電子電路CAD技術

第1章　概論
1.1　CAD技術和電子EDA
1.1.1CAD和EDA
1.1.2電子EDA技術的優(yōu)點
1.2　微機級電子線路EDA軟件OrCAD
1.2.1　OrCAD軟件的結構
1.2.2　運行要求
1.2.3　與操作有關的幾條約定
第2章　Capture軟件與電路圖繪制
2.1　OrCAD／CaptureCIS軟件
2.1.1OrCAD／CaptureCIS軟件的構成
2.1.2OrCAD／CaptureCIS軟件的功能特點
2.1.3OrcAD／CaptureCIS中的窗口界面
2.1.4　基本名詞術語
2.2　電路圖編輯模塊PageEditor
2.2.1　電路圖生成的基本步驟
2.2.2PageEditor窗日結構
2.2.3PageEditor窗口中的狀態(tài)欄
2.2.4PageEditor命令系統
2.2.5PageEditor工具按鈕
2.3　電路圖的繪制
2.3.1　繪制電路圖的基本步驟
2.3.2　元器件的繪制（Place／Part）
2.3.3　電源與接地符號的繪制（Place／Power和PlacelGround）
2.3.4　引出端開路符號的繪制（Place／NoConnect）
2.3.5　端口連接符號的繪制（Place／Off－PageConnector）
2.3.6　圖紙標題欄的繪制（Place／TitleBlock）
2.3.7　互連線的繪制（Place／Wire）
2.3.8　電連接結點的繪制（Place／Junction）
2.3.9　節(jié)點別名的設置（Place／NetAlias）
2.4　電路圖的編輯修改
2.4.1　電路元素的選中和去除選中
2.4.2　電路元素的移動（MovingObjects）
2.4.3　電路元素的復制（CopyingObjects）
2.4.4　電路元素的刪除
2.4.5　對"操作"的撤銷.恢復和重復執(zhí)行（Undo.Redo和Repeat）
2.5　電路元素屬性參數的編輯修改
2.5.1　屬性參數（Property）的概念和編輯修改方法
2.5.2　屬性參數編輯器（PropertyEditor）
2.5.3　屬性參數修改對話框（DialogBox）
2.5.4　坐標網格點和圖幅分區(qū)的控制
2.6　電路圖的打印輸出
2.6.1　打印機的設置
2.6.2　打印參數設置
2.6.3　輸出預覽
2.6.4　采用打印機或繪圖儀輸出的步驟
第3章　電路圖的后處理
3.1　概述
3.1.1　電路設計的后處理流程
3.1.2　后處理命令菜單
3.2　元器件編號的更新（Annotate）
3.2.1　Annotate對話框
3.2.2　關于CombinedPropertyStrings
3.3　設計規(guī)則檢驗（DRC）
3.3.1電學連接規(guī)則檢驗"標準"的制訂和修改
3.3.2　設計規(guī)則檢驗（DRC）的步驟
3.3.3DRC標示符
3.4　電連接網表文件生成（Netlist）
3.4.1　電連接網表的生成步驟
3.5　元器件報表生成（CrossReference）
3.5.1　CrossReference的調用
3.5.2　例
3.6　元器件統計報表生成（BillofMaterials）
3.6.1　BillofMaterials的調用
3.6.2　附加信息文件
3.7OrCAD／Capture與OrCAD／Layout
3.7.1　為OrCAD／Layout生成電路設計的步驟
3.7.2　Layout格式屬性參數的設置
3.7.3　Capture與Layout之間的交互作用
3.7.4　供PSpice和Layout調用的電路設計
第4章　PSpice軟件與電路特性模擬
4.1OrCAD／PSpice軟件
4.1.1OrCAD／PSpice軟件的構成
4.1.2PSpiceA／D支持的元器件類型
4.1.3PSpiceA／D分析的電路特件
4.1.4　電路模擬的基本過程
4.1.5　PSpice中的數字.單位和運算式
4.1.6　電路圖中的節(jié)點編號和輸出變量表達式
4.2　模擬電路分析計算的基本過程
4.2.1　繪制電路圖
4.2.2　特性分析類型確定和參數設置
4.2.3　模擬分析計算
4.2.4　電路模擬結果分析
4.3　直流工作點分析（BiasPointDetail）
4.3.1　功能
4.3.2　結果輸出
4.4　直流靈敏度分析（DCSensitivity）
4.4.1　靈敏度分析的含義
4.4.2　靈敏度的定量表小
4.4.3　參數設置
4.5　直流傳輸特性分析（TransferFunction）
