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電子組件表面組裝技術(shù)

電子組件表面組裝技術(shù)

定　價：￥12.00

作　者： 趙英編著
出版社： 機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽： 電子元件 組裝
ISBN： 9787111031451 出版時間： 1991-01-01 包裝：
開本： 26cm 頁數(shù)： 202頁 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書介紹了國外表面組裝技術(shù)的發(fā)展與最新技術(shù)動態(tài)。全書共十三章，介紹了表面組裝無源元件（SMC）、有源元件（SMD）、機電元件、表面組裝用材料的種類、結(jié)構(gòu)與設計。

作者簡介

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