主機(jī)板的實(shí)用維修技術(shù)

1 計(jì)算機(jī)主機(jī)板概述

1.1 計(jì)算機(jī)的基本結(jié)構(gòu)與組成原理
1.1.1 計(jì)算機(jī)的基本硬件組成概述
1.1.2 PC的組成部件概述
1.1.3 PC的主要性能指標(biāo)
1.1.4 計(jì)算機(jī)的一般工作原理
1.2 主機(jī)板的基本原理與結(jié)構(gòu)概述
1.2.1 主機(jī)板的總線結(jié)構(gòu)概述
1.2.2 主機(jī)板的主要技術(shù)性能指標(biāo)
1.2.3 主機(jī)板與電子元件的連接
1.2.4 主機(jī)板的基本工作原理
1.2.5 主機(jī)板的分類
1.2.6 幾種新型的主板結(jié)構(gòu)：ATX和NLX主板

2 CPU的體系結(jié)構(gòu)

2.1 CPU概述
2.1.1 CPU的功能作用與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.1.2 CPU的主要性能指標(biāo)與技術(shù)特征
2.1.3 CPU的基本結(jié)構(gòu)
2.1.4 CPU的兩種體系結(jié)構(gòu)：CISC和RISC
2.1.5 CPU的封裝形式、插座與型號(hào)標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)介
2.2 X86系列CPU體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.2.1 預(yù)備知識(shí)
2.2.2 386 CPU的基本體系結(jié)構(gòu)
2.2.3 386 CPU的內(nèi)部寄存器結(jié)構(gòu)
2.2.4 386 CPU引腳功能與定義
2.2.5 486 CPU內(nèi)部體系結(jié)構(gòu)
2.2.6 486 CPU信號(hào)引腳功能與定義
2.3 Pentium系列CPU的體系結(jié)構(gòu)
2.3.1 Pentium系列CPU概述
2.3.2 Pentium CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.3 Pentium CPU的信號(hào)引腳功能與定義
2.3.4 Pentium MMX系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.5 Pentium Pro CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.6 Pentium Ⅱ系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.7 Celeron（賽揚(yáng)）系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.8 Pentium Ⅲ CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.9 Pentium 4 CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.3.10 CPU性能的評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：iCOMP和P—rating指數(shù)
2.4 AMD公司的K系列CPU的體系結(jié)構(gòu)
2.4.1 AMD—K5系列CPU簡(jiǎn)介
2.4.2 AMD－K6系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.4.3 K6－2系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.4.4 K6－Ⅲ CPU的體系結(jié)構(gòu)與技術(shù)特性
2.4.5 K7 CPU體系結(jié)構(gòu)與技術(shù)特性
2.5 Cyrix和IDT的586／686級(jí)CPU體系結(jié)構(gòu)
2.5.1 Cyrix 6X86系列CPU的體系結(jié)構(gòu)與特性
2.5.2 Cyrix 6X86MX系列CPU的結(jié)構(gòu)特性
2.5.3 Cyrix Media GX CPU的結(jié)構(gòu)特性
2.5.4 Cyrix 6X86 M Ⅱ系列CPU及其他產(chǎn)品
2.5.5 IDY公司的686級(jí)CPU簡(jiǎn)介
2.6 關(guān)于超頻的討論
2.6.1 超頻概述
2.6.2 超頻對(duì)其他系統(tǒng)部件的影響
2.7 CPU的選購(gòu)與發(fā)展概況
2.7.1 CPU的選購(gòu)策略
2.7.2 CPU的發(fā)展概況
2.7.3 如何識(shí)別真假CPU

3 主機(jī)板的基本原理與組成結(jié)構(gòu)

3.1 主機(jī)板的主要組成部件及其功能作用
3.1.1 CPU插座或插槽
3.1.2 主機(jī)板I/O總線擴(kuò)展槽
3.1.3 AGP總線
3.1.4 主機(jī)板上的各種I/O接口及其連接器
3.1.5 主機(jī)板上的硬盤(pán)接口規(guī)范及其特性
3.1.6 DRAM內(nèi)存條插槽
3.1.7 主機(jī)板上的其他部件
3.1.8 部分主機(jī)板的特色功能簡(jiǎn)介
3.1.9 與主機(jī)板有關(guān)的常見(jiàn)技術(shù)術(shù)語(yǔ)及其解釋
3.2 芯片組（Chipset）的功能作用及結(jié)構(gòu)
3.2.1 芯片組概述
3.2.2 芯片組的分類
3.2.3 幾種典型芯片組的功能及結(jié)構(gòu)
3.3 ROM BIOS
3.3.1 ROM BIOS芯片中的程序功能
3.3.2 加電自檢（POST）與系統(tǒng)初始化
3.3.3 DOS的引導(dǎo)過(guò)程及其作用
3.4 主機(jī)板的選擇與典型主機(jī)板產(chǎn)品介紹
3.4.1 主機(jī)板選擇的考慮因素與要訣
3.4.2 幾款典型的586以上主機(jī)板性能與特性介紹
3.4.3 主要芯片組和主機(jī)板廠商的網(wǎng)址
3.4.4 主機(jī)板的發(fā)展與新技術(shù)概要

4 主機(jī)板的存儲(chǔ)器系統(tǒng)