4.5.1　功能
4.5.2　參數設置
4.6　直流特性掃描分析（DCSweep）
4.6.1　功能
4.6.2DC分析的參數設置
4.6.3　分析結果的輸出
4.6.4　例：MOS晶體管輸出特性分析
4.7　交流小信號頻率特性分析（ACSweep）
4.7.1　功能
4.7.2　頻率參數設置
4.7.3　差分對電路AC分析實例
4.8噪聲分析（NoiceAnalysis）
4.8.1　功能
4.8.2　噪聲分析小的參數設置
4.9瞬態(tài)特性分析（TransientAnalysis）
4.9.1　功能
4.9.2　瞬態(tài)分析中的參數設置
4.9.3　用于瞬態(tài)分析的激勵信號
4.10　傅里葉分析（FourierAnalysis）
4.10.1　功能
4.10.2　傅里葉分析中的參數設置
4.10.3　結果輸出
4.11　輸入激勵信號波形的設置
4.11.1　模擬信號激勵源符號圖形
4.11.2　模擬信號源波形的參數設置方法
4.12　溫度分析（TemperatureAnalysis）
4.12.1　功能
4.12.2　參數設置
4.13　參數掃描分析（ParametricAnalysis）
4.13.1　功能
4.13.2　參數設置
4.13.3　參數掃描分析實例（差分對電路）
4.14　蒙托卡諾（MonteCarlo）分析
4.14.1　功能
4.14.2　元器件參數變化規(guī)律的描述
4.14.3　MC分析參數設置
4.14.4　MC分析實例（差分對電路）
4.15　最壞情況分析（Worst－CaseAnalysis）
4.15.1　最壞情況分析的概念和功能
4.15.2　最壞情況分析任選項參數的設置
4.15.3　WC分析實例（差分對電路）
4.15.4　關于WC分析的一個重要問題
4.16　輸出文件（OUT文件）
4.16.1　輸出文件（.OUT）
4.16.2　輸出標示符（Printpoints）
第5章　電路模擬結果的顯示和分析
5.1Probe的功能和調用方式
5.1.1　Probe的功能
5.1.2　Probe調用和運行模式的設置
5.1.3　Probe程序的直接調用
5.1.4Probe模塊的窗口界面
5.1.5Probe運行過程中的任選項設置
5.2　Probe模塊的命令系統
5.2.1Probe的命令菜單
5.2.2Probe窗口的工具按鈕
5.2.3Probe中的數字和單位
5.3　信號波形的顯示
5.3.1　Probe窗日中顯示信號波形的基本步驟
5.3.2　信號波形的編輯修改
5.3.3　輸出變量列表控制
5.3.4　模擬信號的運算處理
5.3.5　多批模擬分析結果波形的顯示
5.4　波形顯示區(qū)和顯示窗口
5.4.1兩根Y軸
5.4.2　波形顯示區(qū)的控制
5.4.3　波形顯示窗口的控制
5.5　顯示波形的分析處理
5.5.1　標尺（Cursor）
5.5.2　電路特性參數的提取
5.5.3　電路性能分析（PerformanceAnalysis）
5.5.4　直方圖繪制
5.6　信號波形的打印
5.6.1　打印信號波形曲線的基本步驟
5.6.2　頁面設置
第6章　電路優(yōu)化設計
6.1　概述
6.1.1　電路優(yōu)化設計
6.1.2PSpiceOptimizer模塊
6.1.3　電路優(yōu)化設計的步驟
6.2PSpiceOptimizer模塊的命令系統
6.2.1PSpiceOptimizer的啟動
6.2.2PSpiceOptimizer窗口結構
6.2.3PSpiceOptimizer命令系統
6.3　待調整元器件參數的設置
6.3.1　二極管偏置電流的優(yōu)化確定（例）
6.3.2　在OrCAD／Capture中設置待調整的元器件參數
6.3.3在Optimizer中設置待調整的元器件參數
6.4　目標參數和約束條件的設置
6.4.1　與優(yōu)化指標設置有關的幾個問題
6.4.2　優(yōu)化指標的設置
6.5　優(yōu)化設計過程的啟動和結果顯示分析
6.5.1　電路設計的優(yōu)化
6.5.2　優(yōu)化結果顯示和處理
6.6　優(yōu)化設計實例
第7章　邏輯模擬和數模混合模擬
7.1　邏輯模擬的基本步驟
7.1.1　邏輯模擬的基本概念
7.1.2　邏輯模擬的基本步驟
7.2　數字電路原理圖生成
7.2.1　數字電路原理圖
7.2.2　邏輯模擬中的激勵信號源
7.2.3　時鐘信號源DIGCLOCK波形設置
7.3　邏輯模擬和模擬結果顯示
7.3.1　邏輯模擬參數設置
7.3.2　邏輯模擬過程的啟動
