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電子裝配工藝

電子裝配工藝

定 價(jià):¥16.00

作 者: 楊清學(xué)主編
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 電子元件

ISBN: 9787505382206 出版時(shí)間: 2003-01-01 包裝: 出版日期:2003-4-1 字?jǐn)?shù):316千版次:1
開本: 26cm 頁數(shù): 190頁 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  高等職業(yè)教育電子信息類貫通制教材(電子技術(shù)專業(yè))。本書內(nèi)容包括:常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準(zhǔn)備工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝、檢驗(yàn)與包裝工藝等。

作者簡介

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