硅技術(shù)的微傳感器和微系統(tǒng) 6．5 總結(jié)與展望第7章 LIGA加工工藝 7．1 概述 7．2 掩模生產(chǎn) 7．3 X射線光刻 7．4 電流沉積 7．5 LIGA工藝中的塑料成型 7．6 LIGA技術(shù)的變化和附加步驟 7．7 應(yīng)用實(shí)例第8章其他微結(jié)構(gòu)加工方法 8．1 機(jī)械微加工 8．2 放電加工（EDM） 8．3 激光微加工第9章封裝和互連技術(shù)（PIT） 9．1 混合技術(shù) 9．2 引線連接技術(shù) 9．3 新連接技術(shù) 9．4 粘接 9．5 陽極粘接法 9．6 低溫?zé)Y(jié)陶瓷第10章系統(tǒng)技術(shù) 10．1 系統(tǒng)的定義 10．2 傳感器 10．3 執(zhí)行元件 10．4 信號(hào)處理 10．5 微系統(tǒng)的接口 10．6 微系統(tǒng)技術(shù)的模塊概念 10．7 微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、模擬、集成和測(cè)試