7.3.3　邏輯模擬結果波形的顯示和分析
7.4　數?；旌夏M
7.4.1　數模接口等效電路
7.4.2　數模混合模擬步驟
第8章　PCB設計軟件LayoutPlus
8.1　印刷電路板及其設計要求
8.1.1　概述
8.1.2　印制板設計軟件OrCAD／LayoutPlus
8.1.3　LayoutPlus軟件管理窗口
8.1.4LayoutPlus印制板編輯窗口
8.2　LayoutPlus基本運行過程（例）
8.2.1　階段一：生成電連接網表文件（.mnl）
8.2.2　階段二：啟動LayoutPlus軟件打開相關文件
8.2.3　確定板框和調整元器件布局
8.2.4PCB布線
8.2.5　存盤和打印輸出
8.2.6　拆除布線
8.3　高級自動布線工具SmartRoute
8.3.1　SmartRoute的基本運行步驟
8.3.2SmartRoute窗口的狀態(tài)欄
8.3.3SmartRoute命令系統
8.3.4SmartRoute運行環(huán)境設置
8.4PCB布局
8.4.1　元器件封裝操作狀態(tài)
8.4.2　元器件封裝的基本操作
8.4.3　元器件封裝屬性參數的編輯
8.4.4　新放置元器件
8.4.5　元器件操作狀態(tài)下的快捷菜單之一
8.4.6　元器件操作狀態(tài)下的快捷菜單之二
8.4.7　陣列式布局（MatrixPlace）
8.4.8　圓弧形布局（CircularPlacement）
8.5　PCB而錢
8.5.1　手工布線模式之一：Add／EditRouteMode
8.5.2　手工布線模式之二：EditSegmentMode
8.5.3　手工布線模式之三：ShoveTrackMode
8.5.4手工布線模式之四：AutoPathRouteMode
8.5.5　焊盤延伸式布線（Fanout）
8.5.6ThermalRelief
8.5.7　跳線（Jumper）
8.6　PCB設計中的其他操作技術
8.6.1　障礙物的設置和編輯修改
8.6.2　敷銅
8.6.3　飛線的編輯
8.6.4　字符編輯
8.6.5　測試點（TestPoint）
8.6.6　快捷查找與查詢
8.6.7　設計規(guī)則檢查（DRC）
8.6.8　布線密度分析
8.6.9　元器件重新編號
第9章　PCB設計的后處理
9.1　PCB設計預覽
9.1.1　PostProcess列表
9.1.2　PCB板層圖形的預覽
9.2　PCB設計的輸出和打印
9.2.1　光繪文件和DXF文件的生成
9.2.2　PCB板層圖形的打印輸出
9.3　報表文件的生成
9.3.1　生成報表文件的步驟
9.3.2　報表的種類
9.4　鉆孔表和鉆孔數據帶
9.4.1　鉆孔表（DrillChart）
9.4.2　鉆孔電子表格（DrillSpreadsheet）
9.4.3DRD層和DRL層上鉆孔圖形的顯示
9.4.4　鉆孔數據帶（DrillTape）和鉆孔報表
9.5　設置裝配孔
9.5.1　設置裝配孔的步驟
9.6　尺寸標注
9.6.1　尺寸標注參數設置
9.6.2　標注尺寸的步驟
9.6.3　刪除標注尺寸符號的步驟
9.6.4　坐標原點的移動
第10章　Layout的Option參數設置
10.1　系統環(huán)境設置（SystemSettings）
10.2　顏色設置（Colors）
10.2.1　顏色列表
10.2.2　新增PCB元素的顏色設置
10.3　文件自動備份設置（AutoBackup）
10.4　布線安全間距的設置
10.4.1　安全間距列表
10.4.2　安全間距的編輯修改步驟
10.5　布局策略和參數設置
10.5.1　布局程式列表
10.5.2　自動布局策略
10.5.3　布局程式參數設置的編輯修改
10.5.4　陣列式布局以及對選中的元器件進行布局時的參數設置
10.6　布線策略和參數設置
10.6.1　掃描布線模式和7種布線策略
10.6.2RouteSweeps參數設置
10.6.3RoutePasses參數設置
10.6.4RouteLayers參數設置
10.6.5ManualRoute參數設置
10.6.6RouteSettings參數設置
10.7　用戶操作方式設置
附錄A　OrCAD9.2軟件包（演示版）的安裝
A.1　OrCAD9.2演示程序的安裝步驟
A.2OrCAD9.2演示版的功能特點
A.3　安裝OrCAD9.2軟件演示版對計算機的要求
A.4OrCAD9.2軟件演示版的文件系統
A.5OrCAD9.2軟件演示版中的PSpice庫文件
A.6　演示版中添加的國標符號庫文件和中文幫助文件
參考文獻