印制電路用覆銅箔層壓板

定　價：￥80.00

作　者：	辜信實主編
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	印刷/包裝

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ISBN：	9787502536688	出版時間：	2002-06-01	包裝：	平裝
開本：	26cm	頁數(shù)：	504	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　覆鋼箔層壓板（簡稱覆銅板）是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于制造印制電路板（PCB），廣泛用于彩色電視機、計算機、通訊設備等電子產(chǎn)品。本書系統(tǒng)介紹了覆銅板的分類，主要原材料，生產(chǎn)技術，產(chǎn)品標準，檢驗方法、三廢處理，產(chǎn)品應用加工，技術發(fā)展等諸多豐富內(nèi)容。本書由行業(yè)內(nèi)幾十位專家通力合作而成，縣覆銅板領域里第一部權威著作。本書主要供覆銅板及相關行業(yè)的技術人員、管理人員閱讀，也可作為專業(yè)技術培訓教材。

作者簡介

暫缺《印制電路用覆銅箔層壓板》作者簡介

圖書目錄

第一章緒論
第二章覆銅板的標準
第三章覆銅板用主要設備與工裝
第四章覆銅板的生產(chǎn)環(huán)境
第五章覆銅板用主要原材料
第六章紙基覆銅板
第七章環(huán)氧玻纖布覆銅板
第八章復合基覆銅板
第九章各種高性能覆銅板
第十章積層多層板用涂樹脂銅箔
第十一章金屬基覆銅板
第十二章陶瓷基覆銅板
第十三章撓性覆銅板
第十四章覆銅板檢測技術
第十五章環(huán)境保護與三廢治理
第十六章覆銅板加工與應用的基本知識
第十七章覆銅板技術發(fā)展的趨勢
附錄常見非法定計量單位和換算系數(shù)