4.1 內(nèi)存的種類、結(jié)構(gòu)及其工作原理
4.1.1 內(nèi)存的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理
4.1.2 RAM的類型與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.1.3 內(nèi)存的性能、作用與存儲(chǔ)原理
4.1.4 內(nèi)存的基本工作模式
4.1.5 PC 100 SDRAM和PC133 SDRAM
4.1.6 內(nèi)存條的組成形式及組合原則
4.1.7 高速內(nèi)存新技術(shù)
4.2 高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）技術(shù)
4.2.1 Cache技術(shù)概述
4.2.2 Cache的基本原理、作用特點(diǎn)與類型
4.2.3 Cache系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)
4.3 內(nèi)存的主要技術(shù)指標(biāo)與選購(gòu)
4.3.1 內(nèi)存的主要技術(shù)指標(biāo)
4.3.2 內(nèi)存條芯片的標(biāo)記與識(shí)別
4.3.3 內(nèi)存條的選購(gòu)
4.4 內(nèi)存管理技術(shù)
4.4.1 內(nèi)存管理與內(nèi)存的軟件分類概述
4.4.2 基本內(nèi)存（或常規(guī)內(nèi)存）
4.4.3 保留內(nèi)存與上位內(nèi)存UMB
4.4.4 擴(kuò)展內(nèi)存（Extended Memory）與HMA
4.4.5 擴(kuò)充內(nèi)存（Expanded Memory）
4.4.6 其他內(nèi)存
4.4.7 物理內(nèi)存與內(nèi)存地址空間的區(qū)別和聯(lián)系

5 主機(jī)板的總線結(jié)構(gòu)

5.1 I／O通道擴(kuò)展總線結(jié)構(gòu)概述
5.1.1 I/O接口的尋址方式
5.1.2 I/O擴(kuò)展總線信號(hào)類別與發(fā)展概況
5.1.3 主機(jī)板支持的I/O地址
5.2 主機(jī)板常用擴(kuò)展總線結(jié)構(gòu)及其引腳信號(hào)功能
5.2.1 PC/XT總線結(jié)構(gòu)及其引腳信號(hào)功能
5.2.2 ISA或（AT）總線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能
5.2.3 MCA總線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能
5.2.4 EISA總線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能
5.2.5 VESA Local Bus局部總線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能
5.2.6 便攜機(jī)的擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)：PCMCIA
5.3 PCI局部總線技術(shù)
5.3.1 PCI總線概述
5.3.2 PCI總線的信號(hào)類型與功能
5.3.3 PCI局部總線的技術(shù)規(guī)范
5.3.4 PCI總線擴(kuò)展槽的引腳定義
5.3.5 PCI總線技術(shù)的補(bǔ)充說(shuō)明

6 主機(jī)板的安裝與BIOS設(shè)置

6.1 PC組裝概述
6.1.1 PC組裝的一般步驟
6.1.2 PC組裝前的準(zhǔn)備
6.1.3 PC的組裝流程
6.2 主機(jī)板的安裝與設(shè)置
6.2.1 主機(jī)板的布局結(jié)構(gòu)
6.2.2 主機(jī)板的硬件設(shè)置與安裝
6.2.3 通電試機(jī)檢查
6.3 BIOS設(shè)置概述
6.3.1 BIOS與CMOS的基本概念
6.3.2 CMOS RAM中的數(shù)據(jù)格式及其含義
6.3.3 BIOS的分類與使用
6.3.4 BIOS的升級(jí)與修復(fù)方法
6.4 Award BIOS設(shè)置程序詳解
6.4.1 Award BIOS設(shè)置程序的主要功能和基本操作
6.4.2 標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)置（STANDARD CMOS SETUP）
6.4.3 BIOS特性設(shè)置（BIOS Features Setup）
6.4.4 芯片組特性設(shè)置（Chipset Features Setup）
6.4.5 電源管理設(shè)置（Power Management Setup）
6.4.6 即插即用和PCI總線設(shè)置（PNP/PCI Configuration Setup）
6.4.7 主板集成外設(shè)接口設(shè)置（Integrated Peripherals）
6.4.8 其他項(xiàng)目的設(shè)置
6.5 AMI BIOS設(shè)置程序
6.5.1 AMI BIOS和WinBIOB設(shè)置程序
6.5.2 AMI BIOS 98設(shè)置程序

7 主機(jī)板的故障定位與維修方法

7.1 主機(jī)板維修概述
7.1.1 主機(jī)板維修面臨的問(wèn)題
7.1.2 PC系統(tǒng)故障的分類
7.1.3 主機(jī)板故障的特點(diǎn)
7.1.4 PC維修與檢測(cè)常用的工具與儀器
7.2 主機(jī)板維修的思路與基本原則
7.2.1 PC維修的層次與階段
7.2.2 維修方法的意義
7.2.3 主機(jī)板維修的思路
7.2.4 主機(jī)板維修的基本原則和步驟
7.3 主機(jī)板故障的識(shí)別與定位方法
7.3.1 引起主機(jī)板故障的常見(jiàn)原因
7.3.2 常用的故障定位與查找方法
7.3.3 BIOS的POST故障診斷程序分析
7.4 主機(jī)板故障的分析與處理
7.4.1 主機(jī)板故障檢查與分析的思路
7.4.2 主機(jī)板的總線結(jié)構(gòu)分析
7.4.3 主機(jī)板總線故障的分析與處理
7.4.4 CPU總線（或局部總線）故障的分析與處理
7.4.5 系統(tǒng)總線故障的分析與處理
7.4.6 主機(jī)板其他電路模塊的故障分析與處理
7.5 主機(jī)板故障排除與維修實(shí)例
7.5.1 主板的常見(jiàn)故障及其排除
7.5.2 常見(jiàn)的內(nèi)存故障及其排除
7.5.3 586以上主板的維修實(shí)例

附錄

附錄1 各種I／O接口連接器引腳定義與功能
附錄2 常見(jiàn)I／O芯片引腳及定義
附錄3 主機(jī)板上常見(jiàn)的存儲(chǔ)器芯片引腳及定義
附錄4 常用電腦硬件英文詞匯及縮略詞匯